本实用新型专利技术涉及COB光源设计领域,公开了一种光源的聚光结构以及聚光型COB光源,聚光型COB光源包括基板、LED芯片、聚光结构;所述LED芯片设置在所述基板上,并且通过连接线与所述基板电性连接;所述聚光结构固定在所述LED芯片的顶面;所述聚光结构包括第一透镜、第二透镜;所述第二透镜设置在所述第一透镜垂直方向的顶部。应用该技术方案可以实现COB光源的聚光效果,同时组装工序更简单,组装成本更低,组装效率更高。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
一种光源的聚光结构以及聚光型COB光源
本技术涉及COB光源设计领域,特别涉及一种光源的聚光结构以及聚光型COB光源。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting Diode, LED),是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现,早期只能发出低光度的红光,之后发展出其他单色光的版本,时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线,光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等;随着技术的不断进步,发光二极管已被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明。COB光源,是指LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。COB光源具有导热路径较短,组装简单,减少了组装工序等热点,因此,在LED应用中得到广泛应用。但是普通的COB光源发光半角度在120度左右,光线较散,无法在对发光角度有较大要求的灯具上使用。发光角度需求较小的光源,该类产品均需要支架,热阻高,组装繁琐,导致性能较差,组装成本高。,如仿流明K2或SMD产品等。COB LED光源或SMD LED光源等均为宽角度的产品,在实现聚光性能时候需要额外采用二次透镜及其配套配件,成本较高,组装工序较多,因此,改进透镜聚光性能及简化组装工序,甚至实现高度自动化组装,降低成本等目标变得迫切。
技术实现思路
本技术实施例的第一专利技术目的在于提供一种光源的聚光结构,应用该技术方案可以实现光源的聚光效果,增加光源的实用性。本技术实施例的第二专利技术目的在于提供一种聚光型COB光源,应用该技术方案可以实现COB光源的聚光效果,同时组装工序更简单,组装成本更低,组装效率更高。为了实现上述专利技术目的,本技术的完整技术方案为:—种光源的聚光结构,包括光源,聚光结构,所述聚光结构安装在所述光源的顶面;所述聚光结构包括第一透镜、第二透镜;所述第二透镜设置在所述第一透镜垂直方向的顶部。可选的,所述第一透镜与所述第二透镜的的间距为0.001mnT40mm。可选的,所述第一透镜的发光全角度为80°?170°。可选的,所述第二透镜包括透镜主体;所述透镜主体的顶面为第一曲面,底面为第二曲面;所述第一曲面的球体半径为0.1-1OOmm ;所述第二曲面的球体半径为0.1-1OOmm;所述透镜主体的高度为0.001-100mm。本技术实施例提供了的聚光结构可以应用与光源之中,使得光源具有聚光效果,更加实用。一种聚光型COB光源,包括基板、LED芯片、聚光结构;所述LED芯片设置在所述基板上,并且通过连接线与所述基板电性连接;所述聚光结构固定在所述LED芯片的顶面;所述聚光结构包括第一透镜、第二透镜;所述第二透镜设置在所述第一透镜垂直方向的顶部。可选的,所述第一透镜与所述第二透镜的的间距为0.001mnT40mm。可选的,所述第一透镜的发光全角度为80°?170°。可选的,所述第二透镜包括透镜主体;所述透镜主体的顶面为第一曲面,底面为第二曲面;所述第一曲面的球体半径为0.1-1OOmm ;所述第二曲面的球体半径为0.1-1OOmm;所述透镜主体的高度为0.001-100mm。可选的,所述LED芯片通过银浆、绝缘胶中的任意一种固定在基板上。可选的,所述LED芯片与基板连接的连接线为金线,银线,铜线,铝线,合金线中的任意一种或几种。本技术通过在LED芯片的顶部设置聚光结构加强了聚光的效果,并且使得本技术一体化,使得本技术在实际生产过程中,组装更方便,组装工序更少,提高了生产效率。由上可见,应用本实施例技术方案,可以实现COB光源的聚光效果,同时组装工序更简单,组装成本更低,组装效率更高。