半导体封装和形成半导体封装的方法技术

一种半导体封装和形成半导体封装的方法。在实施例中，该半导体封装包括引线框架、设置在引线框架上的光发射器裸片、及设置在引线框架上与光发射器裸片相邻的光检测器裸片。在某些实施例中，第一透明模制化合物被设置在光发射器裸片之上并且第二透明模制化合物被设置在光检测器裸片之上。第一和第二透明模制化合物可被设置为使得透明模制化合物之间的空间在裸片之间并且在引线框架上方形成凹槽。在其它实施例中，透明模制化合物被同时设置在光发射器和光检测器裸片之上并且后续的材料移除处理在裸片之间的化合物内形成凹槽。在这两类实施例中，不透明模制化合物被设置在裸片之间的凹槽中，并被配置为阻挡光发射器和光检测器裸片之间的光学串扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总体上涉及，更特别地，涉及把透明模制化合物和不透明模制化合物组合在模制封装中的。
技术介绍
集成电路(IC)光学传感器(例如，接近式传感器)在半导体封装中典型地包括安装在引线框架上的光发射器裸片和光检测器裸片。多个当前工艺使光学传感器在光发射器裸片和光脸测器裸片之间具有但不限于较差的光学隔离和不利的噪音(例如，光泄漏)。此夕卜，当前模制工艺采用慢而低放的人工操作手工铸造方法，其导致低下且不一致的制造良率。希望使用更快且更高效的大批量生产的装置生成具有良好的串扰特性的光学传感器的新方法。
技术实现思路
在某些实施例中半导体封装包括引线框架、设置在引线框架上的光发射裸片、以及设置在引线框架上与光发射器裸片相邻的光检测器裸片。透明(例如，透光的)模制化合物被设置在光发射器裸片和光检测器裸片之上。凹槽被形成在引线框架之上并且在裸片之间在透明模制化合物中。至少一个附加凹槽可被形成在透明模制化合物中并且可被设置在封装的边缘。不透明模制化合物被设置在被形成在透明模制化合物中的凹槽中，其中，不透明模制化合物填充凹槽并被配置为阻挡光发射器和光检测器之间的光学串扰。在一实施例中，不透明材料相对于透明模制化合物的顶表面基本上平齐。在另一实施例中，不透明模制化合物可附加地设置在透明模制化合物之上。不透明模制化合物的覆盖透明模制化合物的一部分被选择移除，从而在透明模制化合物中形成孔径。在又一实施例中，凹槽被形成在封装的所有四个边缘上并用不透明模制化合物填充。在另一实施例中，可存在与光发射器和光检测器裸片之间的凹槽相邻地形成台阶凹槽。不透明材料可以也设置在该台阶凹槽内。在又一实施例中，形成在光发射器和光检测器裸片之间的凹槽具有至少一个倾斜壁。根据本专利技术又一实施例，半导体封装包括引线框架、设置在引线框架上的光发射裸片、以及设置在引线框架上与光发射器裸片相邻的光检测器裸片。透明(例如，透光的)模制化合物被设置在光发射器裸片和光检测器裸片之上。具有至少一个倾斜壁的凹槽被形成在所述裸片之间并且在引线框架上方的透明模制化合物中。在被形成于透明模制化合物中的凹槽中设置不透明模制化合物，其中不透明模制化合物填充所述凹槽并被配置为阻挡光发射器和光检测器之间的光学串扰。在一实施例中，不透明材料相对于透明模制化合物的顶表面基本上平齐。在另一实施例中，不透明模制化合物可以附加地设置在透明模制化合物之上。不透明模制化合物的覆盖透明模制化合物的一部分可被选择性移除，从而在透明模制化合物中形成孔径。在又一实施例中，凹槽可被形成在封装的所有四个边缘上并用不透明模制化合物填充。在另一实施例中，可以存在与光发射器和光检测器裸片之间的凹槽相邻地形成的台阶凹槽。在该台阶凹槽中也可设置不透明材料。在又一实施例中，一种形成半导体封装的方法，包括提供引线框架、在引线框架上放置第一裸片，以及在引线框架上放置第二裸片，其中第一和第二裸片彼此相邻地设置。该方法进一步包括在引线框架上的所有裸片之上以整体操作设置透明模制化合物并选择性移除它，从而在裸片之间形成凹槽。