电子倍增器制造技术

电子倍增器（100）具备：绝缘性基板（11），具有电配线图案（20）并形成有贯通孔（16）；MCP（12），配置在绝缘性基板（11）的贯通孔（16）的一侧并电连接于电配线图案（20）；屏蔽板（13），配置在MCP（12）的一侧并电连接于MCP（12）；阳极（15），配置在贯通孔（16）的另一侧并电连接于电配线图案（20）；以及信号读出端子（19），固定于绝缘性基板（11）并用于从阳极（15）读出信号。屏蔽板（13）以从厚度方向看包含MCP（12）的形式形成。在屏蔽板（13），形成有使MCP（12）的至少一部分露出的贯通孔（27）。绝缘性基板（11）、MCP（12）、屏蔽板（13）和阳极（15）以成为一体的形式相互固定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子倍增器
本专利技术是涉及一种电子倍增器，特别是涉及具备了微通道板的电子倍增器。
技术介绍
作为现有的电子倍增器，已知的有具备通过使薄板状的玻璃基板形成多个细微的贯通孔(通道(channel))而构成的微通道板(Micro-Channel Plate,以下称为“MCP”)。在该电子倍增器中，若电子入射到施加了电压的微通道板的通道，则电子在通道内的侧壁反复碰撞，通过放出二次电子而倍增，受倍增的电子在阳极上被检测。作为这样的电子倍增器，例如在专利文献I中公开有在微通道板薄膜蒸镀有介电绝缘体的电子倍增器。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2006-522454号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，随着在近年来的电子倍增器中例如以质量分析、半导体检查装置和表面分析为代表的各种分析装置的日益普及，要求削减其部件个数来谋求成本降低。此外，在上述那样的电子倍增器中，期望能够使其动作稳定化而提高可靠性。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够降低成本且可以提高可靠性的电子倍增器。解决技术问题的手段为了解决上述技术问题，本专利技术的一个观点的电子倍增器，具备:绝缘性基板，具有电配线图案，形成有在厚度方向上延伸的贯通孔；微通道板，配置在厚度方向上的绝缘性基板的贯通孔的一侧，电连接于电配线图案；金属板，配置在厚度方向上的微通道板的一侦牝电连接于微通道板；阳极，配置在厚度方向上的绝缘性基板的贯通孔的另一侧，电连接于电配线图案；以及信号读出端子，固定于绝缘性基板，用于经由电配线图案而从阳极读出信号，金属板以从厚度方向看包含微通道板的形式形成，并且在金属板形成有使微通道板的至少一部分露出的贯通孔，绝缘性基板、微通道板、金属板和阳极以成为一体的形式相互固定。在该电子倍增器中，配线作为电配线图案设置在绝缘性基板，在该绝缘性基板安装有微通道板和阳极，并且该微通道板由金属板屏蔽，于是，它们被一体构成。通过这样的结构，能够起到如下的作用和效果。即，部件个数的减少以及结构的简易化变得可能，成本降低变得可能。此外，通过电子金属板能够抑制微通道板的充电，可以使电子倍增器的动作稳定化而提高可靠性。另外，可选地，在电配线图案中，微通道板的输出侧经由第I分压电路部而连接于与微通道板的另一侧电连接的电压供给端子。在此情况下，不需要微通道板的输出侧电极用的电压供给端子，因而可以减少配线数。此时，可选地，在电配线图案中，具有比微通道板电阻值更低的电阻值的第2分压电路部以相对于微通道板并列的形式连接。微通道板的特性进而来自阳极的输出信号的特性被发现随着微通道板电位、以及微通道板的输出侧和阳极间电位而会发生变化。因此，若微通道板的电阻值有偏差，则由于这些电位发生了变化，因此存在输出信号的特性发生变化的担忧。这点通过像上述那样安装第2分压部，即使在微通道板的电阻值发生变化的情况下，也能够抑制微通道板电位以及微通道板和阳极间电位的变化，因而输出信号的稳定化变得可能。另外，可选地，金属板施加有提供给微通道板的一侧的电压。在此情况下，例如不需要将电位提供给设置在电配线图案上的微通道板的输入侧电极的电极，可以减少配线数。另外，可选地，金属板以从厚度方向看包含绝缘性基板的形式形成。在此情况下，通过金属板能够抑制绝缘性基板的充电，可以进一步使电子倍增器的动作稳定化。另外，可选地，作为很好地起到上述作用和效果的结构，具体而言为如下结构。即，可选地，微通道板通过被绝缘性基板和金属板夹持而固定于绝缘性基板和金属板。另外，可选地，金属板通过导电性的紧固构件而固定于绝缘性基板且电连接于电配线图案。另外，可选地，阳极通过导电性的粘结剂而固定于绝缘性基板且电连接于电配线图案。另外，可选地，在绝缘性基板和金属板中的至少一者，设置有用于与外部固定的固定孔。在此情况下，可以容易且很好地固定并保持电子倍增器。另外，可选地，绝缘性基板是至少包含相对于金属板平行地延伸的第I平行部、以层叠在厚度方向上的第I平行部的另一侧的形式配置的第2平行部、以及以连结第I和第2平行部的形式相对于该第I和第2平行部交叉的交叉部的弯折基板，绝缘性基板的贯通孔形成在第I平行部，阳极设置在第I平行部的第2平行部侧的表面上，具有绝缘性或导电性的支柱可以介于第I和第2平行部之间。在此情况下，可以减少厚度方向视图上绝缘性基板的专有面积。另外，可选地，绝缘性基板至少包含第I基板、以及以层叠在厚度方向上的第I基板的另一侧的形式配置的第2基板，绝缘性基板的贯通孔形成在第I基板，阳极设置在第I基板的第2基板侧的表面上，具有绝缘性或导电性的支柱介于第I和第2基板之间。