管制造技术

本发明专利技术提供一种管，能够使向装置内或者在装置内适当地连接管的作业顺畅化。一种供流体流动的管，具有：印刷在管上的表示流体流动方向的方向记号；和印刷在管上用于辨别管的辨别记号，方向记号和辨别记号在管的延伸方向相邻地被印刷。方向记号由两条以上的直线或者曲线的组合形成。另外，方向记号和辨别记号具有同一颜色。

【技术实现步骤摘要】
管
[0001 ] 本专利技术涉及供流体流动的管。
技术介绍
在生产机械和制造装置中使用水和空气这样的各种流体的装置增多。例如，公知了以下内容:在半导体器件的制造工序中，在对半导体晶片进行磨削从而使其薄化的称为研磨机的磨削装置、或将薄化后的半导体晶片分割为芯片状的称为划片机的切削装置中，布满了将空气、加工液、以及吸引力等传递至装置所需地方的配管(例如，参照专利文献1、2)。更具体来说，切削装置至少具有:卡盘工作台，其用于吸引保持半导体晶片；空气轴承式的主轴单元，其包括对保持在卡盘工作台的半导体晶片进行切削的切削刀具；以及清洗装置，其用于清洗切削后的半导体晶片。另外，磨削装置至少具有:卡盘工作台，其用于吸引保持半导体晶片；空气轴承式的主轴单元，其包括对保持在卡盘工作台的半导体晶片进行磨削的磨削轮；以及清洗装置，其用于清洗磨削后的半导体晶片。另外，在这些切削装置和磨削装置中具有:产生用于将半导体晶片吸引在卡盘工作台的负压的空气吸引源、将高压空气供给到空气轴承的空气供给源、以及将清洗液供给到清洗装置的清洗液供给源等，并且设置有配管，该配管用于将流体从流体的吸引源或供给源导入到各自的作用地方。作为像这样的切削装置和磨削装置中的各种流体的配管，一般使用直径为数毫米?数十毫米左右的具有柔韧性的管，切断为适当长度的管与装置内的适当位置连接。并且，为了适当地连接长度、粗细不同的多个管，需要辨别管的种类。因此，以往将印有表示管号码的数字等辨别信息的短筒状标记装配在管的两端部，从而能够进行管的辨另IJ，并且将印有流动的流体的方向的短筒状的标记装配到管的两端部，从而能够确认装置内的流体的流动。另一方面，这样的用于使流体流过的管通常在卷在卷轴的状态下存放，在将从卷轴拉出的管切断为目标长度后，以手工作业的方式将表示方向记号和辨别记号的短筒状标记装配在两端部。现有技术文献专利文献1:日本特开平10-321562号公报专利文献2:日本特开昭55-112761号公报
技术实现思路
然而，如以往技术那样，在将印有表示流体流动方向的方向记号和表示管的种类的辨别记号的筒状标记装配在管的两端部的方法中，产生以下问题:作业员将错误的标记装配在管上、或装配在管上的标记脱落而无法对管进行辨别，从而延误向装置内适当地连接管的作业。本专利技术是鉴于这样的情况而完成的专利技术，其目的在于提供一种管，能够使向装置内或者在装置内适当地连接管的作业顺畅化。根据记载于第I方面的专利技术，提供一种供流体流动的管，其具有:印刷在管上的表示流体的流动方向的方向记号；和印刷在管上用于辨别管的辨别记号，方向记号和辨别记号在管的延伸方向相邻地印刷。关于记载于第2方面的专利技术，根据记载于第I方面的专利技术，提供一种管，其特征在于，方向记号由两条以上的直线或曲线的组合形成。关于记载于第3方面的专利技术,根据记载于第I方面的专利技术，提供一种管，其特征在于，方向记号和辨别记号具有同一颜色。专利技术效果根据本专利技术，由于管印有表示流体流动方向的方向记号、和用于辨别管的辨别记号，所以能够防止标记脱落而无法对管进行辨别。另外，如果自动进行印刷，那么能够防止由作业员的标记装配错误而导致无法对管进行辨别。因此，能够使向装置内适当地连接管的作业顺畅化。根据记载于第2方面的专利技术，由两条以上的直线或曲线的组合形成方向记号，由此能够抑制使用的墨水量。根据记载于第3方面的专利技术，由于方向记号和辨别记号使用同一颜色，所以能够省去多个颜色的墨水管理的劳力和时间，并且能够削减成本。【附图说明】图1是切削装置外观立体图。图2是经切割带支撑在环状框架的半导体晶片的立体图。