电子部件密封用树脂片、树脂密封型半导体装置、及树脂密封型半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供可抑制翘曲量的电子部件密封用树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明专利技术涉及一种电子部件密封用树脂片，其在含有42重量％的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm并在150℃使其固化后的翘曲量为5mm以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
一直以来，在半导体装置的制造中，在引线框、电路基板等的各种基板上搭载半导体芯片后，以覆盖半导体芯片等电子部件的方式进行树脂密封。在按照以上方式制造的树脂密封型半导体装置中存在以下问题:因密封树脂与半导体芯片的收缩量的差、密封树脂与各种基板的收缩量的差而产生应力，因该应力而使封装体发生翘曲。例如，专利文献I中记载了一种膜状胶粘剂，其具备含有特定量的无机质填充剂的胶粘剂层。专利文献2中记载了一种含有特定量的二氧化硅的膜状胶粘剂用组合物。专利文献3中记载了一种片状粘接材料，其通过在剥离片上分别供给预混后的树脂成分和预混后的填充剂成分，然后在这些成分上覆盖剥离片而得。但是，关于片状的粘接材料，并没有对通过低线膨胀率化来抑制翘曲量的方案进行研究。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平10-226769号公报专利文献2:日本特开2001-49220号公报专利文献3:日本特开2004-346186号公報
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术鉴于上述问题而完成，其目的在于提供可抑制翘曲量的电子部件密封用树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。用于解决问题的方法本申请专利技术人为了解决上述现有问题而进行了研究，结果着眼于含有42重量％的镍的铁镍合金板(42合金)的线膨胀率接近于硅片、硅芯片的线膨胀率。而且还发现:通过使在该铁镍合金板上使树脂片固化后的翘曲量为特定值以下，从而得到可靠性高的树脂密封型半导体装置。进而完成了本专利技术。S卩，本专利技术涉及一种电子部件密封用树脂片，其在含有42重量％的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm并在150°C使其固化后的翘曲量为5mm以下。本专利技术的电子部件密封用树脂片在特定的铁镍合金板上固化后的翘曲量为5mm以下，翘曲量小。因此，即使在将硅片、硅芯片密封了的情况下，翘曲量也小，得到可靠性高的树脂密封型半导体装置。二氧化硅的含量优选相对于全部电子部件密封用树脂片为85?93重量％。由此，可以降低线膨胀率，可以良好地抑制固化后的翘曲量。上述电子部件密封用树脂片优选通过混炼挤出来制造。通过涂布制造的二氧化硅高充填树脂片会在树脂片表面发生填料偏析，润湿性差，发生层叠不良。根据上述构成，还会得到可使二氧化硅良好地分散且可良好地进行层叠的电子部件密封用树脂片。此外，二氧化硅高充填树脂容易变为高粘度，难以控制粘性，因此难以通过涂布成形为片状。根据上述构成，由于通过混炼挤出来制造，因此可以容易地成形为片状，可以形成没有孔隙(气泡)等的均匀的片。此外，在通过涂布进行制造的情况下，存在可使用的二氧化硅的粒径受到限制的倾向，但根据上述构成，可以使用粒径不受限制的二氧化硅。优选使上述电子部件密封用树脂片在一边为90mm的正方形且厚度为0.3mm的玻璃布基材环氧树脂上加热压制成厚度达到0.2mm并在150°C使其固化后的翘曲量为4mm以下。根据上述构成，在特定的玻璃布基材环氧树脂上固化后的翘曲量为4mm以下，翘曲量小。因此，得到可靠性高的树脂密封型半导体装置。优选使固化后的线膨胀率在低于固化后的玻璃化转变温度时为10ppm/K以下。由此，可以良好地抑制翘曲量。固化后的线膨胀率优选在固化后的玻璃化转变温度以上为50ppm/K以下。由此可以良好地抑制翘曲量。优选使固化后的玻璃化转变温度为100°C以上。由此，可以在宽泛的温度区域(特别是到100°C为止)抑制固化后的翘曲量。优选使在150°C固化一小时后的拉伸弹性模量在常温下为2GPa以上。由此得到耐损伤性优异的可靠性高的树脂密封型半导体装置。此外，优选使该电子部件密封用树脂片的厚度为0.1?0.7mm。此外，本专利技术还涉及一种树脂密封型半导体装置，其通过使用上述电子部件密封用树脂片而得到。此外，本专利技术还涉及一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其包括使用上述电子部件密封用树脂片进行密封的工序。【附图说明】图1为表示翘曲量的测定中使用的树脂片的图。