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例2提供的俯视图;图2为图1的仰视图;图3为图2中第二透镜112的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例1:如图2所不,本实施例公开了一种光源的聚光结构,包括光源,聚光结构,聚光结构安装在光源的顶面;聚光结构包括第一透镜111、第二透镜112 ;第二透镜112设置在第一透镜111垂直方向的顶部。可以但不限于的是,第一透镜111与所述第二透镜112的的间距为0.001mnT40mm。可以但不限于的是,第一透镜111的发光全角度为80°?170°。如图3所示,可以但不限于的是,第二透镜包括透镜主体1121 ;透镜主体的顶面为第一曲面1122,底面为第二曲面1123 ;第一曲面1121的球体半径为0.1-1OOmm ;第二曲面1123的球体半径为0.1-1OOmm ;透镜主体1121的高度为0.0Ol-1OOmm0实施例2:如图1所示,本实施例公开了一种聚光型COB光源,包括基板100、LED芯片110、聚光结构(未标示);LED芯片110设置在基板100上,并且通过连接线120与基板100电性连接。如图2所示,聚光结构(未标示)固定在所述LED芯片110的顶面;聚光结构包括第一透镜111、第二透镜112 ;第二透镜112设置在第一透镜111垂直方向的顶部。如图3所示,公开了一个具体的方案,第二透镜112包括透镜主体1121 ;透镜主体1121的顶面为第一曲面1122,底面为第二曲面1123 ;第一曲面1122的球体半径为0.1-1OOmm ;第二曲面1123的球体半径为0.1-1OOmm ;透镜主体1121的高度为0.001-100mm。为了使得本实施例的效果更好,可以但不限于的是,第一透镜111与所述第二透镜112的的间距为0.001mnT40mm。可以但不限于的是,所述的第一透镜的发光全角度为80°?170° ;此处的发光全角度指10%光强度的夹角。本技术通过在LED芯片的第一透镜上设置一个第二透镜,使得本技术实施例具有聚光效果。为了便于理解,本实施例还公开了本实施例的详细制作方案:LED芯片绑定,将LED芯片绑定在基板上,绑定方式采用银浆、绝缘胶等同等效果胶水,也可采用金属焊料;并将银浆或绝缘胶或其他同等效果的胶水在一定固化条件下固化,通常固化条件为50-200°C之间,时间为15-180分钟,若LED芯片为共晶芯片,则采用共晶方式绑定。LED芯片连接,LED芯片绑定好的LED芯片及支架之间采用金线,银线,铜线,铝线,合金线或其他同等功能的连接线焊接起来。LED芯片光色调节,在芯片表面涂上荧光粉层,形成白光。也可采用远程荧光粉的方式,形成白光。若为红光、绿光、蓝光等单色光或者由单色光混光的方式形成的白光,则无需此工序。LED光经聚光结构形成聚光效本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光源的聚光结构,包括光源,其特征在于:包括所述聚光结构,所述聚光结构安装在所述光源的顶面;所述聚光结构包括第一透镜、第二透镜;所述第二透镜设置在所述第一透镜垂直方向的顶部。
【技术特征摘要】
1.一种光源的聚光结构,包括光源,其特征在于: 包括所述聚光结构,所述聚光结构安装在所述光源的顶面; 所述聚光结构包括第一透镜、第二透镜; 所述第二透镜设置在所述第一透镜垂直方向的顶部。2.根据权利要求1所述的一种光源的聚光结构,其特征在于: 所述第一透镜与所述第二透镜的的间距为0.001mnT40mm。3.根据权利要求1所述的一种光源的聚光结构,其特征在于: 所述第一透镜的发光全角度为80°?170°。4.根据权利要求1所述的一种光源的聚光结构,其特征在于: 所述第二透镜包括透镜主体; 所述透镜主体的顶面为第一曲面,底面为第二曲面; 所述第一曲面的球体半径为0.1-1OOmm ; 所述第二曲面的球体半径为0.1-1OOmm; 所述透镜主体的高度为0.001-100mm。5.一种聚光型COB光源,其特征在于: 包括基板、LED芯片、聚光结构; 所述LED芯片设置在所述基板上,并且通过连接线与所述基板电性连接; 所述聚光结构固定在所述LED芯...
【专利技术属性】
技术研发人员:雷训金,董宗雷,
申请(专利权)人:惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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