一种LED发光显示板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED发光显示板，包括：电路板、散热板和发光共晶晶片；所述电路板包括：基板、铟锡氧化物ITO贴膜电路层、共晶焊盘、以及所述共晶焊盘之间的隔离槽；其中，所述ITO贴膜电路层由多层导电层和绝缘层压接粘合而成，所述多层导电层之间过孔形成电连通；所述ITO贴膜电路层环贴或侧贴于与所述基板的表面；所述散热板装于所述基板的下方；所述发光共晶晶片装于所述共晶焊盘之上，通过所述共晶焊盘与所述ITO贴膜电路层电连接。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种LED发光显不板
本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种LED发光显示板。
技术介绍
传统的半导体显示器产品，通常采用常规的装架和压焊工艺，具体可以是将发光二级管(Light Emitting Diodes, LED)管芯点上银胶后安装在印刷电路板(PrintedCircuit Board) PCB)或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。再用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。上述半导体显示器产品所需的制备操作繁琐，制造工序时间长，而且在半导体显示器的分辨率提高到一定程度时(例如像素间距要求小于IMM时)无法实现加工。并且，因为采用了 PCB板作为基板，其厚度较厚，柔性差，通常只能制备出平面结构的半导体显示器产品，无法满足更多的应用需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种低成本、高出光率的LED发光显示板。在第一方面，本技术提供了一种LED发光显示板，所述显示板包括:电路板、散热板和发光共晶晶片；所述电路板包括:基板、铟锡氧化物ITO贴膜电路层、共晶焊盘、以及所述共晶焊盘之间的隔离槽；其中，所述ITO贴膜电路层由多层导电层和绝缘层压接粘合而成，所述多层导电层之间过孔形成电连通；所述ITO贴膜电路层环贴或侧贴于与所述基板的表面；所述散热板装于所述基板的下方；所述发光共晶晶片装于所述共晶焊盘之上，通过所述共晶焊盘与所述ITO贴膜电路层电连接。优选地，所述共晶焊盘为所述ITO贴膜电路层的最上层导电层。优选地，所述基板具体为:玻璃基板、陶瓷基板、玻璃纤维板和积层基板中的任意一种。[0011 ] 优选地，所述显示板还包括:电源适配器模块、驱动模块、接口模块、金属-氧化物-半导体MOS行扫描模块和图像数据处理模块中的一种或多种。优选地，所述显示板还包括链接器，多块所述显示板之间通过所述链接器连接。优选地，所述隔离槽内露出的基板上喷涂或贴装有亚光胶或不反光的填充材料。在本技术提供的LED发光显示板，能够提供均匀出光，并且相比传统的发光显示板提高了出光效率，同时也增大了出光角度，同时采用了发光共晶晶片与共晶焊盘，因此支持采用共晶焊接工艺来完成它们之间的电性连接，省去传统的封装加工工序，从而有效的节省了设备加工成本和人工成本。【附图说明】图1为本技术实施例提供的LED发光显示板的侧视图；图2为本技术实施例提供的LED发光显示板的剖面局部放大示意图；图3为本技术实施例提供的LED发光显示板的俯视图；图4为本技术实施例提供的LED发光显示板的仰视图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术进行详细说明。本技术的一种LED发光显示板，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等。图1为本技术实施例提供的LED发光显示板的侧视图。图2为本技术实施例提供的LED发光显示板的剖面局部放大示意图。以图1结合图2对本实施例的LED发光显示板做进一步说明。如图所示,本实施例的LED发光显示板:包括:电路板1、散热板2和发光共晶晶片3 ；电路板I包括:基板11、铟锡氧化物(ITO)贴膜电路层12、共晶焊盘13、以及多个共晶焊盘13之间的隔离槽14。散热板2装于基板11的下方；发光共晶晶片3通过共晶焊接的方式装于共晶焊盘13之上，通过共晶焊盘13与ITO贴膜电路层12形成电连接；ΙΤ0贴膜电路层12环贴或侧贴于与基板11的表面。优选的，共晶焊盘13为ITO贴膜电路层12的最上层导电层。发光共晶晶片3可以为:红色LED共晶晶片、绿色LED共晶晶片、监色LED共晶晶片和共晶半导体晶片中的一种或多种组合，或者为共晶红绿蓝三合一晶片。