至少一个附加凹槽可被形成在透明模制化合物中并且可被设置在封装的边缘。不透明模制化合物被设置在形成于透明模制化合物中的凹槽中，其中所述不透明模制化合物填充凹槽并被配置为阻挡光发射器和光检测器之间的光学串扰。在另一实施例中，该方法可包括其中形成在封装边缘上的凹槽可以宽于形成在裸片之间的凹槽的实施例。在又一实施例中，所述方法可包括附加地在透明模制化合物之上设置不透明模制化合物。不透明模制化合物的覆盖透明模制化合物的一部分可被选择性地移除，从而在透明模制化合物中形成孔径。在另一实施例中，所述方法可包括大透明模制化合物中形成街道凹槽，街道凹槽设置在水平街道和垂直街道中的每一个上并且在引线框架上方。所述方法进一步包括在多个街道凹槽中设置不透明模制化合物。在又一实施例中，该方法可包括形成与光发射器和光检测器裸片之间的凹槽相邻的台阶凹槽。不透明材料也可设置在该台阶凹槽中。在另一实施例中，该方法可包括在裸片之间形成具有至少一个倾斜壁的凹槽。在又一实施例中，一种形成半导体封装的方法，包括提供引线框架、在引线框架上放置第一裸片，以及在引线框架上放置第二裸片，其中第一和第二裸片彼此相邻地设置。该方法进一步包括在引线框架上的所有裸片之上以整体操作设置透明模制化合物并选择性移除它，从而在裸片之间形成具有至少一个倾斜壁的凹槽。不透明模制化合物被设置在形成于透明模制化合物中的凹槽中，其中所述不透明模制化合物填充凹槽并被配置为阻挡光发射器和光检测器之间的光学串扰。[0021 ] 在另一实施例中，该方法可包括在透明模制化合物中形成街道凹槽，街道凹槽被设置在水平和垂直街道中的每一个上并且在引线框架上方。所述方法进一步包括在多个街道凹槽中设置不透明模制化合物。在又一实施例中，该方法可包括形成与光发射器和光检测器裸片之间的凹槽相邻的台阶凹槽。不透明材料也可设置在该台阶凹槽中。【附图说明】图1A为根据本专利技术的一个实施例的包括附连到引线框架的第一裸片的半导体封装的简化图。图1B为根据本专利技术的一个实施例的包括附连到引线框架的第一和第二裸片的半导体封装的简化图。图1C为根据本专利技术的一个实施例的具有将第一和第二裸片附连至引线框架的接合线的半导体封装的简化图；图1D为根据本专利技术的一个实施例的具有设置在第一和第二裸片上方且在它们之间具有凹槽的透明化舍物的半导体封装的简化图；图1E为根据本专利技术的一个实施例的具有设置在第一和第二透明化合物周围并填充它们之间凹槽的不透明化合物的半导体封装的简化图；图1F为根据本专利技术的一个实施例的多个完成的封装的简化图；图1G为根据本专利技术的一个实施例的单个完成的封装的简化图；图2为说明根据本专利技术的一个实施例的半导体封装的形成方法的方面的简化流程图；图3A为根据本专利技术的一个实施例的具有设置在第一和第二裸片之上且在它们之间具有凹槽的透明化合物的半导体封装的简化图；图3B为根据本专利技术的一个实施例的具有设置在透明化合物周围并填充它们之间的凹槽的不透明化合物的半导体封装的简化图；图3C为根据本专利技术的一个实施例的具有设置在透明化合物周围并围绕圆顶状部件的不透明化合物的半导体封装的简化图；图4A为根据本专利技术的一个实施例的透明化合物凹槽模的顶视简化图；图4B为根据本专利技术的一个实施例的透明化合物凹槽模的顶视简化图；图4C为根据本专利技术的一个实施例的透明化合物凹槽模的顶视简化图；图4D为根据本专利技术的一个实施例的透明化合物凹槽模的顶视简化图；图5A为示出根据本专利技术一实施例的半导体封装的透视图的简化图；图5B为示出根据本专利技术一实施例的半导体封装的透视图的简化图；图5C为示出根据本专利技术一实施例的半导体封装的透视图的简化图；以及图为示出相据本专利技术一实施例的半导体封装的透视图的简化图；图6为示出具有透明盖的接近式传感器的功能的简化图；图7A为示出具有梯形透明凹槽块的本专利技术的一个实施例