【技术实现步骤摘要】
—种硅片装夹装置
本技术涉及硅片加工
，具体涉及一种在硅片研磨中使用的硅片装夹>J-U装直。
技术介绍
在硅片加工过程中，需要将硅棒加工切割成硅片，硅片上会产生不规则的形状，为了不影响后续工作的质量，需要将硅片上的不规则边切除；而现有不规则硅片的去除方法是:先将硅片用胶粘合在一起，再将不规则边研磨掉，但是将硅片粘合在一起存在缺点:粘合在一起的硅片通过溶解或清洗的方法分开，硅片的破损率高，虽然在后序工作中通过清洗将胶液去除了，但是仍有残留有化合物，从而影响硅片表面的平整度。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术提供一种硅片装夹装置，其无需将硅片粘合在一起，从而保证了硅片的质量，确保硅片表面的平整度。实现本技术的技术方案如下:一种硅片装夹装置，包括容放硅片的容置槽，容置槽的右端设置有夹紧装置，其包括设置在容置槽内能够在容置槽内来回移动的压紧板，以及设置在容置槽上驱动压紧板的驱动机构，在容置槽的左端设置有辅助夹紧装置，其包括能够在容置槽内来回移动的辅助压紧板，以及固定设置在辅助压紧板左端面、容置槽内壁之间的弹性件。所述容 置槽的槽底开设有滑槽，压紧板、辅助压紧板的底端设置有与滑槽相配合的滑块，压紧板、辅助压紧板上的滑块能够在滑槽中滑动，从而保证压紧板、辅助压紧板的运动精度。所述容置槽的左端内壁设置有固定板，所述固定板通过螺钉固定连接在容置槽上，弹性件固定设置在固定板与辅助压紧板之间。所述驱动机构为驱动油缸，驱动油缸固定设置在容置槽上，压紧板固定连接在驱动油缸的活塞杆〗而部。所述弹性件为弹簧或“Z”型弹片。采用了上述方案，将硅片放置在容置...
【技术保护点】
一种硅片装夹装置，包括容放硅片的容置槽，其特征在于：容置槽的右端设置有夹紧装置，其包括设置在容置槽内能够在容置槽内来回移动的压紧板，以及设置在容置槽上驱动压紧板的驱动机构，在容置槽的左端设置有辅助夹紧装置，其包括能够在容置槽内来回移动的辅助压紧板，以及固定设置在辅助压紧板左端面、容置槽内壁之间的弹性件。
【技术特征摘要】
1.一种硅片装夹装置，包括容放硅片的容置槽，其特征在于:容置槽的右端设置有夹紧装置，其包括设置在容置槽内能够在容置槽内来回移动的压紧板，以及设置在容置槽上驱动压紧板的驱动机构，在容置槽的左端设置有辅助夹紧装置，其包括能够在容置槽内来回移动的辅助压紧板，以及固定设置在辅助压紧板左端面、容置槽内壁之间的弹性件。2.根据权利要求1所述的一种硅片装夹装置，其特征在于:所述容置槽的槽底开设有滑槽，压紧板、辅助压紧板的底端设置有与滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：周建国，夏利荣，
申请(专利权)人：常州市立威刀具有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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