一种可直接由220V驱动的LED光源制造技术

技术编号:9729805 阅读:135 留言:0更新日期:2014-02-28 04:30
一种可直接由220V驱动的LED光源,承载和散热的基板由绝缘高导热的氮化铝陶瓷组成,在基板表面的中间位置钻挖直径为20.5mm的发光面,LED芯片和使用串并联方式连接组成的基本电子电路置于发光面上;发光面2mm外的位置设计并贴装有陶瓷电容、启动电阻、功率电阻、桥堆和交流输入焊盘,与驱动IC组成集成式驱动电源。其可有效降低人工贴装成本以及电源组装成本。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
—种可直接由220V驱动的LED光源
本技术涉及LED照明领域,尤其涉及一种可直接由220V驱动的LED光源。
技术介绍
随着固态照明的技术发展与需求,LED照明产品已经被广泛应用到酒店照明、产品展示、高档休闲场所等,尽管LED照明产品的优势突出,节能效果明显,但鉴于目前LED照明产品较为高昂的价格,仍很难被家用市场所接受。针对调查指出LED照明产品的高昂价格无非是来自于驱动电源、散热套件、组装成本,若要将LED照明做到平民化市场让大部分家庭都能接受,必须要提高照明产品的性价比,降低生产成本,且生产质量不容疏忽。现市场上常规的LED照明灯具的组装工艺均使用SMD贴片型发光器件,然后贴装到PCB板后再使用回流焊接工艺固定,这样的一个工艺会耗费较大的人工贴装成本,而且组装效率不高,驱动电源的制造工艺也是如此。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术问题,提供一种可直接由220V驱动的LED光源,其可有效降低人工贴装成本以及电源组装成本。本技术是这样实现的:一种可直接由220V驱动的LED光源,承载和散热的基板由绝缘高导热的氮化铝陶瓷组成,在基板表面的中间位置钻挖直径为20.5mm的发光面,LED芯片和使用串并联方式连接组成的基本电子电路置于发光面上;发光面2_外的位置设计并贴装有陶瓷电容、启动电阻、功率电阻、桥堆和交流输入焊盘,与驱动IC组成集成式驱动电源。本技术效果是设计包含有散热热沉、发光光源、驱动电源三合一的集成式光源,LED照明终端客户只需要接上电源线和安装好外壳套件即可实用,为终端照明市场节省了大量的人工贴装成本与电源组装成本;而且本技术使用的是光、热、电一体式设计,所以在终端应用设计上更加人性化,外观设计更加美观简便。【附图说明】图1:为本技术的正面结构示意图;图2:为本技术的背面结构示意图。【具体实施方式】以下结合图例,对本技术作进一步描述。如图1、图2所示,一种可直接由220V驱动的LED光源,承载和散热的基板(10)由绝缘高导热的氮化铝陶瓷组成,在基板(10)表面的中间位置钻挖直径为20.5mm的发光面(11),LED芯片(I)和使用串并联方式连接组成的基本电子电路置于发光面(11)上;发光面(11)2_外的位置设计并贴装有陶瓷电容(3A、3B)、启动电阻(4)、功率电阻(5)、桥堆(8)和交流输入焊盘(9),与驱动IC (6)组成集成式驱动电源。当电路和电子器件贴装并焊接完成后,在基板(10)的底部镶嵌固定主动散热型的航空铝散热型材(13),若要应用到照明产品上,用户只需要在基板螺丝孔(12)上锁上螺丝,并在焊盘(9)接上电源线即可使用。上述仅为本技术的较佳实施例,当然,根据实际需要和进一步的探索还可以有其它实施方式。但是,应该明确的是,基于类似上述的或者其它没有表述出的具有相同构思的实施方式的变换,均应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可直接由220V驱动的LED光源,其特征在于:承载和散热的基板由绝缘高导热的氮化铝陶瓷组成,在基板表面的中间位置钻挖直径为20.5mm的发光面,?LED芯片和使用串并联方式连接组成的基本电子电路置于发光面上;发光面2mm外的位置设计并贴装有陶瓷电容、启动电阻、功率电阻、桥堆和交流输入焊盘,与驱动IC组成集成式驱动电源。

【技术特征摘要】
1.一种可直接由220V驱动的LED光源,其特征在于:承载和散热的基板由绝缘高导热的氮化铝陶瓷组成,在基板表面的中间位置钻挖直径为20.5mm的发光面,LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员:任国享
申请(专利权)人:广州众恒光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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