【技术实现步骤摘要】
一种多层印刷电路板镀金手指结构
本技术涉及多层印刷电路板镀金手指
，具体涉及一种多层印刷电路板镀金手指结构。
技术介绍
在电镀金手指的过程中，现有技术采用的方法是在印刷电路板上设置引线将工艺边与镀金手指区连通，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通过在工艺边上对引线通电实现镀金手指，最后修整外形，V-cut分离金手指外侧的引线部分。但在V-cut后，工艺边仍容易有引线残留，音箱最终制成的多层电路板的外观及质量。
技术实现思路
有鉴于此，本技术公开一种工艺边上无引线残留的镀金手指结构。本技术的目的通过以下技术方案实现:一种多层印刷电路板镀金手指结构，包括多层印刷电路板本体及环绕多层印刷电路板本体的工艺边，所述多层印刷电路板本体边缘设有镀金手指区以及至少一个镀金手指导电部，所述镀金手指区与镀金手指导电部通过设置在多层印刷电路板本体表层、镀金手指区外侧的引线连接；所述工艺边上设有导电的镀金手指辅助部，所述镀金手指辅助部与镀金手指导电部通过埋设在工艺边及多层印刷电路板本体内部的导线连通。电镀金手指时，可将电源接至镀金手指辅助部，镀金手指辅助部通过埋设在埋设在工艺边及多层印刷电路板本体内部的导线将电导通至镀金手指导电部，最终使引线带电，令镀金手指区镀上金层。本技术将连通镀金手指导电部和镀金手指辅助部的导电埋设在工艺边和多层印刷电路板本体的内部，当后续的V-cut工序将金手指外侧的引线去除时，可避免工艺边表面残留引线，从而提高所制得的印刷电路板成品的外观与质量。进一步的，所述镀金手指导电部及镀金手指辅助部为沉铜孔。沉铜孔具有加工简单、导通效果良好的优点，...
【技术保护点】
一种多层印刷电路板镀金手指结构，包括多层印刷电路板本体（1）及环绕多层印刷电路板本体（1）的工艺边（2），其特征在于：所述多层印刷电路板本体（1）边缘设有镀金手指区（3）以及至少一个镀金手指导电部（4），所述镀金手指区（3）与镀金手指导电部（4）通过设置在多层印刷电路板本体表层、镀金手指区外侧的引线（5）连接；所述工艺边（2）上设有导电的镀金手指辅助部（6），所述镀金手指辅助部（6）与镀金手指导电部(4)通过埋设在工艺边(2)及多层印刷电路板本体(1)内部的导线(7)连通。
【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板镀金手指结构，包括多层印刷电路板本体(1)及环绕多层印刷电路板本体(1)的工艺边(2)，其特征在于:所述多层印刷电路板本体(1)边缘设有镀金手指区(3)以及至少一个镀金手指导电部(4)，所述镀金手指区(3)与镀金手指导电部(4)通过设置在多层印刷电路板本体表层、镀金手指区外侧的引线(5)连接；所述工艺边(2)上设有导电的镀金手指辅助部(6)，所述镀金手指辅助部(6)与镀金手指导电部(4)通过埋设在工艺边⑵及多层印刷电路板本体⑴内部的导线(7)连通。...
【专利技术属性】
技术研发人员：张亚锋，王忱，李加余，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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