【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种负载型三氟甲磺酸铜催化剂及其制备方法,还涉及使用该负载型三氟甲磺酸铜催化剂在缩酮合成中的应用,以及环己酮乙二醇缩酮的制备方法。
技术介绍
1992 年 Mobile 公司合成出介孔材料(Beck J S, Vartuli J C,Roth W J, etal.J.Am.Chem.Soc.,1992,114(27): 10834-10843),该介孔材料具有高的比表面,规整的孔道结构以及窄的孔径分布,使得介孔材料在催化、分离、医药等领域的应用得到了很大的关注;1998年赵东元等人合成出一种新型材料-介孔材料SBA-15 (D.Y.Zhao, J.L.Feng, Q.S.Huo, et al Science 279 (1998) 548-550),该材料具有高度有序的立方单晶介孔材料孔径(6-30nm)、孔体积大(1.0cm3/g )、较厚的孔壁(4_6nm)保持的高机械强度以及良好的催化吸附性能;赵东元、余承忠、余永豪专利技术一种介孔分子筛载体材料的制备方法(CN1341553A),该介孔材料作为多相反应催化剂载体,容易实现催化剂与产物的分离(Wight, A.P.; Davis, Μ.Ε.Chem.Rev.2002, 102, 3589 ;De Vos, D.Ε.; Dams, Μ.; Sels, B.F.; Jacobs, P.A.Chem.Rev.2002, 102, 3615.)。然而目前常用的有序介孔材料SBA-15具有较强的吸水、吸潮能力,棒长度在接近5 μ m,并且棒与棒之间存在粘连,在催化反应过程中不利于物料在介 ...
【技术保护点】
一种负载型三氟甲磺酸铜催化剂,其特征在于,该催化剂由面包圈状介孔二氧化硅载体以及负载在所述面包圈状介孔二氧化硅载体上的三氟甲磺酸铜组成,且以所述催化剂的总重量为基准,所述三氟甲磺酸铜的含量为10?90重量%,所述面包圈状介孔二氧化硅载体的含量为10?90重量%;且所述面包圈状介孔二氧化硅载体的粒子直径为3?20微米,比表面积为600?1000平方米/克,最可几孔径为7?10纳米,孔壁厚度为3?4纳米,内径与外径的比值为0.3?0.9,平均厚度为0.1?2微米。
【技术特征摘要】
1.一种负载型三氟甲磺酸铜催化剂,其特征在于,该催化剂由面包圈状介孔二氧化硅载体以及负载在所述面包圈状介孔二氧化硅载体上的三氟甲磺酸铜组成,且以所述催化剂的总重量为基准,所述三氟甲磺酸铜的含量为10-90重量%,所述面包圈状介孔二氧化硅载体的含量为10-90重量% ;且所述面包圈状介孔二氧化硅载体的粒子直径为3-20微米,比表面积为600-1000平方米/克,最可几孔径为7-10纳米,孔壁厚度为3-4纳米,内径与外径的比值为0.3-0.9,平均厚度为0.1-2微米。2.根据权利要求1所述的负载型三氟甲磺酸铜催化剂,其中,以所述催化剂的总重量为基准,所述三氟甲磺酸铜的含量为30-60重量%,所述面包圈状介孔二氧化硅载体的含量为40-70重量% ;所述面包圈状介孔二氧化硅载体的粒子直径为3-10微米,比表面积为650-800平方米/克,最可几孔径为8-9纳米,孔壁厚度为3-4纳米,内径与外径的比值为0.5-0.85,平均厚度为1-2微米。3.根据权利要求1或2所述的负载型三氟甲磺酸铜催化剂,其中,所述负载型三氟甲磺酸铜催化剂的比表面积为250-400平方米/克,最可几孔径为1-10纳米,孔壁厚度为2-10纳米,内径与外径的比值为0.5-1。4.根据权利要求1或3所述的负载型三氟甲磺酸铜催化剂,其中,所述面包圈状介孔二氧化硅载体由包括以下步骤的方法制得: (1)将模板剂、N,N-二甲基甲酰胺和盐酸混合至固体物充分溶解; (2)将步骤(1)所得溶液与硅酸酯在25-60°C温度、机械搅拌速率为100-400r/min下搅拌10-40小时; (3)将步骤(2)所得产物在晶化条件下晶化; (4)将步骤(3)所得晶化产物过 滤,并将过滤所得固体用去离子水洗涤、干燥; (5)将步骤(4)干燥所得产物加热,脱除模板剂; 所述模板剂为聚氧化乙烯-聚氧化丙烯-聚氧化乙烯。5.根据权利要求4所述的负载型三氟甲磺酸铜催化剂,其中,所述硅酸酯为正硅酸乙酯,所述晶化条件包括:温度为25-100°C,时间为10-40小时;所述脱除模板剂的条件包括温度为250-800°C,时间为10-40小时。6.根据权利要求4或5所述的负载型三氟甲磺酸铜催化剂,其中,按摩尔比计,聚氧化乙烯-聚氧化丙烯-聚氧化乙烯:N,N- 二甲基甲酰胺:水:氯化氢:硅酸酯=1:300-700:10000-20000 =100-500:50_100。7.一种负载型三氟甲磺酸铜催化剂的制备方法,其中,该方法包括:将所述面包圈状介孔二氧化硅载体与三氟甲磺酸铜一起球磨,使所述三氟甲磺酸铜负载在所述面包圈状介孔二氧化硅载体上,以所述面包圈状介孔二氧化硅载体与三氟甲磺酸铜的总重量为基准,所述三氟甲磺酸铜的用量为10-...
【专利技术属性】
技术研发人员:亢宇,张明森,黄文氢,杨菁,张伟,
申请(专利权)人:中国石油化工股份有限公司,中国石油化工股份有限公司北京化工研究院,
类型:发明
国别省市:
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