一种球泡灯光源封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种球泡灯光源封装结构，包括圆形的封装基板，还包括PPA注塑板，所述封装基板正面镀有一层银，所述的PPA注塑板包裹封装基板的圆周面和正面，在所述的PPA注塑板设置有定位孔，所述的定位孔贯通于所述的PPA注塑板和封装基板，在所述PPA注塑板还设置两个对称的出线槽，在所述的出线槽内分别设置有电极线，在所述的出线槽内还分别设有一个电极出线孔。本发明专利技术导热性能好，提高光源光效，易于焊线，增加出光率。

【技术实现步骤摘要】
一种球泡灯光源封装结构
本专利技术涉及照明封装结构领域，尤其涉及一种球泡灯光源封装结构。
技术介绍
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。PPA即聚邻苯二酰胺树脂，是以对苯二甲酸或邻苯二甲酸为原料的半芳香族聚酰胺。目前，COB面光源封装环节所占成本较高，器件整体成本的降低，除了材料之外，还需要选择一种低成本高效率的封装结构，因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本，成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源以其优越的散热性能及其低成本制造受到封装业的喜爱。COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，与传统封装技术相比，COB面板光源光线很柔和，是未来的一个发展趋势。但是目前COB多采用铜基板，光源的导热散热性能差，加工成本高，出光率不理想。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决以上问题，提供一种球泡灯光源封装结构。为解决上述问题，本专利技术采用的方法是:一种球泡灯光源封装结构，包括圆形的封装基板，还包括PPA注塑板，所述封装基板正面镀有一层银，所述的PPA注塑板包裹封装基板的圆周面和正面，在所述的PPA注塑板设置有定位孔，所述的定位孔贯通于所述的PPA注塑板和封装基板，在所述PPA注塑板还设置两个对称的出线槽，在所述的出线槽内分别设置有电极线，在所述的出线槽内还分别设有一个电极出线孔。作为本专利技术的一种改进，在所述的PPA注塑板的中间设置有一个台阶孔，在所述的台阶孔的中心设置有中间出线槽，在中间出线槽内设置一个中间电极出线孔，在中间电极出线孔边上相对的位置上分别设置两个中间电极线，围绕中间电极出线孔的四周，均匀设置10个封胶孔。作为本专利技术的一种改进，所述电极出线孔贯通所述的封装基板。作为本专利技术的一种改进，出线槽和中间出线槽均贯通于所述的PPA注塑板。作为本专利技术的一种改进，所述的定位孔设置有4个。本专利技术的有益效果是: 本专利技术，通过在封装基板上镀一层银，且使用光量镀银的技术镀银，提高了光源的光效，增加电极线的粘合度，易于焊线，且该封装结构成本低、出光率高、高光效、光斑好、无眩光的作用，新的封装结构采用双电极出线，各有两个正电极和两个负电极，便于实际生产组装，可以满足不同客户需求。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的背面结构示意图。图中各部件为:1 一封装基板，2—电极出线孔，3—PPA注塑板，4一电线，5—台阶孔，6—封胶孔，7—定位孔，8—出线槽，9—电极线，10—中间电极出线孔，11—中间出线槽，12—中间电极线。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步说明； 如图1和图2所述的一种球泡灯光源封装结构，包括圆形的封装基板1，还包括PPA注塑板3，所述封装基板I正面镀有一层银，所述的PPA注塑板3包裹封装基板I的圆周面和正面，在所述的PPA注塑板3设置有定位孔，所述的定位孔7贯通于所述的PPA注塑板3和封装基板1，在所述PPA注塑板3还设置两个对称的出线槽8，在所述的出线槽8内分别设置有电极线8，在所述的出线槽8内还分别设有一个电极出线孔2。作为本实施例的一种优选，在所述的PPA注塑板3的中间设置有一个台阶孔5，在所述的台阶孔5的中心设置有中间出线槽11，在中间出线槽内11设置一个中间电极出线孔12，在中间电极出线孔10边上相对的位置上分别设置两个中间电极线12，围绕中间电极出线孔10的四周，均匀设置10个封胶孔。作为本实施例的一种优选，所述电极出线孔2贯通所述的封装基板I。作为本实施例的一种优选，所述的出线槽8和中间出线槽11均贯通于所述的PPA注塑板。作为本实施例的一种优选，所述的定位孔设置有4个。本专利技术通过在封装基板上镀一层银，且使用光量镀银的技术镀银，提高了光源的光效，增加电极线的粘合度，易于焊线，且该封装结构成本低、出光率高、高光效、光斑好、无眩光的作用，新的封装结构采用双电极出线，各有两个正电极和两个负电极，便于实际生产组装，可以满足不同客户需求。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非是对本专利技术作任何其他形式的限制，而依据本专利技术的技术实质所作的任何修改或等同变化，仍属于本专利技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种球泡灯光源封装结构，包括圆形的封装基板，其特征在于：还包括PPA注塑板，所述封装基板正面镀有一层银，?所述的PPA注塑板包裹封装基板的圆周面和正面，在所述的PPA注塑板设置有定位孔，所述的定位孔贯通于所述的PPA注塑板和封装基板，在所述PPA注塑板还设置两个对称的出线槽，在所述的出线槽内分别设置有电极线，在所述的出线槽内还分别设有一个电极出线孔。

【技术特征摘要】
1.一种球泡灯光源封装结构，包括圆形的封装基板，其特征在于:还包括PPA注塑板，所述封装基板正面镀有一层银，所述的PPA注塑板包裹封装基板的圆周面和正面，在所述的PPA注塑板设置有定位孔，所述的定位孔贯通于所述的PPA注塑板和封装基板，在所述PPA注塑板还设置两个对称的出线槽，在所述的出线槽内分别设置有电极线，在所述的出线槽内还分别设有一个电极出线孔。2.根据权利要求1所述的在所述的一种球泡灯光源封装结构，其特征在于:在所述的PPA注塑板的中间设置有一个台阶孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔高银，
申请(专利权)人：崔高银，
类型：发明
国别省市：