【技术实现步骤摘要】
真空吸嘴
本实验新型涉及一种吸嘴，尤其涉及一种真空吸嘴，具体适用于半导体芯片的吸取。
技术介绍
吸嘴，特别是真空吸嘴是一种较常见的器件，被广泛的应用于半导体封装技术或贴片技术中，其作用在于吸取半导体芯片或者电子元件并将其转移到特定位置。使用时，吸嘴安装在粘片设备上，并在粘片设备的控制下，吸嘴与半导体芯片或者电子元件直接接触，利用真空原理吸取半导体芯片或电子元件，最终完成转移和放置等一系列动作。实际使用中，使用者通常根据产品的应用要求采用不同的吸嘴，例如:在MOS集成电路中，由于电路集成度高、电路复杂，且吸附温度多为室温，因此硬度偏软、弹性好、对芯片损伤小、结构简单、更换快捷的橡胶吸嘴则被广泛采用，然而，这种吸嘴却存在磨损快、寿命短的缺陷与问题，同时因材料的局限性而无法满足小尺寸的加工和应用；再如:吸取产品为二极管、三极管时，此类电路简单、芯片尺寸小、吸附温度范围从室温到420°C，因此硬度高、耐磨性好的聚酰亚胺工程塑料、陶瓷或钨钢材料制成的吸嘴则被广泛采用，然而，这种吸嘴由于硬度高，所以易在芯片表面形成划痕或对芯片造成压伤，并且更换时需要整体装卸和调节，因此，还存在装卸较麻烦的缺陷与问题。综上所述，现有的真空吸嘴存在磨损快、寿命短、无法满足小尺寸加工需求或因硬度过高易造成芯片损伤或装卸较麻烦的缺陷与问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种不会压伤芯片表面、使用寿命长、可满足小尺寸的加工，且易于安装和更换的真空吸嘴。为解决上述技术问题，本技术提供一种真空吸嘴，包括压头，所述压头中设置有吸头，所述吸头的前端延伸至所述压头的外部，所述吸头...
【技术保护点】
一种真空吸嘴，其特征在于：包括压头（2），所述压头（2）中设置有吸头（4），所述吸头（4）的前端延伸至所述压头（2）的外部，所述吸头（4）的前端具有一吸附面（6），所述吸头（4）的内部具有至少一个贯穿所述吸头（4）并与所述吸附面（6）连通的吸引孔（8），所述压头（2）中具有与所述吸引孔（8）相通的吸孔（10）。
【技术特征摘要】
2013.01.15 CN 201320018213.81.一种真空吸嘴，其特征在于:包括压头(2)，所述压头(2)中设置有吸头(4)，所述吸头(4)的前端延伸至所述压头(2)的外部，所述吸头(4)的前端具有一吸附面(6)，所述吸头(4)的内部具有至少一个贯穿所述吸头(4)并与所...
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