串扰分析方法技术

本发明专利技术的一实施例提供一种串扰分析方法，由一计算机所执行。该方法包括：执行一布线模拟程序；执行一串扰分析程序；该串扰分析程序自该布线模拟程序的一布线结果取得多个参数；根据这些参数计算一串扰能量值；判断该串扰能量值是否大于一预定值；当该串扰能量值大于该预定值时，产生一布线建议。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术为一种，特别是一种双带状差动层的。
技术介绍
现在的电子产品，设计越来越轻薄，功能越来越加复杂，故印刷电路板的设计，受限于机构与成本考虑，电路板设计也走向厚度更薄，但是布线层数却增加的设计。此种设计却使得高速讯号线的彼此干扰，引发的产品品质问题外，也更加难以检测与预防。
技术实现思路
本专利技术的一实施例提供一种，由一计算机所执行。该方法包括:执行一布线模拟程序；执行一串扰分析程序；该串扰分析程序自该布线模拟程序的一布线结果取得多个参数；根据这些参数计算一串扰能量值；判断该串扰能量值是否大于一预定值；当该串扰能量值大于该预定值时，产生一布线建议。本专利技术的另一实施例提供一种，由一计算机所执行。该方法包括:执行一布线模拟程序；执行一串扰分析程序；设定多个参数；选择一第一线段；取得对应该第一线段的多个参数的多个数值；根据这些数值计算该第一线段的一串扰能量值；判断该串扰能量值是否大于一预定值；当该串扰能量值大于该预定值时，产生一布线建议。【附图说明】图1为一双带状差动层的布线示意图。图2为一双带状差动层的布线的另一示意图。图3为根据本专利技术的一计算串扰所需参数的数据库中表格示意图。图4A为根据本专利技术的一的一实施例的流程图。图4B为根据本专利技术的一的另一实施例的流程图。图5为一串扰分析软件的一实施例的界面示意图。图5A为根据本专利技术的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。图5B为根据本专利技术的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。图5C为根据本专利技术的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。图为根据本专利技术的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。图6为根据本专利技术的一串扰分析参数设定方法的一实施例的流程图。图7为一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。图7A为根据本专利技术的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。图7B为根据本专利技术的一串扰分析软件的另一实施例的界面示意图。图8为根据本专利技术的一走线建议的一实施例的示意图。图9为根据本专利技术的一的一实施例的流程图。图10为根据本专利技术的一串扰分析装置的一实施例的示意图。图11为使用本专利技术的串扰分析程序的一计算机的示意图。附图符号说明11?第一层；12?第 二层；13?粘合层；21?信号线；22信号线；51、52、53、54?区域；71、72、73、74、75、76、77、78、81、82?字段；101?布线模块；102?串扰分析模块；103?数据取得模块；104?分析模块；11计算机；Ilf 处理器；112?布线程序；113?串扰分析程序。【具体实施方式】有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下结合参考附图的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如:上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。在目前的电路设计中，双带状差动层(Dual Stripeline difference layers)的设计，较易于信号传输时，于线路之间产生交互干扰，也就是所谓的串扰(crosstalk)。请参考图1。图1为一双带状差动层的布线示意图。图1中的双带状差动层的布线包含了第一层11、第二层12以及一粘合层13。当第一层11中的第一信号线与第二层12中的第二信号线同时传送信号时，第一信号线与第二信号线就容易产生串扰。图2为一双带状差动层的布线的另一示意图，用以说明与串扰大小相关的参数。在图2中，信号线21与信号线22之间有一平行位移(shift)以及一垂直间距(Thickness)，信号线21与信号线22之间的一相对距离(relative distance)。相对距离可藉由下列公式求得:Relative Distance(mil) = (Shift'2+Thinkness'2)'0.5此外，串扰亦与信号线21、信号线22的线宽(Trace Width)以及信号线21与信号线22的平行长度(parallel length)有关。