【技术实现步骤摘要】
—种用于微机电构件硅深腔的无损检测方法
本专利技术涉及无损检测
,具体是ー种用于微机电构件硅深腔的无损检测方法。
技术介绍
在微机电系统
中,常常需要在构件上制备深几百微米而直径只有几微米的深腔,为保证加工后的深腔满足设计和使用的要求,需要对深腔内表面的尺寸、表面粗糙度以及立体形貌进行检测;由于深腔对光线的调制作用,形成了ー个类似黑洞的结构,使得光线无法有效的返回到检测设备的探測器中,因此常用的检测成像系统无法对深腔直接进行检测成像,造成深腔内的表面形貌、尺寸特征等參数检测困难;目前常用的深腔检测手段主要是将带深腔的构件剖开后,用扫描电镜等显微成像系统观察其侧面,进而得到深腔的深度、宽度等尺寸和表面形貌信息;但将深腔构件剖开是ー种破坏性的检查方法,且在检测底部是曲面结构的深腔时,因剖开的位置不同,获得的检查結果,特别是深度尺寸,会有较大的误差,且为得到深腔内表面的全面的粗糙度信息,往往需要将带深腔的构件从不同方位进行多次的剖开,检测过程繁琐费时费力,消耗样品多检测成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供,该检测方法能够方便地对硅深腔内的表面形貌參数进行检测,无需破坏硅深腔,检测过程简单方便,能够有效地降低检测成本。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是: ,包括以下步骤, a)对硅深腔构件的内表面进行清洗去除硅深腔内表面的污物,然后将硅深腔构件的内表面进行改性处理; b)混合聚ニ甲基硅氧烷的基质与固化剂,配置聚ニ甲基硅氧烷铸模材料; c)将配置好的聚ニ甲基硅氧烷铸模材料倒入硅深腔构件内,让聚ニ甲基硅氧烷铸模材 ...
【技术保护点】
一种用于微机电构件硅深腔的无损检测方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:a)对硅深腔构件(1)内表面进行清洗去除硅深腔构件(1)内表面的污物,然后将硅深腔构件(1)内表面进行改性处理;b)混合聚二甲基硅氧烷的基质与固化剂,配置聚二甲基硅氧烷铸模材料(2);c)将配置好的聚二甲基硅氧烷铸模材料(2)倒入硅深腔构件(1)内,让聚二甲基硅氧烷铸模材料(2)在硅深腔构件(1)顶部自流平,填满硅深腔构件(1);之后将填充有聚二甲基硅氧烷铸模材料(2)的硅深腔构件(1)放入真空室中进行脱气处理,让硅深腔构件内(1)的气体充分释放,使聚二甲基硅氧烷铸模材料(2)与硅深腔构件(1)内表面紧密接触;d)将硅深腔构件(1)放入热板内烘烤,让聚二甲基硅氧烷铸模材料(2)成型;e)将成型后的聚二甲基硅氧烷铸模材料(2)从硅深腔构件(1)内脱出,得到凸起的具有硅深腔构件内表面形貌的聚二甲基硅氧烷铸模模型(3);f)使用显微成像装置对聚二甲基硅氧烷铸模模型(3)的外部形貌参数进行检测;g)对检测后得到的聚二甲基硅氧烷铸模模型(3)的外部形貌参数进行反推运算,即得到硅深腔构件(1)内表面的形貌参数。
【技术特征摘要】
1.一种用于微机电构件硅深腔的无损检测方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤: a)对硅深腔构件(I)内表面进行清洗去除硅深腔构件(I)内表面的污物,然后将硅深腔构件(I)内表面进行改性处理; b)混合聚ニ甲基硅氧烷的基质与固化剂,配置聚ニ甲基硅氧烷铸模材料(2); c)将配置好的聚ニ甲基硅氧烷铸模材料(2)倒入硅深腔构件(I)内,让聚ニ甲基硅氧烷铸模材料(2)在硅深腔构件(I)顶部自流平,填满硅深腔构件(I);之后将填充有聚ニ甲基硅氧烷铸模材料(2)的硅深腔构件(I)放入真空室中进行脱气处理,让硅深腔构件内(I)的气体充分释放,使聚ニ甲基硅氧烷铸模材料(2)与硅深腔构件(I)内表面紧密接触; d)将硅深腔构件(I)放入热板内烘烤,让聚...
【专利技术属性】
技术研发人员:庄须叶,陈博,黄斌,吕东锋,何凯旋,郭群英,
申请(专利权)人:华东光电集成器件研究所,
类型:发明
国别省市:
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