引线框组合件及其引线框与切割方法技术

一种引线框包含多个电连接部、一框部，以及多个连结部。框部包含一区段和界定所述区段的至少一开孔。各连结部连接至少一电连接部，其中所述连结部在延伸通过所述至少一开孔与所述区段的方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。引线框可固接胶体，以形成引线框组合件。至少一切槽可形成于引线框组合件，以降低引线框组合件的翘曲。

【技术实现步骤摘要】
弓I线框组合件及其弓I线框与切割方法
本专利技术涉及一种。
技术介绍
发光二极管装置通常包含发光二极管及引线框。引线框可包含两个电极，发光二极管可设置于一个电极上，并与两个电极电性连接。发光二极管装置可另包含一反光杯，环绕发光二极管来形成。反光杯可将发光二极管的侧向光向外反射。一般发光二极管装置的制作首先是制备出引线框料片，其中引线框料片可包含多个阵列排列的引线框。接着，反光杯对应地成型(molding)于引线框料片上。然后，发光二极管固定于对应的引线框，并经由打线，电性连接到引线框的电极。之后，再以树脂封装发光二极管。在一些发光二极管装置的工艺中，会使用高密度的引线框料片。在高密度的引线框料片中，引线框是以小间隔的方式密集排列。当在高密度的引线框料片成型反光杯时，反光杯会连成一体。在树脂封装发光二极管后，会进行切割。切割时，切割刀从引线框料片的金属边框向连成一体的反光杯进行切割。引线框料片是金属制成，而连成一体的反光杯是高分子材料所制作。由于金属与高分子材料材质或硬度不同，通常需使用不同的切割方法。在使用相同的切割方法下，当切割刀切割一段金属后再切割高分子材料时，容易发生连成一体的反光杯鼓起或产生大残胶或破裂等问题。此外，当在高密度的引线框料片成型反光杯时，反光杯会连成一体。通常连成一体的反光杯会导致引线框料片弯曲，造成后面的固晶与打线工艺的困难。
技术实现思路
有鉴于前述问题，本专利技术揭示新的引线框及引线框组合件。本专利技术一实施例揭示一种引线框。引线框包含多个电连接部、一框部，以及多个连结部。框部包含一区段和界定所述区段的至少一开孔。各连结部连接至少一电连接部，其中所述连结部在延伸通过所述至少一开孔与所述区段的一方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸小于2毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸小于I毫米。在一实施例中，所述区段在所述方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。在一实施例中，所述区段紧邻所述框部的一外边缘或一内边缘，其中部分的电连接部连接所述内边缘。在一实施例中，所述至少一开孔包含一纵向沿所述方向延伸的长孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含沿所述方向排列的多个开孔。本专利技术一实施例揭示一种引线框组合件。引线框组合件包含上述的引线框及一胶体，其中胶体与所述引线框固接。本专利技术另一实施例揭示一种引线框。所述引线框包含一框部。框部包含沿一切割方向可经过的至少一开孔和一区段，其中所述至少一开孔界定所述区段，且所述区段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2.5毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于2毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸小于I毫米。在一实施例中，所述区段在所述切割方向上的所述尺寸不小于所述框部的厚度。在一实施例中，所述区段紧邻所述框部的一外边缘或一内边缘，其中所述引线框的多个电连接部连接所述内边缘。在一实施例中，所述至少一开孔包含一纵向沿所述切割方向延伸的长孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔。在一实施例中，所述至少一开孔包含沿所述切割方向排列的多个开孔。本专利技术另一实施例揭示一种引线框组合件。引线框组合件包含上述另一引线框及一胶体，其中所述胶体与所述另一引线框固接。本专利技术一实施例揭示一种切割方法。所述切割方法用于切割上述另一实施例的引线框组合件。所述切割方法包含下列步骤:将所述引线框组合件平坦地固定住；沿所述方向切割出一切槽，其中所述切槽至少部分地深入所述连结部；以及检查切割后引线框组合件的翘曲。由于上述区段的尺寸小，使得开孔与胶体相距较短，而可避免在进行切割时，发生胶体鼓起或产生大残胶等问题。此外，引线框组合件上割划浅切槽，可降低引线框组合件的翘曲。【附图说明】图1为本专利技术一实施例的引线框的示意图；图2为图1的引线框的局部放大图；图3为本专利技术一实施例的引线框组合件的示意图；图4例示图3的引线框组合件的背面；图5为本专利技术另一实施例的引线框的示意图；图6为图5的引线框的局部放大图；图7为本专利技术另一实施例的引线框组合件的示意图；图8例示图7的引线框组合件的背面；图9为本专利技术另一实施例的引线框的示意图；图10为图9的引线框的局部放大图；图11为本专利技术另一实施例的引线框的示意图；图12为本专利技术一实施例的引线框组合件的上视图；图13为本专利技术一实施例的引线框组合件的侧视图；图14为沿图12的割面线3-3的剖示图；图15为本专利技术另一实施例的引线框组合件的上视图；图16为本专利技术另一实施例的引线框组合件的上视图；图17为本专利技术另一实施例的引线框组合件的上视图；图18为本专利技术另一实施例的引线框组合件的上视图；图19为本专利技术一实施例的引线框组合件的下视图；以及图20是沿图19的割面线9-9的剖示图。【具体实施方式】图1为本专利技术一实施例的引线框I的示意图。图2为图1的引线框I的局部放大图。如图1与图2所示，引线框I可包含一框部11、多个电连接部(12a和12b)，以及多个连结部13。多个电连接部(12a和12b)可呈规则排列。框部11可在多个电连接部(12a和12b)旁延伸。各连结部13可连接至少一电连接部(12a或12b)。在一实施例中，引线框I具有一封闭框体，封闭框体围绕在多个电连接部(12a和12b)的外围，部分电连接部(12a和12b)连接封闭框体，而框部11为所述封闭框体的部分或一框边或一框边的部分。在一实施例中，框部11可在多个电连接部(12a和12b)之间延伸。在一实施例中，引线框I是用于制作发光二极管装置，而电连接部(12a或12b)是作为发光二极管的电极。在一实施例中，两个电连接部(12a和12b)不同大小，而具较大面积的电连接部(12a或12b)可承载发光二极管。参照图2所示，电连接部(12a和12b)是以连结部13相互连接或连接到框部11。连结部13可排列成多个列与多个行。框部11可包含多个第一长孔111。多个第一长孔111对应多个列的连结部13或多个行的连结部13设置。第一长孔111是一种可用于切割(singulation)的开孔，即在进行切割时，切割刀进入第一长孔111。列或行的连结部13在延伸通过对应第一长孔111的一方向4排列，而且第一长孔111同时也沿所述方向4纵向延伸。方向4可为切割刀切割的切割方向。参照图2所示，各第一长孔111具有两个短边1111和1112，其中短边1111比另一短边1112靠近电连接部(12a和12b)。各短边1111可为框部11的一区段112所界定。区段112是在一切割方向上为开孔或开孔与框部的边界所界定出的框部的部分。在一实施例中，框部11包含至少一区段(112、116或117)，其中在切割时可沿方向4通过至少一区段(112、116或117)、对应的第一长孔111及对应的连结部13。在一实施例中，界定各第一长孔111的区段112在对应列或行的连结部13的排列方向4上的尺寸W小于2.7毫米(mm)。在一实施例中，区段112的尺寸W小于2.5毫米。在一实施例中，区段112的尺寸W小于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框，其包含：多个电连接部；一框部，其包含一区段和界定所述区段的至少一开孔；以及多个连结部，各所述连结部连接所述电连接部中至少一者，其中所述连结部在延伸通过所述至少一开孔与所述区段的方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。

