【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷基板领域，特别是涉及。
技术介绍
挠性基板(flexible printed circuit board, FPCB)由于其特殊的可弯折性质，因此大量的应用于便携式电子设备中。复合挠性基板是将多片具有导电图案的挠性基板结合在一起的电路基板结构。通过复合挠性基板，可以将电子设备小型化。但现有技术中，复合挠性基板通常都通过连接器进行连接，这种连接方式不仅制造过程复杂、成本无法降低，而且更重要的是，由于多出了连接器，因此对复合挠性基板的进一步小型化受到了限制。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的问题，提供，该挠性基板的制造方法能够无需连接器进行连接，因而可以实现进一步的小型化。所述复合挠性基板的制造方法，依次包括如下步骤:(I)将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第一挠性基板上；(2)将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第二挠性基板上；(3)通过第一和第二对位孔的对位，将第一挠性基板和第二挠性基板对齐；(4)将第一挠性基板和第二挠性基板粘合；(5)将粘合后的第一挠性基板和第二挠性基板加热，从而使得导电粘合剂固化。其中，步骤(5)的加热温度为100-150摄氏度，加热时间为0.5-1小时。【附图说明】图1为复合挠性基板的剖面示意图。【具体实施方式】参见图1，本专利技术提出的复合挠性基板，具有如下的结构:复合挠性基板包括第一挠性基板和第二挠性基板，所述第一挠性基板和第二挠性基板通过导电粘合剂结合在一起；其中，第一挠性基板是单面挠性基板，其包括第一基部材料100，覆盖第一基部材料100表面的第一导电图案101以及第一对位孔105 ；第二...
【技术保护点】
一种复合挠性基板的制造方法，依次包括如下步骤：（1）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第一挠性基板上；（2）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第二挠性基板上；（3）通过第一和第二对位孔的对位，将第一挠性基板和第二挠性基板对齐；（4）将第一挠性基板和第二挠性基板粘合；（5）将粘合后的第一挠性基板和第二挠性基板加热，从而使得导电粘合剂固化。
【技术特征摘要】
1.一种复合挠性基板的制造方法，依次包括如下步骤: (1)将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第一挠性基板上； (2)将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第二挠性基板上； (3)通过第一和第二对位孔的对位，将第一挠性基板和第二挠性基板对齐； (4)将第一挠性基板和第二挠性基板粘合； (5)将粘合后的第一挠性基板和第二挠性基板加热，从而使得导电粘合剂固化。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于: 其中，步骤(5)的加热温度为100-150摄氏度，加热时间0.5-1小时。...
【专利技术属性】
技术研发人员：丛国芳，
申请(专利权)人：溧阳市东大技术转移中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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