【技术实现步骤摘要】
影像感测器模组及取像模组
本专利技术涉及ー种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
技术介绍
传统的影像感测器封装一般包括一基板、一影像感测器及ー镜座，所述影像感测器承载在所述基板上，所述镜座固定在所述基板上井覆盖所述影像感测器。然而，由于所述影像感测器的边缘直接与采用硬塑料制成的镜座相邻，当该影像感测器封装受到外力的冲击时，所述影像感测器很容易因为受到所述镜座的挤压而变形以致破裂。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供有必要提供一种能有效保护影像感测器的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。ー种影像感测器模组，其包括一软硬复合板、一影像感测器、一承载板及ー胶体。所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点。所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括ー感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚。所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接。所述承载板上开设有一凹槽。所述承载板固定在所述软硬复合板上所述影像感测器所在的ー侧，所述影像感测器收容于所述凹槽中。所述胶体填充在所述承载板和所述软硬复合板之间。一种取像模组，其包括一影像感测器模组及ー镜头模组。所述影像感测器模组包括一软硬复合板、一影像感测器、一承载板及ー胶体。所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点。所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括ー感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚。所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所...
【技术保护点】
一种影像感测器模组，其包括一软硬复合板、一影像感测器、一承载板及一胶体；所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点；所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚；所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接；所述承载板上开设有一凹槽；所述承载板固定在所述软硬复合板上所述影像感测器所在的一侧，所述影像感测器收容于所述凹槽中；所述胶体填充在所述承载板和所述软硬复合板之间。
【技术特征摘要】
1.一种影像感测器模组，其包括一软硬复合板、一影像感测器、一承载板及一胶体；所述软硬复合板上开设有一透光孔，所述软硬复合板上一侧在靠近所述透光孔的位置处设置有多个电性连接点；所述影像感测器采用覆晶封装的方式固定在所述软硬复合板上，其包括一感测面及靠近所述感测面设置的多个引脚；所述感测面朝向于所述透光孔，所述引脚与所述电性连接点电性连接；所述承载板上开设有一凹槽；所述承载板固定在所述软硬复合板上所述影像感测器所在的一侧，所述影像感测器收容于所述凹槽中；所述胶体填充在所述承载板和所述软硬复合板之间。2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述胶体为黑胶，其采用烘烤固化成型。3.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述胶体环绕在所述影像感测器的周围。4.如权利要求3所述的影像感测器模组，其特征在于:所述凹槽包括一承载面，所述承载面上靠近边缘处开设有至少一个定位槽，所述胶体填满所述定位槽。5.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述承载板采用塑料材料注塑成型。6.一种取像模组，其包括一影像感测器模组及一镜头模组；所述影像感测器模...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈信文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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