一种胶带制造技术

本实用新型专利技术提供了一种胶带，其包括用于承载胶带的基材层；设置在基材层上用于使胶带粘结的粘结层；设置在粘结层上，用于保护粘结层的保护层；所述粘结层设置在基材层的单面或双面的部分区域内；本实用新型专利技术提供的胶带可以消除残胶现象。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种胶带
本技术属于PCB领域，尤其涉及一种胶带。
技术介绍
现有电子设备中几乎都设有印刷线路这一部件，在电子设备内部，印刷线路板与电子元件通常采用回流焊工艺连接，同时在回流焊工艺进行时，需要在印刷线路板上设置保护胶带等遮蔽件对印刷线路板进行保护。而现有的保护胶带，其在经过回流焊工艺时，在印刷线路板上的线路上往往容易发生残胶的现象；当出现残胶现象时，需要对印刷线路板上的残胶进行清除，在清理过程中往往会对印刷线路板造成划痕，使得印刷线路板损坏，更严重的会使印刷线路板失效，无法工作。因此亟需一种回流焊工艺时不会产生残胶现象的胶带。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:现有胶带在回流焊工艺结束并去除时，会发生残胶现象，且清除不便的技术问题。一种胶带，其包括用于承载胶带的基材层；设置在基材层上用于使胶带粘结的粘结层；设置在粘结层上，用于保护粘结层的保护层；所述粘结层设置在基材层的单面或双面的部分区域内。优选地，在所述基材层上设有粘结区和非粘结区，所述粘结层设置在所述粘结区上。优选地，保护层全部覆盖粘结层或者全部覆盖基材层。优选地，保护层为PET保护层或PTT保护层中的一种。优选地，保护层的厚度与所述胶带的厚度比为0.20、.47。优选地，基材层的防静电值为IO6欧姆~IO9欧姆。优选地，胶带为一体热压成型结构。优选地，粘结层为耐高温粘结层。优选地，粘结层为有机硅类胶粘结层、酚醛树脂胶粘结层、脲醛树脂胶粘结层、耐温环氧胶粘结层和聚酰胺胶粘结层中的一种。优选地，粘结层的厚度为0.055mnT0.60mm。优选地，粘结层的厚度与所述胶带的厚度比为0.37、.40。优选地，粘结层与所述基材层的厚度比为2.2^2.4。本技术提供的胶带，其包括基材层、保护层以及设置在基材层与保护层之间的粘结层，基材层上包括粘结区和非粘结区，粘结层设置在粘结区上。采用本专利技术提供的胶带，可以很好的保护线路板，在回流焊时，不会发生胶带脱落以及在回流焊结束，撕掉胶带时，不会在印刷线路板上产生残胶的现象，不需要对印刷线路板进行二次清理，避免了对印刷线路板造成伤害，延长印刷线路板的寿命。【附图说明】图1是本技术提供的胶带的截面图。图2是本技术提供的胶带的示意图。【具体实施方式】为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合附图及实施例对本技术做进一步描述。如图广2所示，一种胶带，其包括用于承载胶带的基材层3 ;设置在基材层3上用于使胶带粘结的粘结层2 ;设置在粘结层2上，用于保护粘结层2的保护层3 ;所述粘结层2部分设置在基材层I的单面或者双面。本技术对胶带的形状不做特殊要求，可以为方形，也可以为圆形，具体形状根据印刷线路板形状而定，只要胶带部分覆盖或完全覆盖住印刷线路板即可，这样可以使印刷线路板完全被保护住。基材层I，优选地，其为聚酰亚胺基材层，根据实际情况可以选择黑色或者茶色，采用这两种颜色的胶带可以耐24(T280的高温；其中基材层I防静电值为IO6欧姆?109欧姆；进一步优选的基材层I的厚度为0.025mnT0.030mm ;采用这种厚度的基材层可以承载胶带上的粘结层2，起到支撑的作用，在经过回流焊工艺时保护粘结层2，防止粘结层2失效，同时也可以保护粘结层2，防止其在对印刷线路板进行回流焊工艺时发生脱落；且在回流焊工艺结束后，可以很容易撕掉。