同轴连接器制造技术

本发明专利技术提供了难以在外部导体与树脂成形体之间产生焊料上升且适合于小型化和低高度化的同轴连接器。一种同轴连接器(1)具备：外部导体(2)，其具有筒状部(21)、基板连接部(22、24)以及将基板连接部(22、24)与筒状部(21)电联接的联接部；中心导体(3)，其与筒状部(21)同轴地配置在筒状部(21)的内部空间；以及树脂成形体(4)，其将外部导体(2)与中心导体(3)电绝缘，该同轴连接器(1)表面贴装于电路基板，其中，在前述联接部开有贯通孔(25a、25c)。

【技术实现步骤摘要】
同轴连接器
本专利技术涉及具备具有筒状部的外部导体和与前述外部导体同轴地配置的中心导体且表面贴装于电路基板的同轴连接器。
技术介绍
手机或笔记本电脑和平板电脑等电子设备或电气设备具备各种电连接器。各种信号传送介质例如同轴电缆、扁平电缆或柔性电缆连接至电连接器，在该电子设备的内部或在该电子设备与外部设备之间进行电信号或电力的发送接收。作为这样的电连接器的一种，已知表面贴装于印刷电路基板的同轴连接器(插座连接器)。同轴连接器一般具备具有筒状部的外部导体和与前述筒状部同轴地配置的中心导体，在外部导体与中心导体之间配置树脂成形体而构成。另外，外部导体和中心导体的底面与印刷电路基板接触并焊接至该印刷电路基板。树脂成形体是将外部导体和中心导体安装于树脂成形金属模具内并在该树脂成形金属模具的内部填充树脂而成形的，但在将同轴连接器焊接至印刷电路基板时，产生热应变，在树脂成形体与外部导体之间产生细微间隙。因此，熔解的焊料有时候产生由于通过该细微间隙渗出至树脂成形体上面的现象即毛细管现象而导致的焊料上升。焊料上升成为与对方连接器的电连接不良等的原因。尤其是近年来，同轴连接器还要求小型化和低高度化，树脂成形体的高度降低，印刷电路基板的贴装面与树脂成形体的上面的距离减小。因此，容易产生焊料上升。已经提出了几个抑制同轴连接器的焊料上升的专利技术。例如，专利文献I所公开的同轴连接器具有带有筒状部的外部导体和与该筒状部同轴地配置的中心导体，经由树脂成形的电介质(树脂成形体)将两个导体互相保持，在中心导体的与电介质(树脂成形体)接触的面上形成突出部和陷入部。另外，专利文献2所公开的同轴连接器由合成树脂制的壳体(下侧绝缘壳体和上侧绝缘壳体)、金属制的固定端子、可动端子以及外部端子构成，在下侧绝缘壳体(树脂成形体)形成有分别收纳固定端子和可动端子的切口部。而且，该切口部在两个端子的导线部(基板连接部)与下侧绝缘壳体之间具有不发生毛细管现象程度的间隙。专利文献1:日本特开2004-221055号公报 专利文献2:日本特开2001-176612号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题。专利文献I的同轴连接器在中心导体的与电介质(树脂成形体)接触的面上形成突出部和陷入部，使中心导体与电介质(树脂成形体)之间的保持力提高，即使受到焊接热也不在中心导体与电介质(树脂成形体)之间产生细微间隙，但在外部导体与电介质(树脂成形体)之间未采取这样的策略。因此有在外部导体与电介质(树脂成形体)之间产生焊料上升的可能性。另外，专利文献2的同轴连接器在设于下侧绝缘壳体(电介质)的切口部与两个端子(固定端子、可动端子)之间设定不发生毛细管现象程度的间隙，抑制焊料上升，但由于最近的同轴连接器强烈地要求小型化和低高度化，因而不存在设定间隙的富余。即，设定这样的间隙与小型化和低高度化的要求相矛盾。本专利技术是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供难以在外部导体与树脂成形体之间产生焊料上升且适合于小型化和低高度化的同轴连接器。用于解决问题的技术方案。为了达成上述目的，本专利技术所涉及的同轴连接器具备:外部导体，其具有筒状部、与印刷电路基板接触并被焊接的基板连接部、以及将前述基板连接部与前述筒状部电联接的联接部；中心导体，其与前述筒状部同轴地配置在前述外部导体的筒状部的内部空间；以及树脂成形体，其填充至前述筒状部的内部空间，将前述外部导体与前述中心导体电绝缘，该同轴连接器表面贴装于电路基板，其中，在前述联接部开有从前述筒状部的内部空间贯穿至前述筒状部的外部的贯通孔。也可以是，前述联接部的内侧端面的前述贯通孔的截面积比前述联接部的外侧端面的前述贯通孔的截面积更大。也可以是，前述树脂成形体的一部分成形于前述筒状部的外部，前述一部分通过前述贯通孔，并与位于前述筒状部的内部空间的前述树脂成形体连续。也可以是，在前述筒状部的前述电路基板侧的端面形成有将前述筒状部的内部与外部联接的槽。