【技术实现步骤摘要】
夹片机构缓冲装置
本专利技术涉及电子元件领域,特别涉及一种夹片机构缓冲装置。
技术介绍
夹片机构缓冲装置,是适用于半导体后封装设备——引线键合机(Wirebonder)夹持系统中的一种新型缓冲装置。以往引线键合机的夹持系统,通常利用螺线管驱动吸板进行吸合,由吸板直接带动夹子对引线框架进行夹持。用这种系统直接进行引线框架的夹持时,往往冲击力很大,会引起引线框架位置偏移、夹坏,芯片震坏等问题。半导体器件,诸如集成电路芯片,其电气性能一般是将芯片与引线框架粘接,然后通过引线键合或倒装焊工艺(将芯片焊点与引线框架引脚进行连接)实现的。传统结构中,引线键合机的物料夹持系统不带有缓冲装置。吸板仅与夹持引线框架的夹子直接相连。螺线管通电后,通电螺线管产生内部磁场,从而吸引由铁材料制成的吸板,吸板带动夹子一起运动。由于磁场力较大,夹子对所夹持引线框架的冲击力很大,过大的冲击力往往会使引线框架被夹坏或因振动而导致位置偏移以及芯片的损坏。会严重影响焊线的精度和质量。
技术实现思路
本专利技术提供了一种夹片机构缓冲装置,其目的是为了对引线框架安全、平稳、精确的夹持。为了达到上述目的,本专利技术的实施例提供了一种夹片机构缓冲装置,应用于引线键合机夹持系统,包括:螺线管,用于提供所述夹片机构缓冲装置的驱动力;吸板,用于根据所述螺线管提供的驱动力带动夹子和阻尼片运动;阻尼片,用于根据所述吸板带动运动产生涡流;夹子,用于夹持引线框架。其中,所述夹子、所述吸片以及所述阻尼片组成连轴机构联动。其中,所述夹片机构缓冲装置中包括多块磁铁,用于产生磁场。进一步地,所述磁铁可以用激磁线圈代替。其中,所 ...
【技术保护点】
一种夹片机构缓冲装置,应用于引线键合机夹持系统,其特征在于,包括:螺线管,用于提供所述夹片机构缓冲装置的驱动力;吸板,用于根据所述螺线管提供的驱动力带动夹子和阻尼片运动;阻尼片,用于根据所述吸板带动运动产生涡流;夹子,用于夹持引线框架。
【技术特征摘要】
1.一种夹片机构缓冲装置,应用于引线键合机夹持系统,其特征在于,包括:螺线管,用于提供所述夹片机构缓冲装置的驱动力;吸板,用于根据所述螺线管提供的驱动力带动夹子和阻尼片运动;阻尼片,用于根据所述吸板带动运动产生涡流;夹子,用于夹持引线框架;其中,所述夹片机构缓冲装置中包括多块磁铁,分别设置在腔体内部的两侧,所述腔体内部的磁铁两两相对安装,用于产生磁场,所述磁场为水平方向,所述阻尼片在所述夹片...
【专利技术属性】
技术研发人员:牛伟光,柴亮,李蒙,
申请(专利权)人:北京中电科电子装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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