用于智能卡的微电路模块包括整体上呈矩形的承载膜体101，承载膜体在第一表面上配有八个触片，和在第二表面上配有电子器件，电子器件配有连接端子，触片穿过承载膜体连接到连接端子，这八个触片呈两平行系列的三个触片（C1，C2，C3，C5，C6，C7）布置，两个其它触片（C'4，C'8）位于在两平行系列之间，分别地位于形成每个系列的端部的触片附近，触片每个具有至少1.7mm×2mm的尺寸，两平行系列的触片遵照标准ISO7816的布置，这八个触片共同地沿着承载膜体的每个边侧伸展。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微电路模块和包括微电路模块的智能卡
本专利技术涉及一种智能卡模块和一种包括这类模块的外触点式智能卡。
技术介绍
已知智能卡模块包括呈薄层的承载膜体，其一表面，称为外表面(这是因为该表面用于从智能卡外是可达的，所述智能卡将配备有该模块)，根据一良好规定的构型包括接触区域，而另一表面，称为内表面(这是因为该表面用于朝向在智能卡中布置以接纳模块的腔槽内部定向)，承载一微电路，微电路的接触片电连接到外表面的接触区域的至少一部分。外表面的接触区域的构型通常与标准ISO7816相符，所述标准设置存在八个接触区域，八个接触区域呈两平行系列的四个接触区域分布，所述接触区域具有良好的规定作用：这些接触区域通常通过附图标记C1到C8表示：－接触区域C1用于接纳标记为Vcc(或Vdd)的供电电压，－接触区域C2用于接纳标记为RST的初始化信号，－接触区域C3用于接纳标记为CLK的时钟信号，－接触区域C4用于接纳取决于所针对的应用的一信号(标准以未来应用为依据)，－接触区域C5用于接纳标记为GND(或Vss)的接地电压，－接触区域C6用于接纳标记为VPP的记忆卡的编程电压，－接触区域C7用于接纳交换数据的输入/输出信号，和－接触区域C8用于根据所针对的应用与区域C4进行配合。接触区域C4和C8在过去并不总是被使用，不过越来越特别是用于USB通信，或用于SPI通信。实际上，标准ISO7816的近期版本(版本7816-2&10&12)明确的是，对于USB功能，触片C4可具有重启、写入或读取的功能，或端子D+的功能，而触片C8对于USB功能可具有端子D-的功能。标准ISO7816此外规定多个接触区域的互反位置，以及这些接触区域的最小尺寸，即2mm宽和1.7mm高(按照习惯，触片以垂直系列布置，位于承载膜体的小边侧附近(具有整体上矩形的形状，具有圆角))。智能卡包括卡体，在卡体中布置腔槽以接纳这类模块。标准ISO7816也明确指出这类模块在这类卡体中的构型。该卡体可具有多个规格，也是标准化的。如此以以下名称(特别是见标准ETSlTS102221和标准ISO7816)使用三个已知的重要标准化规格：－ID-1的长度为85.6mm、宽度为54mm、和厚度为0.76mm；该规格有时通过1FF(用于“第一形状因数”)表示，－ID-000(也被称为Plug-inUICC，或SIMGSM卡)的长度为25mm、宽度为15mm、和厚度同样为0.76mm；该规格有时通过2FF(用于“第二形状因数”)表示，－Mini-UICC(有时也被称为新SIM卡)的长度为15mm、宽度为12mm、和厚度同样为0.76mm；该规格有时通过3FF(用于“第三形状因数”)表示。需要明确的是，长度和宽度概念参照微电路的定向规定。趋势在于智能卡的微型化，开始述及甚而更小的第四规格，其应被称为4FF。不过可以理解的是，这种微型化举措被这样的事实限制：也期望尽可能长时间地继续遵照前述标准，和期望赋予智能卡以不断增加的功能数妨碍使应被固定在模块的后表面上的器件显著地微型化。使在智能卡中设置的功能倍增的考量此外引起期望增加触片的数目超过由标准ISO7816所规定的八个接触区域。根据专利文献EP-0409141(Toshiba)已知这样的原理：通过备份常见的区域系列，或与常见的区域系列相轮换，布置附加接触区域系列。也根据专利文献WO-2000/043951(Bull等)已知一种两个接触区域系列的构型，用于连接到一下伏电路，具有两接触区域，两接触区域布置在这两个接触区域系列之间和用于连接到布置在卡体中的一天线。此外根据专利文献US-6634565(Gray)已知这样的原理：在根据标准ISO7816的两接触区域系列之间布置一接触区域中间系列，所述接触区域中间系列用于允许附加的输入/输出连接，或附加的功能。布置在模块的膜体的后表面上的印刷电路的合适花纹，允许与电子器件的倒装芯片安装相结合，使用在常见的接触区域系列之间布置的空间，以在该空间布置附加的接触区域。此外根据专利文献EP-1816593(Axalto)已知一种智能卡连接器，所述连接器包括两平行系列的触片和至少一附加触片，所述至少一附加触片布置在两平行系列之间并在前述系列之一的一触片的延长部分中在与这些系列等距的中线的方向上延伸，而不超出该中线，这允许与常见的读卡器的良好的可兼容性。此外根据专利文献US-2010/038438(Kim等)已知一种几何形状复杂的触片构型，允许与非常多样化的电子器件方便进行连接(不仅存在根据标准ISO7816的触片，还存在用于与天线连接的附加触片，布置在全部两系列的触片外)。根据更为机械的一方法(并不针对特别地获得附加的接触区域)，根据专利文献US-6054774(Ohmori等)已知这样的原理：在接触区域系列之间布置一个或两个区域——相隔开或与前述区域之一相连接，使得穿过区域整体的所有线必定地穿过区域之一，这贡献于整体的刚性(接触区域的构型并不似乎趋于随循特定的标准)。需要注意的是，任何所引述的文献没有关注对模块的尺寸进行缩小，同时寻求尽可能地遵照由严格标准所规定的构型限制。
