异型铜带TO-252封装引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装，特别是涉及一种异型铜带TO-252封装引线框架；本实用新型专利技术的异型铜带TO-252封装引线框架，散热板热容量较高、不易烧坏线路板；包括散热板和引线脚，引线脚设置在散热板的底部，散热板为0.75-0.85mm铜带。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
异型铜带TO-252封装引线框架
本技术涉及封装
，特别是涉及一种异型铜带T0-252封装引线框架。
技术介绍
众所周知，T0-252封装引线框架是一种集成电路的芯片载体，广泛应用于集成电路中；现有的T0-252封装引线框架，通常包括散热板和引线脚，引线脚设置在散热板的底部，芯片安装在散热板的顶部，散热板和引线脚均厚度为0.5mm的铜带，在使用过程中，由于T0-252封装产品是直接粘贴在线路板上，而且T0-252产品基本满功率运行，产品的温升较高，然而这种散热板的热容量又较为有限，并不能很好地起到散热的效果，若产品温升过闻容易烧坏线路板。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种散热板热容量较高、不易烧坏线路板的异型铜带T0-252封装引线框架。本技术的异型铜带T0-252封装引线框架，包括散热板和引线脚，所述引线脚设置在散热板的底部，所述散热板为0.75-0.85mm铜带。进一步的，所述散热板为0.8mm铜带,所述引线脚为0.5mm铜带。进一步的，所述散热板的底部还设置有经向的第一导流凹槽和纬向的第二导流凹槽，所述第一导流凹槽和第二导流凹槽相互交叉并相互连通，并且所述第一导流凹槽以及所述第二导流凹槽的凹槽端部开口处的宽度均大于凹槽内部的宽度。进一步的，所述散热板上还设置有通气孔。与现有技术相比本技术的有益效果为:包括散热板和引线脚，引线脚设置在散热板的底部，散热板为0.75-0.85mm铜带；这样，通过采用散热板与引线脚厚度不同的异型铜带、以及较厚的散热板，可以释放部分封装过程中塑封料固化时产生的应力，提高T0-252封装产品的成品率及可靠性，同时由于增加了散热板厚度，进而增加了散热板的热容量，增大了 T0-252的耗散功率，使得产品可以在更高的功率下使用。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图2是本技术中散热板的仰视图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1和图2所示，本技术的异型铜带T0-252封装引线框架，包括散热板2和引线脚I，引线脚I设置在散热板2的底部，散热板为0.75-0.85mm铜带；这样，通过采用散热板与引线脚厚度不同的异型铜带、以及较厚的散热板，可以释放部分封装过程中塑封料固化时产生的应力，提高T0-252封装产品的成品率及可靠性，同时由于增加了散热板厚度，进而增加了散热板的热容量，增大了 T0-252的耗散功率，使得产品可以在更高的功率下使用。本技术的异型铜带T0-252封装引线框架，散热板2为0.8mm铜带，引线脚I为0.5mm铜带；这样,0.8mm铜带的散热板,厚度较为适宜,可以在不影响集成电路厚度的情况下，提高使用性能。本技术的异型铜带T0-252封装引线框架，散热板的底部还设置有经向的第一导流凹槽21和纬向的第二导流凹槽22，第一导流凹槽21和第二导流凹槽22相互交叉并相互连通，并且第一导流凹槽以及第二导流凹槽的凹槽端部开口处的宽度均大于凹槽内部的宽度；这样，不仅可以增大散热板的散热面积，同时还可以具有引导气流在散热板底部的第一导流凹槽和第二导流凹槽中流通，以便辅助散热的功能。本技术的异型铜带T0-252封装引线框架，散热板上还设置有通气孔23 ;这样，可以将设置在散热板顶部的芯片与散热板底部的空气流通，有效避免热量堆积。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异型铜带TO?252封装引线框架，其特征在于，包括散热板和引线脚，所述引线脚设置在散热板的底部，所述散热板为0.75?0.85mm铜带。

【技术特征摘要】
1.一种异型铜带T0-252封装引线框架，其特征在于，包括散热板和引线脚，所述引线脚设置在散热板的底部，所述散热板为0.75-0.85mm铜带。2.如权利要求1所述的异型铜带TO-252封装引线框架，其特征在于，所述散热板为0.8mm铜带，所述引线脚为0.5mm铜带。3.如权利要求1所述的异型铜带TO-252封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈益民，
申请(专利权)人：无锡罗姆半导体科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：