的截面图的简化图；图7B为示出具有梯形透明凹槽块的本专利技术的一个实施例的顶视图的简化图；图8为示出具有梯形透明凹槽块的本专利技术的一个实施例的截面图的简化图；图9为示出根据本专利技术的一个实施例的形成半导体封装的方法的方面的简化流程图；图1OA为示出整个引线框架被透明制化合物包覆成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装，包括：引线框架；第一裸片，被设置在引线框架上；第二裸片，被设置在引线框架上，与所述第一裸片相邻；透明材料，被设置在所述第一裸片和所述第二裸片之上；在所述透明材料中的第一凹槽，被设置在所述第一裸片和所述第二裸片之间并且在所述引线框架上方；在所述透明材料中的至少一个边缘凹槽，被设置在所述封装的边缘上并且在所述引线框架上方；以及不透明材料，被设置在所述第一凹槽和所述边缘凹槽之内。

【技术特征摘要】
2012.07.18 MY PI20127004751.一种半导体封装，包括: 引线框架； 第一裸片，被设置在引线框架上； 第二裸片，被设置在引线框架上，与所述第一裸片相邻； 透明材料，被设置在所述第一裸片和所述第二裸片之上； 在所述透明材料中的第一凹槽，被设置在所述第一裸片和所述第二裸片之间并且在所述引线框架上方； 在所述透明材料中的至少一个边缘凹槽，被设置在所述封装的边缘上并且在所述引线框架上方；以及 不透明材料，被设置在所述第一凹槽和所述边缘凹槽之内。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述不透明材料相对于所述透明材料的顶表面基本上平齐。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述不透明材料附加地设置在所述透明材料的顶表面上；以及 其中设置在所述透明材料的顶表面上的所述不透明材料的至少一部分被选择性地移除。4.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括被设置在所述封装的四个边缘中的每一个上并且在引线框架上方的在所述透明材料中的边缘凹槽；以及 所述不透明材料被设置在多个边缘凹槽中。5.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括在所述透明材料中的设置为与所述第一凹槽相邻的至少一个台阶凹槽；和 所述不透明材料被设置在所述台阶凹槽中。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一凹槽具有至少一个倾斜壁。7.一种半导体封装，包括: 引线框架； 第一裸片，被设置在引线框架上； 第二裸片，被设置在引线框架上，与所述第一裸片相邻； 透明材料，被设置在所述第一裸片和所述第二裸片之上； 第一凹槽，被设置在所述透明材料中，在所述第一裸片和所述第二裸片之间并且在所述引线框架上方； 其中所述第一凹槽具有至少一个倾斜壁；以及 不透明材料，被设置在所述第一凹槽中。8.根据权利要求7所述的半导体封装，其中所述不透明材料相对于所述透明材料的顶表面基本上平齐。9.根据权利要求7所述的半导体封装，其中，所述不透明材料附加地设置在所述透明材料的顶表面上；以及 其中所述不透明材料的设置在所述透明材料的顶表面上的至少一部分被选择性地移除。10.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括被设置在所述封装的四个边缘中的每一个上并且在引线框架之上的在所述透明材料中的边缘凹槽；以及 所述不透明材料被设置在多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文荣，李育富，甘振昌，
申请(专利权)人：嘉盛马来西亚公司，
类型：发明
国别省市：