【技术特征摘要】
2012.07.20 TW 101214011;2012.09.26 TW 1012186021.一种引线框，其包含: 多个电连接部； 一框部，其包含一区段和界定所述区段的至少一开孔；以及 多个连结部，各所述连结部连接所述电连接部中至少一者，其中所述连结部在延伸通过所述至少一开孔与所述区段的方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米。2.根据权利要求1所述的引线框，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸介于所述框部的厚度到2.5毫米之间。3.根据权利要求1所述的引线框，其中所述区段紧邻所述框部的外边缘或内边缘，其中部分的所述电连接部连接所述内边缘。4.根据权利要求1所述的引线框，其中所述至少一开孔包含一纵向沿所述方向延伸的长孔、一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多个开孔。5.一种引线框组合件,其包含: 引线框，其包含: 一框部，其包含一区段和界定所述区段的至少一开孔； 多个电连接部 '及 多个连结部，各所述连结部连接所述电连接部中至少一者，其中所述连结部在延伸通过所述至少一开孔与所述 区段的方向上排列，且所述区段在所述方向上的尺寸小于2.7毫米；以及 胶体，其与所述引线框固接。6.根据权利要求5所述的引线框组合件，其中所述区段在所述方向上的所述尺寸介于所述框部的厚度到2.5毫米之间。7.根据权利要求5所述的引线框组合件，其中所述区段紧邻所述框部的外边缘、所述框部的内边缘或所述胶体，其中部分的所述电连接部连接所述内边缘。8.根据权利要求5所述的引线框组合件，其中所述至少一开孔包含一纵向沿所述方向延伸的长孔、一沿所述框部的纵长方向延伸的框孔或沿所述方向排列的多个开孔。9.根据权利要求5所述的引线框组合件，其中所述胶体包含凸出所述引线框的主体部,所述主体部形成有多个凹槽。10.根据权利要求5所述的引线框组合件，其中所述胶体包含硅酮或树脂。11.一种引线框，其包含: 框部，其包含沿切割方向可经过的至少一开孔和一区段，其中所述至少一开孔界定所述区段，且所述区段在沿所述切割方向上的尺寸小于2.7毫米。12.根据权利要求11所述的引线框，其中所述区段在所述切割方向上的所述尺寸介于所述框部的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雅靖，
申请(专利权)人：台湾道康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：