【技术实现步骤摘要】
一种高亮度白光LED及其制造方法
[0001 ] 本专利技术涉及一种LED光源。
技术介绍
现有的LED直接将LED支架封装于由外胶构成的透镜中,封装后灯杯被外胶填充,LED芯片发出的光线经支架杯子反射,再透过透镜射出,此种结构的LED灯光较为发散,无法提高光强度及光通量,产品的可靠性也较差。
技术实现思路
为了克服现有技术无法提升中心光强度的不足,本专利技术的提供一种中心光强度闻,同时也提闻广品可罪性的闻売度白光LED及其制造方法。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是: 一种高亮度白光LED,包括LED支架,所述LED支架设置有支架杯子,所述支架杯子内通过固晶胶固定有LED芯片,在固定好所述LED芯片后,在所述支架杯子中填充有内胶,所述固晶胶和内胶均为硅胶和白光荧光粉混合物,其中,硅胶重量份数为30份,白光荧光粉重量份数为1-8份,白光荧光粉的颗粒直径为7-15 μ m。白光有暖白光(偏黄)、正白光、冷白光(偏蓝)三种,其中,暖白光混合物中娃胶重量份数为30份,白光荧光粉重量份数为I份;正白光混合物中硅胶重量份数为30份,白光荧光粉重量份数为5份;冷白光混合物中硅胶重量份数为30份,白光荧光粉重量份数为8份。随着白光荧光粉份量的增加,灯光颜色由暖白光一正白光一冷白光逐渐变化。上述白光LED的制造步骤如下: (1)、将硅胶和白光荧光粉倒入容器中,搅拌15-25分钟,使其混合均匀,制成固晶胶和内胶; (2)、将调配好的固晶胶置于固晶机上进行固晶作业,固晶胶的高度为LED芯片高度的3/1 ?2/1。(3)、将固定好LED芯片的LED支架放 ...
【技术保护点】
一种高亮度白光LED,包括LED支架,所述LED支架设置有支架杯子(1),所述支架杯子(1)内通过固晶胶(3)固定有LED芯片(2),其特征在于在固定好所述LED芯片(2)后,在所述支架杯子(1)中填充有内胶(4),所述固晶胶(3)和内胶(4)均为硅胶和白光荧光粉混合物,其中,硅胶重量份数为30份,白光荧光粉重量份数为1?8份。
【技术特征摘要】
1.一种高亮度白光LED,包括LED支架,所述LED支架设置有支架杯子(I ),所述支架杯子(I)内通过固晶胶(3 )固定有LED芯片(2 ),其特征在于在固定好所述LED芯片(2 )后,在所述支架杯子(I)中填充有内胶(4),所述固晶胶(3)和内胶(4)均为硅胶和白光荧光粉混合物,其中,硅胶重量份数为30份,白光荧光粉重量份数为1-8份。2.根据权利要求1所述的白光LED,其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份,白光荧光粉重量份数为I份,由此形成的LED发暖白光。3.根据权利要求1所述的白光LED,其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份,白光荧光粉重量份数为5份,由此形成的LED发正白光。4.根据权利要求1所述的白光LED,其特征在于所述混合物中硅胶重量份数为30份,白光荧光粉重量份数为8份,由此形成的LED发冷白光。5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的白光LED,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵先喜,赵先华,
申请(专利权)人:中山市晶得光电有限公司,
类型:发明
国别省市:
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