本发明专利技术意在提供一种有效地连续制备聚合物颗粒的方法，其中所得到的含粘性聚合物的颗粒在存储、运输或进料到加工装置时不容易相互粘附，且其处理优异的方法，以及用于这种方法的装置。该方法包含：在３０至１５０℃的温度和在压力下使其中粘性聚合物被热塑性聚合物所涂敷的涂敷聚合物变形的步骤，和切断所述涂敷聚合物的变形部分的步骤。
【技术实现步骤摘要】
制备不相互粘合聚合物颗粒的方法及其装置
本专利技术涉及一种制备聚合物颗粒的方法及用于这种方法的装置，在该方法中，所得到的含粘性聚合物的颗粒在存储、运输或进料到加工装置时不容易相互粘附，且其处理优异。
技术介绍
已知用非粘性聚合物涂敷粘性聚合物，然后切断涂敷聚合物以制备更少粘性的聚合物颗粒。例如，已知一种具有核-壳结构的聚合物颗粒，其是通过切断核-壳结构的线料而得到的，在核-壳结构中作为核的热塑性弹性体或非晶态聚烯烃被作为壳的结晶聚烯烃所包覆(JP 7-171828 A)。还已知这样一种方法，将热塑性聚合物薄膜层压在粘性橡胶(adhesiverubber)片的两个表面上，并切断它以得到颗粒(JP 2000-52336 A)。然而，在这些技术中所公开的通过用线料切粒机或造粒机(pelletizer)来切断而得到的颗粒中，粘性的聚合物如热塑性弹性体、非晶态聚烯烃或橡胶暴露在其切断的表面上，所得到的颗粒不完全地彼此粘合。JP2000-52336 A公开了用切断刀切断的方法，然而，其生产率低，因此该方法不是优选的。
技术实现思路
专利技术简述本专利技术的一个目的在于提供有效地连续制备聚合物颗粒的方法及用于这种方法的装置，在该方法中所得到的含粘性聚合物的颗粒在存储、运输或进料到加工装置时不容易相互粘附，且其处理优异。经过本专利技术人深入细致的研究，结果发现表现出更少相互粘合的聚合-->物颗粒是通过下面的方法得到的：用热塑性聚合物在约30至150℃的温度和在压力下涂敷粘性的聚合物，然后切断变形的聚合物，在具有良好的生产率的条件下而得到的，这导致本专利技术的完成。即，本专利技术是一种制备聚合物颗粒的方法，该方法包含：在约30至150℃的温度和在压力下使其中粘性聚合物由热塑性聚合物所涂敷的涂敷聚合物变形的步骤，和切断所述涂敷聚合物的变形部分的步骤。还有，本专利技术提供了一种用于制备聚合物颗粒的装置，该装含：包括用于输送涂敷聚合物的设备，用于支撑涂敷聚合物的设备，含有用于变形和切断所述涂敷聚合物设备的支架板，用于使所述支架板上下往复的设备，其中所述用于往复的设备控制着所述支架板，以使用于变形和切断的设备面向所述的涂敷聚合物，和用于收集切断颗粒的设备。进一步地，本专利技术提供了上述装置，其中所述用于输送涂敷聚合物的设备是输送辊，所述用于支撑涂敷聚合物的设备是支承辊，所述用于变形和切断的设备是压辊和切断辊，其中所述压辊在所述支承辊上按压涂敷聚合物，其表面有按压刀片，其中所述切断辊被置放于接着与涂敷聚合物在支承辊上接触的压辊的位置，在其表面上具有用于切断所述变形的涂敷聚合物的切刀片，且所述用于收集切断颗粒的设备是颗粒收集器。还是进一步地，本专利技术提供了一种通过上述方法而得到的聚合物颗粒，及一种通过模塑该聚合物颗粒而得到的模塑制品。附图说明图1为本专利技术用于制备聚合物颗粒的装置的一个实例示意图。图2为本专利技术用于制备聚合物颗粒的装置的另一个实例示意图。标记说明：1：涂敷聚合物2：支架板3：压机4：支架5：支承辊6：压辊-->7：切断辊8：颗粒收集器9：输送辊10：加热器11：支撑辊12：清扫夹本专利技术中的粘性聚合物是指具有如下特性的聚合物，其在形成颗粒并被置于常温(23℃)时，颗粒相互粘附形成凝结颗粒的块体。特别是当这种相互粘合显著时，颗粒彼此紧密和完全地粘合，以致于得到不再具有颗粒形状的一个块体。通过本专利技术得到的聚合物颗粒表现出很少的相互粘合特性(下文中有时称之为不相互粘合)。对粘性聚合物的实例没有限制，且包括例如非晶态烯烃聚合物、橡胶、苯乙烯嵌段共聚物等。本专利技术中的上述非晶态烯烃聚合物定义为这样的聚合物，其含有烯烃单体单元，且其通过差示扫描量热法在-100℃至200℃之间没有观察到其具有的熔化热(fusion calorie)为1 J/g或以上的结晶熔融峰。这种非晶态烯烃聚合物的实例包括：丙烯聚合物，如丙烯均聚物或丙烯-乙烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-乙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-1-己烯共聚物、丙烯-1-辛烯共聚物等；乙烯聚合物，如由乙烯单元和含3或更多个碳原子的α-烯烃单元所组成的共聚物，或由乙烯、α-烯烃和/或(非)共轭二烯单元所组成的共聚物，如乙烯-丙烯-非共轭二烯的共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-丁二烯共聚物等。