在此情况下，也可以减少厚度方向视图上绝缘性基板的专有面积。另外，可选地，绝缘性基板是至少包含第I基板、以及以层叠在厚度方向上的第I基板的另一侧的形式配置的第2基板的多重基板，绝缘性基板的贯通孔形成在第I基板，阳极设置在第2基板的第I基板侧的表面上。在此情况下，也可以减少厚度方向视图上绝缘性基板的专有面积。此时，可选地，在第2基板的与第I基板侧相反侧的表面上，形成有噪声屏蔽部。在此情况下，能够减少因噪声引起的不良影响。专利技术效果根据本专利技术，能够降低成本，且可以提高可靠性。【附图说明】图1是表示第I实施方式所涉及的电子倍增器的入射面侧的概略图。图2是表示图1的电子倍增器的阳极侧的概略图。图3是沿着图1的II1-1II线的截面图。图4是表示图1的电子倍增器中的绝缘性基板的入射面侧的概略图。图5是切断图1的电子倍增器中的MCP的一部分来表示的立体图。图6是表示图1的电子倍增器的等价电路的图。图7是表示图1的电子倍增器中的变形例的入射面侧的概略图。图8是表示图1的电子倍增器中的另一个变形例的入射面侧的概略图。图9是表示图1的电子倍增器中的又一个变形例的入射面侧的概略图。图10是表示图1的电子倍增器中的别的变形例的对应于图3的截面图。图11是表示第2实施方式所涉及的电子倍增器的对应于图3的截面图。图12是表示图11的电子倍增器的阳极侧的概略图。图13是表示图11的电子倍增器的等价电路的图。图14是表示第3实施方式所涉及的电子倍增器的入射面侧的概略图。图15是表示图14 的电子倍增器的对应于图3的截面图。图16是表示图14的电子倍增器的变形例的对应于图3的概略图。图17是表示第4实施方式所涉及的电子倍增器的等价电路的图。图18是表示第5实施方式所涉及的电子倍增器的阳极侧的概略图。图19是表示图18的电子倍增器的等价电路的图。图20是表示第6实施方式所涉及的电子倍增器的阳极侧的概略图。图21是表示图20的电子倍增器的等价电路的图。图22是表示第7实施方式所涉及的电子倍增器的等价电路的图。图23是表示第8实施方式所涉及的电子倍增器的等价电路的图。图24是表示第9实施方式所涉及的电子倍增器的等价电路的图。符号说明:11, 311…绝缘性基板，12…MCP (微通道板)，13…屏蔽板(金属板)，15…阳极，16…贯通孔，18...固定孔，19...信号读出端子，20，21，22...电配线图案，27...贯通孔，52...偏压电极(电压供给端子)，53…第I分压电路部，54…第2分压电路部，100，200，300，400，500，600，700，800，900...电子倍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子倍增器，其特征在于：具备：绝缘性基板，具有电配线图案，形成有在厚度方向上延伸的贯通孔；微通道板，配置在所述厚度方向上的所述绝缘性基板的贯通孔的一侧，电连接于所述电配线图案；金属板，配置在所述厚度方向上的所述微通道板的一侧，电连接于所述微通道板；阳极，配置在所述厚度方向上的所述绝缘性基板的贯通孔的另一侧，电连接于所述电配线图案；以及信号读出端子，固定于所述绝缘性基板，用于经由所述电配线图案而从所述阳极读出信号，所述金属板以从所述厚度方向看包含所述微通道板的形式形成，并且在所述金属板形成有使所述微通道板的至少一部分露出的贯通孔，所述绝缘性基板、所述微通道板、所述金属板以及所述阳极以成为一体的形式相互固定。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.02 JP 2011-1245611.一种电子倍增器，其特征在于: 具备: 绝缘性基板，具有电配线图案，形成有在厚度方向上延伸的贯通孔； 微通道板，配置在所述厚度方向上的所述绝缘性基板的贯通孔的一侧，电连接于所述电配线图案； 金属板，配置在所述厚度方向上的所述微通道板的一侧，电连接于所述微通道板； 阳极，配置在所述厚度方向上的所述绝缘性基板的贯通孔的另一侧，电连接于所述电配线图案；以及 信号读出端子，固定于所述绝缘性基板，用于经由所述电配线图案而从所述阳极读出信号， 所述金属板以从所述厚度方向看包含所述微通道板的形式形成，并且在所述金属板形成有使所述微通道板的至少一部分露出的贯通孔， 所述绝缘性基板、所述微通道板、所述金属板以及所述阳极以成为一体的形式相互固定。2.如权利要求1所述的电子倍增器，其特征在于: 在所述电配线图案中，所述微通道板的输出侧经由第I分压电路部而连接于与所述微通道板的另一侧电连接的电压供给端子。3.如权利要求2所述的电·子倍增器，其特征在于: 在所述电配线图案中，具有比所述微通道板的电阻值更低的电阻值的第2分压电路部以相对于所述微通道板并列的形式连接。4.如权利要求1~3中的任一项所述的电子倍增器，其特征在于: 所述金属板被施加有提供给所述微通道板的一侧的电压。5.如权利要求1~4中的任一项所述的电子倍增器，其特征在于: 所述金属板以从所述厚度方向看包含所述绝缘性基板的形式形成。6.如权利要求1~5中的任一项所述的电子倍增器,其特征在于: 所述微通道板通过被所述绝缘性基板和所述金属板夹持而固定于所述绝缘性基板和所述金属板。7.如权利要求1~6中的任一项所述的电子倍增器，其特征在于: 所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木章夫，柳原悠人，小林浩之，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：
国别省市：