一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具制造技术

本发明专利技术公开了一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，包括刀柄和刀刃，其特征在于：所述刀刃为包括主切削刃和副切削刃的双刃刃体结构，所述主切削刃与所述副切削刃的刃体之间设有排屑槽，所述主切削刃的顶端比副切削刃的顶端长0.5-2.0mm。本发明专利技术的打孔刀具在铜箔PIN孔的打孔过程中，主切削刃先对铜箔进行预切削，然后副切削刃进行精切削，从而将刀刃对铜箔的剪切力分解为两个受力过程，避免了打孔过程中由于铜箔受剪切力过大而产生的粘连问题。本发明专利技术具有结构简单，操作方便，实用性强等优点，PIN孔边缘平滑无毛刺、无撕裂问题，极大的方便了后工序的加工。

【技术实现步骤摘要】
一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具
本专利技术涉及一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具。
技术介绍
多层印制线路板在制造过程中，层压工序普遍使用的叠板方式有两种:Mass叠板(即点焊定位)和PIN孔叠板(即销钉定位)，其中PIN孔叠板主要是针对于厚板和高层板，以改善此类生产板在层压过程存在的滑板偏位问题，提高层间对位精度和产品合格率。PIN孔叠板工艺中，需要提前对印制线路板芯材、铜箔和半固化片钻PIN孔，在层压叠板时，按叠层顺序将芯材、铜箔和半固化片用销钉板叠放固定，其中，芯材PIN孔用钻定位孔专用钻床加工，铜箔和半固化片PIN孔用专用打孔机加工。目前业界普遍使用的打孔机刀具为单刃结构，在打孔时铜箔在纵向和横向上受到单侧集中的剪切力，打孔后在铜箔的PIN孔处往往存在粘连和毛刺，甚至铜箔撕裂问题，不利于后工序加工，也存在严重的品质隐患。
技术实现思路
根据上述提出的技术问题，而提供一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具。本专利技术采用的技术手段如下:一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，包括刀柄和刀刃，其特征在于:所述刀刃为包括主切削刃和副切削刃的双刃刃体结构，所述主切削刃与所述副切削刃的刃体之间设有排屑槽，所述主切削刃的顶端比副切削刃的顶端长0.5-2.0mm。进一步地，所述刀刃与所述刀柄为偏心结构，所述刀刃的轴心与所述刀柄的轴心相比，向所述副切削刃方向偏离0.2-0.3mm。本专利技术具有以下优点:较现有技术相比，本专利技术的优点是显而易见的，具体如下:1、在铜箔PIN孔的打孔过程中，打孔刀具的主切削刃先对铜箔进行预切削，然后副切削刃进行精切削，从而将刀刃对铜箔的剪切力分解为两个受力过程，避免了打孔过程中由于铜箔受剪切力过大而产生的粘连问题。2、铜箔PIN孔先后经过预切削和精切削，PIN孔边缘平滑无毛刺、无撕裂问题，极大的方便了后工序的加工。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。图1是现有技术中单刃刀具的结构示意图。图2是本专利技术的结构示意图。图3是图2的俯视图。图4是现有技术中单刃刀具的工作状态示意图。图5是本专利技术的工作状态示意图。图6是图5中A处局部放大图。图中:1、刀柄2、刀刃21、主切削刃22、副切削刃23、排屑槽3、铜箔31、PIN孔4、压脚I’、单刃刀具刀柄2’、单刃刀具刀刃21’、单刃刀具切削刃【具体实施方式】如图2所示，一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，包括刀柄I和刀刃2，所述刀刃2为包括主切削刃21和副切削刃22的双刃刃体结构，所述主切削刃21与所述副切削刃22的刃体之间设有排屑槽23，所示排屑槽23用于及时排出打孔时产生的铜渣废屑，所述主切削刃21的顶端比副切削刃22的顶端长0.5-2.0mm。所述刀刃2与所述刀柄I为偏心结构(如图3所示)，所述刀刃2的轴心与所述刀柄I的轴心相比，向所述副切削刃22方向偏离 0.2-0.3mm。图1所示的为现有技术中的单刃刀具，包括单刃刀具刀柄I’和单刃刀具刀刃2’，单刃刀具刀刃2’具有单刃刀具切削刃21’，单刃刀具打孔后(如图4所示)在铜箔的PIN孔处往往存在粘连和毛刺，甚至铜箔撕裂问题。如图5、图6所示，在铜箔PIN孔31的打孔过程中，双刃偏心铜箔打孔刀具的主切削刃21由于离孔的圆心较近，先对铜箔3进行预切削切削小圆，然后副切削刃22再进行精切削切削大圆，从而将刀刃2对铜箔的剪切力分解为两个受力过程，避免了打孔过程中由于铜箔受剪切力过大而产生的粘连问题。铜箔PIN孔31先后经过预切削和精切削，PIN孔边缘平滑无毛刺、无撕裂问题，极大的方便了后工序的加工。以上所述，仅为本专利技术较佳的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，包括刀柄和刀刃，其特征在于：所述刀刃为包括主切削刃和副切削刃的双刃刃体结构，所述主切削刃与所述副切削刃的刃体之间设有排屑槽，所述主切削刃的顶端比副切削刃的顶端长0.5?2.0mm。

【技术特征摘要】
1.一种改进结构的双刃偏心铜箔打孔刀具，包括刀柄和刀刃，其特征在于:所述刀刃为包括主切削刃和副切削刃的双刃刃体结构，所述主切削刃与所述副切削刃的刃体之间设有排屑槽，所述主切削刃的顶端比副切削刃的顶端长...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊智洪，王人伟，梅树龙，
申请(专利权)人：大连太平洋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：