基材层I表面分为粘结区11和非粘结区12，所述粘结层2设置在粘结区11上，本技术定义的粘结区11与非粘结区12是指:一般的印刷线路板上包括线路区和非线路区，线路区是指具有线路的部分，非线路区是指没有线路的基板区；将胶带贴附在印刷线路板上，与线路区对应的为非粘结区12，与非线路区对应的为粘结区11 ;当将胶带贴附在印刷线路板上时，粘结区11与印刷线路板的基板区接触粘结，基材的非粘结区12与印刷线路板的线路区接触非粘结，这样既可以使得胶带贴附在印刷线路板上；同时由于印刷线路板上的线路区上不与粘结层接触，当去掉胶带时，可以保证印刷线路板上的线路区上不会出现残胶的现象，也不需要后续对印刷线路板上有残胶的线路区进行清洁处理，避免对印刷线路板造成损伤；且在回流焊工艺时可以保护好印刷线路板，其去除简单便捷；进一步的优选，粘结层2与基材层I的厚度比为2.2^2.4 ;更进一步的优选，在基材层I的单面或者双面设有粘结层2，当在基材层的双面设有粘结层时，其为五层结构，具体的为:第一保护层-第一粘结层-基材层-第二粘结层-第二保护层(图中未示出)；这样可以使胶带的应用范围更加广，使得在不同条件下都可以使用。 粘结层2可以为有机硅类胶粘结层、酚醛树脂胶粘结层、脲醛树脂胶粘结层、耐温环氧胶粘结层和聚酰胺胶粘结层中的一种；也可以是其中几种的组合；粘结层2的材料为本领域技术人员所公知，在此不再赘述。优选地，粘结层2为高温粘结层，这样可以保证贴附有胶带的印刷线路板在进行多次回流焊工艺时，胶带上的粘结层2不会失效，胶带不会脱落，避免了由于胶带脱落而无法对印刷线路板进行保护的情况发生，保证了胶带使用的安全性；进一步优选地，粘结2的厚度为0.055mnT0.060mm ;采用这种厚度,既可以保证胶带具有足够的粘结性，又可以保证胶带的厚度，使其不至于太厚；更进一步的优选，粘结层2的厚度与胶带的厚度比为0.37、.40 ;这种设置，使得胶带的整体性更好，既可以使胶带整体的厚度得到很好地保证，也可以避免胶带的整体厚度更厚，不便于贴附的现象发生。胶带还包括设置在粘结层另外一侧的保护层3，本技术对保护层3的材料不做特殊要求，只要可以保护粘结层在未装贴在印刷线路板之前不被损坏即可，其可以为PET保护层或者PTT保护层；保护层可3以只覆盖粘结层，也可以覆盖整个基材层；当保护层3只覆盖粘结层2时，可以节省材料；当保护层3覆盖整个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶带，其特征在于：其包括用于承载胶带的基材层；设置在基材层上用于使胶带粘结的粘结层；设置在粘结层上，用于保护粘结层的保护层；所述粘结层设置在基材层的单面或双面的部分区域内。

【技术特征摘要】
1.一种胶带，其特征在于:其包括用于承载胶带的基材层；设置在基材层上用于使胶带粘结的粘结层；设置在粘结层上，用于保护粘结层的保护层；所述粘结层设置在基材层的单面或双面的部分区域内。2.如权利要求1所述的胶带，其特征在于:在所述基材层上设有粘结区和非粘结区，所述粘结层设置在所述粘结区上。3.如权利要求1所述的胶带，其特征在于:所述保护层全部覆盖粘结层或者全部覆盖基材层。4.如权利要求1或3所述的胶带，其特征在于:所述保护层为PET保护层或PTT保护层中的一种。5.如权利要求1或3所述的胶带，其特征在于:所述保护层的厚度与所述胶带的厚度比为0.20~0.47。6.如权利要求1所述的胶带，其特征在于:所述基材层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵定现，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：