这些非晶态烯烃聚合物可以是由丙烯酸、甲基丙烯酸、α，β-不饱和羧酸、脂环族羧酸、马来酸酐或其衍生物等改性的聚合物。对于制备这种非晶态烯烃聚合物的方法，使用的是采用已知烯烃聚合催化剂的已知聚合方法。实例为使用络合催化剂如金属茂络合物、非-金属茂络合物等的淤浆聚合法、溶液聚合法、本体聚合法、气相聚合法等，而对于所述的络合催化剂，例如，在JP-A 58-19309、60-35005、60-35006、-->60-35007、60-35008、61-130314、3-163088、4-268307、9-12790、9-87313、10-508055、11-80233、10-508055等中有示例性的金属茂基催化剂；以及在JP-A 10-316710、11-100394、11-80228、11-80227、10-513489、10-338706、11-71420等中有示例性的非-金属茂基催化剂。其中，从容易获得的观点看，金属茂催化剂为优选，适宜的金属茂催化剂的优选实例包括：含至少一个阴离子的环戊二烯骨架和具有C1对称结构的周期表第III至第XII族过渡金属的络合物。使用金属茂催化剂的制备方法特别优选的实例为EP-A1211287中所描述的方法。上述橡胶的实例包括天然橡胶、苯乙烯类橡胶如丁苯橡胶、液体聚合的丁苯橡胶等，另外，聚异丁烯橡胶、丁基橡胶、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、alfi-橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯基吡啶橡胶、硅橡胶、丁二烯-甲基丙烯酸甲酯橡胶、丙烯酸类橡胶、聚氨酯橡胶等。苯乙烯类橡胶的实例包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、氢化SBS共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)等。在某些情形下，这些粘性聚合物可以以混合物的形式使用。如果需要，也可以含有抗氧化剂、晶核剂、紫外光吸收剂、抗静电剂、润滑剂、无机填料如碳酸钙、滑石、云母等；防雾剂、石油树脂、矿物油、玻璃纤维、天然纤维、碳纤维、阻燃剂等。本专利技术中用于涂敷粘性聚合物的热塑性聚合物包括例如，结晶烯烃聚合物如结晶丙烯聚合物、结晶乙烯聚合物等，聚苯乙烯聚合物，尼龙聚合物，聚酯聚合物，聚甲基丙烯酸甲酯，聚乙烯醇，聚碳酸酯，聚氯乙烯，聚偏二氯乙烯等，可以依照将要颗粒化的橡胶种类适宜地对这些进行选择。这些中，从原料成本、处理的容易性、容易操作等观点看，结晶烯烃聚合物为优选。本专利技术中的上述结晶烯烃聚合物定义为：在差示扫描量热法中在100℃或更高的温度下观察到结晶熔融峰的聚合物。从得到不相互粘合颗粒的观点看，观察到结晶熔融峰的温度优选为120℃或更高，特别优选为130℃或更高。-->结晶烯烃聚合物的实例包括：丙烯均聚物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯，此外，乙烯-α本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种制备聚合物颗粒的方法，该方法包括在约３０至１５０℃的温度和在压力下使其中粘性聚合物由热塑性聚合物所涂敷的涂敷聚合物变形的步骤，和切断所述涂敷聚合物的变形部分的步骤。
【技术特征摘要】
JP 2003-12-18 2003-4205951.一种制备聚合物颗粒的方法，该方法包括在约30至150℃的温度和在压力下使其中粘性聚合物由热塑性聚合物所涂敷的涂敷聚合物变形的步骤，和切断所述涂敷聚合物的变形部分的步骤。2.根据权利要求1所述的制备聚合物颗粒的方法，其中使所述聚合物变形至厚度为变形前厚度的10至30％。3.根据权利要求1所述的制备聚合物颗粒的方法，其中所述粘性聚合物在通过切断不相互粘附的聚合物颗粒而形成表面的暴露比例为50％或更少。4.根据权利要求1所述的制备聚合物颗粒的方法，其中所述涂敷聚合物是通过用热塑性聚合物片涂敷粘性聚合物片的上表面和下表面而得到的片型聚合物。5.根据权利要求1所述的制备聚合物颗粒的方法，其中所述涂敷聚合物是由作为核的粘性聚合物和作为壳的热塑性聚合物所组成的具有核-壳结构的聚合物。6.根据权利要求1所述的制备聚合物颗粒的方法，其中所述粘性聚合物是非晶态烯烃聚合物，所述热塑性聚合物是结晶烯烃聚合物。7.根据权利要求1所述的制备聚合物颗粒的方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：山口隆行，谷村博之，那须拓郎，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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