一种烘焙包装材料制造技术

本发明专利技术公开了一种烘焙包装材料，由内向外依次包括：涂布层、镀铝层、胶黏层、印刷层和防护层；所述涂布层为甲壳素纤维涂布层；所述镀铝层为真空镀铝流延聚乙烯膜；所述胶黏层为聚乙烯树脂粘结层；所述防护层为有机硅聚乙烯薄膜。该包装材料的厚度为0.5～1mm，耐热温度为130～160℃，可用于烘焙食品的热包装，如家禽、面包等烘焙食品成型后直接热封装。本发明专利技术通过合理的结构设计和选材，具有机械强度好、耐温性能高、包装防护性好、无污染，使用方便等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种烘焙包装材料
本专利技术涉及包装材料
，特别是涉及一种烘焙包装材料。
技术介绍
我国目前的烘烤食品的包装方法是先进行托盘包装材料盛放，带其冷却后再采用普通包装材料包装。这种包装方法不仅程序复杂，而且食品在冷放过程中可能会遭受细菌污染，采用的普通包装材料的防护性能欠佳，最终影响烘焙食品的质量和口感。之所以存在上述包装问题，是源于目前的托盘烘焙包装材料的机械强度差、脆性大，不能满足直接热封包装的要求。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种烘焙包装材料，能够解决上述热封包装存在的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种烘焙包装材料，由内向外依次包括:涂布层、镀铝层、胶黏层、印刷层、胶黏层和防护层；所述涂布层为甲壳素纤维涂布层；所述镀铝层为真空镀铝流延聚乙烯膜；所述胶黏层为聚乙烯树脂粘结层；所述防护层为有机硅聚乙烯薄膜。在本专利技术一个较佳实施例中，所述甲壳素纤维涂布层的厚度为10?50 μ m，涂布量为 3.5g/m2。在本专利技术一个较佳实施例中，所述真空镀铝流延聚乙烯膜的厚度为0.005?0.05mmo在本专利技术一个较佳实施例中，所述烘焙包装材料的厚度为0.5?1mm，耐热温度为130 ?160。。。在本专利技术一个较佳实施例中，该包装材料可用于烘焙食品的热包装。本专利技术的有益效果是:本专利技术一种烘焙包装材料，通过合理的结构设计和选材，具有机械强度好、耐温性能高、包装防护性好、无污染，使用方便等优点。【附图说明】图1是本专利技术一种烘焙包装材料的剖面结构示意图；附图中各部件的标记如下:1.涂布层，2.镀铝层，3.胶黏层，4.印刷层，5.胶黏层，6.防护层。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图1，本专利技术实施例包括: 一种烘焙包装材料，由内向外依次包括:涂布层1、镀铝层2、胶黏层3、印刷层4、胶黏层5和防护层6。所述涂布层I为甲壳素纤维涂布层，厚度为10?50 μ m，涂布量为3.5g/m2 ;甲壳素纤维是一种可食用动物纤维素，以其作为涂布层，在纺织镀铝层受热氧化变色的同时，不影响被包装食品的可食用性能。所述镀铝2为真空镀铝流延聚乙烯膜厚度为0.005?0.05mm，有类似铝箔层的性能特点，同时价格低廉，原料广泛，有效价格低了铝的消耗。所述胶黏层为聚乙烯树脂粘结层，胶黏层不仅起到粘结性能，而且可提高包装材料的结构强度；所述防护层为有机硅聚乙烯薄膜，可防止印刷层脱落和遇湿遇水潮解。该包装材料的厚度为0.5?1mm，耐热温度为130?160°C，可用于烘焙食品的热包装，如家禽、面包等烘焙食品成型后直接热封装。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种烘焙包装材料，其特征在于，由内向外依次包括：涂布层、镀铝层、胶黏层、印刷层和防护层；所述涂布层为甲壳素纤维涂布层；所述镀铝层为真空镀铝流延聚乙烯膜；所述胶黏层为聚乙烯树脂粘结层；所述防护层为有机硅聚乙烯薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种烘焙包装材料，其特征在于，由内向外依次包括:涂布层、镀铝层、胶黏层、印刷层和防护层；所述涂布层为甲壳素纤维涂布层；所述镀铝层为真空镀铝流延聚乙烯膜；所述胶黏层为聚乙烯树脂粘结层；所述防护层为有机硅聚乙烯薄膜。2.根据权利要求1所述的烘焙包装材料，其特征在于，所述甲壳素纤维涂布层的厚度为10?50 μ m,涂布量为3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建明，
申请(专利权)人：昆山好利达包装有限公司，
类型：发明
国别省市：