技术实现思路
本专利技术针对一种智能卡模块，所述智能卡模块允许减小在3FF规格以内，同时尽可能地遵照由标准，如标准ISO7816所规定的条件，和作为补充，利于良好的机械强度。本专利技术为此提出一种用于智能卡的微电路模块，所述微电路模块包括承载膜体，承载膜体在第一表面上配有适于与外部元件相接触的八个触片，和在第二表面上配有电子器件，电子器件配有连接端子，触片穿过承载膜体连接到连接端子，这八个触片呈两平行系列的三个触片布置，两个其它触片位于在两平行系列之间，这些触片系列每个平行于承载膜体的相同的方向对齐，以使得系列之一的触片分别地，横向于所述方向，面朝另一系列的触片，两个其它触片分别地位于形成每个系列的端部的触片附近，触片每个平行于所述方向具有至少1.7mm的尺寸，并且横向于该方向具有至少2mm的尺寸，就在标准ISO7816中的标记为C1到C3和C5到C7的触片而言，两平行系列的触片遵照标准ISO7816的布置，这八个触片共同地沿着承载膜体的每个边侧伸展。需要注意的是，这里被称为承载膜体的组成部分视情况也被称为绝缘基片、或贴片、或挠性晶片等。八个触片共同地沿着承载膜体的每个边侧伸展的事实意味着每个触片位于距这类边部的一距离处，该距离与在这些触片之间的间隔具有相同的数量级；换句话说，八个触片具有的构型是如其外边部形成最接近承载膜体的每个边部的矩形；以及在承载膜体上的触片的尺寸相当于承载膜体的几乎整个(至少80％，甚至90％)面积。因此，本专利技术教导放弃常见的由标准ISO7816所规定的成系列的四个接触区域的布置，同时保留该标准的多种几何布局。诚然该标准将标记为C4和C8(根据该标准)的触片结合到“未来”应用上，以使得其中某些认为能够考虑这些触片是可选的。如此，专利文献EP-1819593非常含糊地进行设计，而未最低程度证明去除所谓可选的触片的原理，同时添加附加的触片；就此可以注意到，在所介绍的附加触片数的示例中，该文献述及1、3或4，而不是2。然而，与具有触片C4和C8的功能的其它触片相结合，仅仅这类两系列的三个触片的构型并不本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于智能卡的微电路模块，微电路模块包括整体上呈矩形的承载膜体（101，201），承载膜体在第一表面上配有适于与外部元件相接触的八个触片，和在第二表面上配有电子器件（105，205），电子器件配有连接端子（210），触片穿过承载膜体连接到连接端子，这八个触片呈两平行系列的三个触片（C1，C2，C3，C5，C6，C7）布置，两个其它触片（C“4，C“8）位于在两平行系列之间，这些触片系列每个平行于承载膜体的相同的方向对齐，以使得系列之一的触片分别地，横向于所述方向，面朝另一系列的触片，所述两个其它触片分别地位于形成每个系列的端部的触片附近，触片每个平行于所述方向具有至少1.7mm的尺寸，并且横向于所述方向具有至少2mm的尺寸，就在标准ISO7816中的标记为C1到C3和C5到C7的触片而言，两平行系列的触片遵照标准ISO7816的布置，八个触片共同地沿着承载膜体的每个边侧伸展。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.10 FR 11551321.一种用于智能卡的微电路模块，微电路模块包括整体上呈矩形的承载膜体(101，201)，承载膜体在第一表面上配有适于与外部元件相接触的八个触片，和在第二表面上配有电子器件(105，205)，电子器件配有连接端子(210)，触片穿过承载膜体连接到连接端子，这八个触片呈两平行系列的三个触片(C1，C2，C3，C5，C6，C7)布置，两个其它触片(C'4，C'8)位于在两平行系列之间，这些触片系列每个平行于承载膜体的相同的方向对齐，以使得系列之一的触片分别地，横向于所述方向，面朝另一系列的触片，所述两个其它触片分别地位于形成每个系列的端部的触片附近，触片每个平行于所述方向具有至少1.7mm的尺寸，并且横向于所述方向具有至少2mm的尺寸，就在标准ISO7816中的标记为C1到C3和C5到C7的触片而言，两平行系列的触片遵照标准ISO7816的布置，八个触片共同地沿着承载膜体的每个边侧伸展。2.根据权利要求1所述的微电路模块，其特征在于，电子器件以倒装芯片安装，承载膜体在另一表面上包括导电磁道(207)，导电磁道分别地穿过承载膜体连接到八个触片，并且承载膜体包括连接片(211)，连接片面朝电子器件的连接端子，连接片固定到连接端子。3.根据权利要求2所述的微电路模块，其特征在于，通过填充该承载膜体和电子器件的相面对的表面之间的空间的插入材料(212)使通过电连接所保证的机械连接变完整。4.根据权利要求1到3中任一项所述的微电路模块，其特征在于，承载膜体在其第一表面上包括加固区域(Z)，加固区域穿过该承载膜体面朝整个电...
【专利技术属性】
技术研发人员：O·博斯凯，
申请(专利权)人：欧贝特科技公司，
类型：
国别省市：
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