也可以是，前述树·脂成形体的一部分成形于前述筒状部的外部，前述一部分通过前述槽，并与位于前述筒状部的内部空间的前述树脂成形体连续。专利技术的效果。依照本专利技术，在具备外部导体和树脂成形体的同轴连接器中，由于能够使外部导体与树脂成形体之间的保持力提高，因而是即使受到焊接热也难以在外部导体和树脂成形体产生细微间隙的同轴连接器，即难以在外部导体与树脂成形体之间产生焊料上升的同轴连接器，能够提供电连接可靠性高且适合于小型化和低高度化的同轴连接器。【附图说明】图1是显示本专利技术的实施方式所涉及的同轴连接器的使用状态的立体图。图2是同轴连接器的俯视图。图3是同轴连接器的仰视图。图4A是以图2的AA线截断同轴连接器装置的截面图。图4B是以图2的BB线截断同轴连接器装置的截面图。图5A是从上方观察外部导体的立体图。图5B是从下方观察外部导体的立体图。符号说明: I……同轴连接器 2......外部导体3......中心导体 31……基板连接部 32……接触部 4......树脂成形体 21……筒状部 211……接触部 22、23、24……基板连接部 25a、25b、25c......贯通孔 26、27、28......联接部 29……下端缘部 29a、29b、29c、29d......槽 101......王印刷电路基板。 【具体实施方式】以下，参照附图，同时详细地说明用于实施本专利技术的最佳方式。同轴连接器I是本专利技术的实施方式的举例说明，如图1所示，是表面贴装于主印刷电路基板101的插座连接器，具备未图示的同轴插头连接器所嵌合或拔出的构造。另外，如图1至图3所示，同轴连接器I由外部导体2、中心导体3以及树脂成形体4构成。此外，以下，在本说明书中，将同轴连接器I的与主印刷电路基板101相接的面称为同轴连接器I的“底面”，将从主印刷电路基板101离开的面称为同轴连接器I的“上面”。而且，将从“底面”向着“上面”的方向叫做“向上方向”，将从“上面”向着“底面”的方向叫做“向下方向”。例如，前述同轴插头连接器从同轴连接器I的“上面”向着“向下方向”插入，沿“向上方向”拔出。[外部导体]。外部导体2是与前述同轴插头连接器的外部导体接触的金属零件，将金属板冲压加工而成形。另外，外部导体2具有前述同轴插头连接器所插入的筒状部21和焊接至主印刷电路基板101的未图示布线图案的基板连接部22、23、24。此外，关于外部导体2的详细形状，在后文叙述。[中心导体]。中心导体3是与筒状部21同轴地配置于筒状部21的内部空间并与前述同轴插头的中心导体接触的金属零件，将金属板冲压加工而成形。另外，中心导体3具有基板连接部31和接触部32，基板连接部31焊接至主印刷电路基板101的未图示布线图案，接触部32与未图示的前述同轴插头连接器的中心导体接触。[树脂成形体]。树脂成形体4是将外部导体2与中心导体3电绝缘的绝缘体。另外，树脂成形体4是将外部导体2和中心导体3置于未图示的树脂成形金属模具且将熔解的树脂注入该树脂成形金属模具而成形的。树脂成形体4的一部分，如图4A和图4B所示，还形成于筒状部21的外侧，如图1和图2所示，在平面形状中构成大致矩形的轮廓。另外，树脂成形体4的形成于筒状部21外侧的部位通过形成于外部导体2的贯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种同轴连接器，具备：外部导体，其具有筒状部、与印刷电路基板接触并被焊接的基板连接部、以及将所述基板连接部与所述筒状部电联接的联接部；中心导体，其与所述筒状部同轴地配置在所述外部导体的筒状部的内部空间；以及树脂成形体，其填充至所述筒状部的内部空间，将所述外部导体与所述中心导体电绝缘，所述同轴连接器表面贴装于电路基板，其中，在所述联接部，开有从所述筒状部的内部空间贯穿至所述筒状部的外部的贯通孔。

【技术特征摘要】
2012.07.23 JP 2012-1626591.一种同轴连接器，具备: 外部导体，其具有筒状部、与印刷电路基板接触并被焊接的基板连接部、以及将所述基板连接部与所述筒状部电联接的联接部； 中心导体，其与所述筒状部同轴地配置在所述外部导体的筒状部的内部空间；以及 树脂成形体，其填充至所述筒状部的内部空间，将所述外部导体与所述中心导体电绝缘， 所述同轴连接器表面贴装于电路基板，其中， 在所述联接部，开有从所述筒状部的内部空间贯穿至所述筒状部的外部的贯通孔。2.根据权利要求1所述的同轴连接器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川弘道，富永和哉，服部光男，大坂纯士，
申请(专利权)人：第一精工株式会社，
类型：发明
国别省市：