【技术实现步骤摘要】
—种防水的用于电子器件的胶带
本技术涉及一种防水的用于电子器件的胶带。
技术介绍
胶带的种类的很多，但是很多胶带因为粘性的原因，不防水，不能用于电子元器件的安装方面，而且现有的能够使用在这方面的胶带生产成本高，结构复杂，不具有实用价值。
技术实现思路
本技术克服上述缺陷，提供一种防水的用于电子器件的胶带。技术方案:一种防水的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4-90微米。进一步，所述防水层的材质为PP材质。进一步，所述胶带的厚度为25-200微米。有益效果:本技术提供的胶带结构简单，厚度适中，能够防水，牢固耐用，具有非常好的实用价值。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。附图标记说明1-1父带；2_耐热膜；4防水层；3_粘贴层。【具体实施方式】方案:一种防水的用于电子器件的胶带，所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4-90微米。进一步，所述防水层的材质为PP材质。进一步，所述胶带的厚度为25-200微米。本技术提供的胶带结构简单，厚度适中，能够防水，牢固耐用，具有非常好的实用价值。
【技术保护点】
一种防水的用于电子器件的胶带，其特征在于：所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度?205摄氏度，耐热膜与黏贴成的厚度比例为1:3，所述防水层的厚度为4?90微米。
【技术特征摘要】
1.一种防水的用于电子器件的胶带，其特征在于:所述胶带包括耐热膜、防水层和粘贴层，所述防水层设在耐热膜内侧，所述防水层和耐热膜之间设有粘合剂，所述粘贴层与防水层连接，粘贴层的表面能够承受的压强大于85MPa，耐热膜的最高耐热温度为35摄氏度-205摄氏度，耐...
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