图2为表示翘曲量的测定中使用的试验板的图。图3为表示试验片的图。【具体实施方式】本专利技术的树脂片在含有42重量％的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm并在150°C使其固化后的翘曲量为5mm以下。本专利技术的树脂片优选包含环氧树脂及酚醛树脂。由此获得良好的热固化性。作为环氧树脂，没有特别限定。例如可以使用三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、苯氧基树脂等各种环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用，也可以并用两种以上。从确保环氧树脂的固化后的韧性及环氧树脂的反应性的观点出发，优选环氧当量为150?250且软化点或熔点为50?130 °C的在常温下为固态的环氧树脂,其中，从可靠性的观点出发，优三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂。就酚醛树脂而言，只要是与环氧树脂之间发生固化反应的酚醛树脂，则没有特别限定。例如可以使用苯酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、甲酚酚醛清漆树脂、甲阶酚醛树脂等。这些酚醛树脂可以单独使用，也可以并用两种以上。作为酚醛树脂，从与环氧树脂的反应性的观点出发，优选使用羟基当量为70?250且软化点为50?110°C的酚醛树脂，其中，从固化反应性高的观点出发，可以适宜使用苯酚酚醛清漆树脂。此外，从可靠性的观点出发，可以适宜使用如苯酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂之类的低吸湿性的酚醛树脂。就环氧树脂与酚醛树脂的配合比例而言，从固化反应性的观点出发，优选以相对于环氧树脂中的环氧基I当量使酚醛树脂中的羟基的总量达到0.7?1.5当量的方式进行配合，更优选为0.9?1.2当量。环氧树脂及酚醛树脂的总含量优选相对于全部树脂成分为50?85重量％。该总含量更优选为70重量％以上。如果该总含量为50重量％以上，则所得的对半导体芯片、弓丨线框、玻璃布基材环氧树脂等的粘接力良好。本专利技术的树脂片可以包含热塑性树脂。在包含热塑性树脂的情况下，获得良好的柔软性、可挠性。作为热塑性树脂，可以列举出:天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、6-尼龙或6，6-尼龙等聚酰胺树脂、苯氧基树脂、丙烯酸树脂、PET或PBT等饱和聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、或氟树脂等。此外，还可以列举出苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等。这些热塑性树脂可以单独使用或并用两种以上来使用。其中，从耐湿性的观点出发，优选苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。相对于全部树脂成分的热塑性树脂的含量优选为30重量％以下。如果相对于全部树脂成分的热塑性树脂的含量为30重量％以下，则所得的对半导体芯片、引线框、玻璃布基材环氧树脂等的粘接力良好。该含量的下限没有特别限定，例如为15重量％以上。从可以降低固化物的线膨胀率的观点出发，本专利技术的树脂片优选使用二氧化硅(二氧化硅粉末)，在二氧化硅粉末中，更优选使用熔融二氧化硅粉末。作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件密封用树脂片，其在含有42重量％的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm并在150℃使其固化后的翘曲量为5mm以下。

【技术特征摘要】
2012.08.08 JP 2012-1761461.一种电子部件密封用树脂片，其在含有42重量％的镍的一边为90mm的正方形且厚度为0.15mm的铁镍合金板上加热压制成厚度达到0.2mm并在150°C使其固化后的翘曲量为5mm以下。2.根据权利要求1所述的电子部件密封用树脂片，其中，二氧化硅的含量相对于全部电子部件密封用树脂片为85?93重量％。3.根据权利要求1所述的电子部件密封用树脂片，其通过混炼挤出来制造。4.根据权利要求1所述的电子部件密封用树脂片，其在一边为90mm的正方形且厚度为0.3mm的玻璃布基材环氧树脂上加热压制成厚度达到0.2mm并在150°C使其固化后的翘曲量为4mm以下。5.根据权利要求1所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水祐作，松村健，丰田英志，鸟成刚，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：