因此，为了能够快速计算串扰的大小，因此可通过建立数据库的方式，储存布线(layout)中每一线段的相关参数，以期能快速计算每一线段可能产生的串扰。请参考图3。图3为根据本专利技术的一计算串扰所需参数的数据库中表格示意图。在图3中，工作电压与上升时间(Rising Time)由工程师所输入，而线宽(Trace Width)、间层厚度(Thickness)、平行位移(Shift)以及线段的平行长度(parallellength)可由布线软件所提供，或是由本专利技术的串扰分析软件向布线软件取得。在另一实施例中，可通过本专利技术提出的串扰分析软件分析布线所求得。举例来说，当布线软件产生一布线时，串扰分析软件可以通过一座标系统对该布线上的每一线段的长度以及线段与线段之间的距离进行估测，并将求得的结果写入数据库中。图4A为根据本专利技术的一的一实施例的流程图。在步骤S41中，使用者先设定一串扰分析软件所需的多个参数。举例来说，这些参数可能包含线宽、间距、平行线段的长度、线段的名称、工作电压、上升时间...等等。同时，在步骤S46中，建立参数数据库，并储存每一次串扰分析所使用的参数数据。在步骤S42中，使用者执行一布线模拟程序。当使用者完成布线时，使用者可能会对该次布线进行编译(compile),此时步骤S43被执行。在步骤S43中，一串扰分析软件被执行，并根据步骤S41中所设定的参数，串扰分析软件会向布线软件取得这些参数的数值。如果有需要使用者需入的参数部分，也会于此时产生一视窗供使用者输入。在步骤S44中，串扰分析软件根据所得到的参数的数值，计算每一线段的串扰值。本专利技术提供一串扰估算公式如下:FXTLK (mV) =3 46 + I 5.3*Relative Distance (mil) -161*RelativeDi stance (mil) '0.5+7.21*Trace Width (mi I) -3.40*Rise(ps) '0.5 + 27.l*fforkVoltage (V)+1.07*Parallel Length(mil)'0.5各个参数说明如下:FXTLK(mV):远端串扰(mV)。一般来说,远端串扰的大小对讯号品质才有较大的影响。Relative Distance (mil):干扰信号线与受干扰信号线之间的间距(mil)。Trace Width ·(mil):干扰信号线宽(mil)。Parallel Length (mil):干扰信号线与受干扰信号线的平行长度(mil)。Rise time (ps):干扰信号的上升时间(ps)。上升时间是指信号电压,从最大输出电压的20%上升到最大输出电压的80%所需的时间。Work Voltage (V):工作(输出)电压(V)。在此是指该讯号的最大输出电压。在步骤S44被执行的同时，串扰分析软件也会执行步骤S47，并将计算结果储存在一串扰模拟数据库。举例来说，使用者本次设计的电路板的名称为Project_l，则串扰模拟数据库可以设定对应Project」的数据库，并储存该电路板上的串扰数据。在步骤S45，串扰分析软件判断计算的一电路线段的串扰值是否大于一预定值？如果没有大于该预定值，则结束该电路线段的串扰分析。如果该电路线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种串扰分析方法，由一计算机所执行，该方法包括：执行一布线模拟程序；执行一串扰分析程序；该串扰分析程序自该布线模拟程序的一布线结果取得多个参数；根据这些参数计算一串扰能量值；判断该串扰能量值是否大于一预定值；以及当该串扰能量值大于该预定值时，产生一布线建议。

【技术特征摘要】
2012.08.06 TW 1011281891.一种串扰分析方法，由一计算机所执行，该方法包括: 执行一布线模拟程序； 执行一串扰分析程序； 该串扰分析程序自该布线模拟程序的一布线结果取得多个参数； 根据这些参数计算一串扰能量值； 判断该串扰能量值是否大于一预定值；以及 当该串扰能量值大于该预定值时，产生一布线建议。2.如权利要求1所述的串扰分析方法，还包括: 其中当计算该串扰能量值所需的一第一参数无法由该布线结果中取得时，由一使用者通过该串扰分析程序输入。3.如权利要求1所述的串扰分析方法，还包括: 根据这些参数建立一参数数据库。4.如权利要求1所述的串扰分析方法，其中该串扰能量值为该布局结果中的一线段的串扰能量值，该布线建议包括该线段的一角度以及该线段与一干扰信号源的一最小距离。5.如权利要求4所述的串扰分析方法，其中还包括: 显示对应该线段的多个第一参数。6.如权利要求5所述的串扰分析方法，其中该串扰能量值为一干扰信号来源线段对一第一线段所产生的串扰能量。7.如权利要求6所述的串扰分析方法，其中这些参数包括该干扰信号来源线段与该第一线段之间的一水平位移、一垂直位移、一相对距离、该第一线段所在的一布线层以及该第一线段的一宽度。8.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文祥，郭文瑞，林凤玲，王孝民，詹荣明，洪莉婷，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：