【技术实现步骤摘要】
金槽杂质离子去除装置
本技术涉及电路板加工领域，特别是一种金槽杂质离子去除装置。
技术介绍
在印刷电路板(PCB, printed circuit board)的化金加工过程中，金槽中Cu2+和Ni2+的含量过高会使沉积速率升高，易造成甩金和金面粗糙，同时降低金槽寿命和增加化金成本。现有技术目前的工艺无法清除金槽中含有的Cu2+和Ni2+，只能变更参数来使用槽体浓度或者清洗金槽。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够去除金槽内杂质的金槽杂质离子去除装置。为解决本技术的技术问题，本技术提供一种金槽杂质离子去除装置，包括包括金槽、用于去除杂质离子的除杂单元和用于将所述金槽中液体输送到所述除杂单元的循环单元，所述除杂单元设置在所述金槽中，所述循环单元连接所述除杂单元和所述金槽。优选的，所述除杂单元包括离子交换膜。优选的，所述离子交换膜具有和Ni2+和Cu2+相适应的孔径。优选的,还包括连接单元,所述连接单元连接所述循环单元和所述除杂单元并连接所述循环单元和所述金槽。优选的，所述循环单元包括泵。与现有技术相比较，本技术包括除杂单元和循环单元，能够较好的去除金槽体内的杂质阳离子。【附图说明】图1是本技术金槽杂质离子去除装置的一个实施方式的示意图。【具体实施方式】下面将对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅是本技术的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，是本技术金槽杂质离子去除装置的一个实施方式的示意...
【技术保护点】
一种金槽杂质离子去除装置，其特征在于，包括金槽、用于去除杂质离子的除杂单元和用于将所述金槽中液体输送到所述除杂单元的循环单元，所述除杂单元设置在所述金槽中，所述循环单元连接所述除杂单元和所述金槽。
【技术特征摘要】
1.一种金槽杂质离子去除装置，其特征在于，包括金槽、用于去除杂质离子的除杂单元和用于将所述金槽中液体输送到所述除杂单元的循环单元，所述除杂单元设置在所述金槽中，所述循环单元连接所述除杂单元和所述金槽。2.根据权利要求1所述的金槽杂质离子去除装置，其特征在于，所述除杂单元包括离子交换膜。3.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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