发光共晶晶片3的正、负电极焊盘均位于晶片的下方，因此可以采用直接贴焊(Direct Attach, DA)的方式与基板相接。顶部的倒模倒装结构使得顶部的正面和侧面都能具有较高的出光量。在一个具体的例子中，如图3给出的LED发光显示板的俯视图中所示，发光共晶晶片3具体包括红色LED共晶晶片31、绿色LED共晶晶片32和蓝色LED共晶晶片33。基板11具体为PCB玻璃基板、陶瓷基板或FR4玻璃纤维布板、积层基板中的任意一种。在上述基板11的表面采用ITO侧贴膜及环形贴膜技术以及多层ITO贴膜电路之沉积导孔的工艺形成ITO贴膜电路层12，ITO贴膜电路层12黏贴在基板11的外表面上，形成闭合的环状，或者不闭合。ITO贴膜电路层12为多层导电层(图中未示出)和绝缘层(图中未示出)压接粘合而成，多层导电层之间通过各种过孔(图中未示出)交置电连通。与其他基板不同的是，本实施例的基板11的中心层为玻璃基板或陶瓷基板，这样能够产生足够的板材抗弯抗张强度。优选的，ITO贴膜电路层12的ITO膜导电材料可以是铜片或铟锡合金皮层，便于导孔沉铜或喷锡或浸锡或电镀填孔塞实，以减少层间热应力干扰。铜片或铟锡合金元件的焊盘也可通过电镀金锡合金层或普通锡层制得。散热板2为金属制成，除具有散热作用之外还兼做多块LED发光显示板拼接成大尺寸显示屏幕的安装衬板，散热板2上有链接器(图中未示出)用于完成大尺寸显示屏幕的无缝拼接。隔离槽14内露出的基板11上喷涂或贴装有亚光胶或不反光的填充材料15以增加显示面板对比度。显示板在散热板2 —侧还具有多个功能模块4。例如:电源适配器模块、驱动模块、接口模块、金属-氧化物-半导体MOS行扫描模块和图像数据处理模块。优选的，驱动模块具体由一颗驱动IC实现，集成了超大规模恒电流驱动集成电路；图像数据处理模块具体为图像数据处理器，集成了包括图像Y矫正处理专用集成电路(ASIC) 1C、像素点矫正ASICIC以及超高密度多基色像素色度矫正处理器等。在一个具体的例子中，如图4所示的LED发光显示板的仰视图所示，功能模块4具体包括:电源适配器41、接口 IC42、M0S行扫描IC43、驱动IC44和图像数据处理器45。本技术实施例提供的LED发光显示板，采用了 LED共晶晶片，生产工艺中不再使用传统的固晶，打线焊接等LED集成工序，而是采用共晶焊接，亦可使用普通回流焊机做普通的表面组装技术(Surface Mounted Technology, SMT)焊接；也可通过专用SMT胶接设备使用各向异性导电胶实现胶接，完全替代传统的锡焊接。同时LED共晶晶片在其本身的制程里已经完成自生身的防潮防尘透明化处理，所以也省去了传统LED封装工序。本技术提供的LED发光显示板，能够提供均匀出光，并且相比传统的发光显示板提高了出光效率，同时也增大了出光角度。同时采用了 LED共晶晶片与共晶焊盘，因此支持采用共晶焊接工艺来完成它们之间的电性连接，省去传统的封装加工工序，从而有效的节省了设备加工成本和人工成本。以上所述的【具体实施方式】，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的【具体实施方式】而已，并不用于限定本技术的保护范围，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光显示板，其特征在于，所述显示板包括：电路板、散热板和发光共晶晶片；所述电路板包括：基板、铟锡氧化物ITO贴膜电路层、共晶焊盘、以及所述共晶焊盘之间的隔离槽；其中，所述ITO贴膜电路层由多层导电层和绝缘层压接粘合而成，所述多层导电层之间过孔形成电连通；所述ITO贴膜电路层环贴或侧贴于与所述基板的表面；所述散热板装于所述基板的下方；所述发光共晶晶片装于所述共晶焊盘之上，通过所述共晶焊盘与所述ITO贴膜电路层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光显示板，其特征在于，所述显示板包括: 电路板、散热板和发光共晶晶片； 所述电路板包括:基板、铟锡氧化物ITO贴膜电路层、共晶焊盘、以及所述共晶焊盘之间的隔离槽；其中，所述ITO贴膜电路层由多层导电层和绝缘层压接粘合而成，所述多层导电层之间过孔形成电连通；所述ITO贴膜电路层环贴或侧贴于与所述基板的表面； 所述散热板装于所述基板的下方；所述发光共晶晶片装于所述共晶焊盘之上，通过所述共晶焊盘与所述ITO贴膜电路层电连接。2.根据权利要求1所述的显示板，其特征在于，所述共晶焊盘为所述ITO贴膜电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：严敏，程君，周鸣波，
申请(专利权)人：严敏，程君，周鸣波，
类型：实用新型
国别省市：