图3是说明本专利技术的管的原理的图。图4是说明本专利技术的其他实施方式的管的原理的图。图5是表示将本专利技术的管利用于切削装置的配管的实施方式的图。图6是图5的实施方式的局部放大图。图7是图5的实施方式的局部放大图。图8是图5的实施方式的局部放大图。标号说明11 管13 方向记号15 辨别记号【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的实施方式详细地进行说明。图1是表示将本专利技术的管用于配管的切削装置2的外观立体图。在切削装置2的前表面侧设置有用于由作业员输入加工条件等对装置的指示的操作构件4。装置上部设置有CRT等显示构件6，上述显示构件6显示针对作业员的引导画面和由后述的摄像构件拍摄的图像。如图2所示，在作为切割对象的发光器件晶片W (以下，简称为“晶片W”)的表面，正交地形成有第I间隔道(分割预定线)S1和第2间隔道S2，在晶片W上形成有由第I间隔道SI和第2间隔道S2划分开的LED等多个器件D。晶片W粘贴在作为粘结带的切割带T，切割带T的外周缘部粘贴在环状框架F。由此，晶片W为经切割带T支撑在框架F的状态，在图1所示的晶片收纳盒8中收纳有多个(例如，25个)晶片。晶片收纳盒8装载于上下可动的收纳盒升降机9上。在晶片收纳盒8的后方配设有搬出搬入构件10，该搬出搬入构件10从晶片收纳盒8搬出切削前的晶片W，并且将切削后的晶片搬入至晶片收纳盒8。在晶片收纳盒8和搬出搬入构件10之间设置有临时性装载搬出搬入对象晶片的区域即临时放置区域12，在临时放置区域12配设有将晶片W定位到一定的位置的定位构件14。在临时放置区域12的附近配设有搬送构件16，该搬送构件16具有吸附与晶片W成为一体的框架F进行搬送的回转臂，搬出至临时放置区域12的晶片W由搬送构件16吸附而被搬送至卡盘工作台18上，并吸引在该卡盘工作台18上，并且利用多个固定构件(夹紧装置)19来固定框架F由此将晶片W保持在卡盘工作台18上。卡盘工作台18构成为:能够旋转且能够在X轴方向往复移动，在卡盘工作台18的X轴方向的移动路径的上方配设有检测晶片W的应该切削的间隔道的校准构件20。校准构件20具有用于拍摄晶片W表面的摄像构件22，校准构件20根据通过拍摄而获得的图像，能够通过图案匹配等处理来检测应该切削的间隔道。通过摄像构件22而获得的图像被显示在显示构件6。在校准构件20的左侧配设有针对保持在卡盘工作台18的晶片W实施切削加工的切削构件(切削单元)24。切削构件24与校准构件20 —体地形成，两者联动地在Y轴方向以及Z轴方向移动。切削构件24构成为:在能够旋转的主轴26的末端装配有切削刀具28，该切削构件24能够在Y轴方向以及Z轴方向移动。切削刀具28位于摄像构件22的X轴方向的延长线上。标号25是将切削结束的晶片W搬送至清洗装置27的搬送构件，在清洗装置27中清洗晶片W并且从空气喷嘴喷出空气来干燥晶片W。接下来，参照图3，对本专利技术的管的原理进行说明。管11例如由具有柔韧性的树脂形成，在管11上印有箭头A所示的表示流体流动方向的方向记号13。方向记号13优选由两条以上的直线或曲线的组合形成。通过设定两条以上，比设为一条的情况下能够容易目视确认方向。另外，通过用线来进行显示，能够抑制用于印刷的墨水的量。在本实施方式中，将由两条折线构成的大致“ < ”字状的方向记号13配置于两个地方，由此，能够一眼确认流体向着方向记号13的尖端侧流动。根据这样的实施方式，例如与以将长方形形状的一端削尖、使另一端凹陷的方式的带状的箭头记号的情况进行比较，能够确保表示方向的这一功能，并且，能够有效地抑制用于印刷的墨水的量。另外，在方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种供流体流动的管，其特征在于，具有：印刷在上述管上的表示上述流体的流动方向的方向记号；以及印刷在上述管上并用于辨别上述管的辨别记号，上述方向记号和上述辨别记号在上述管的延伸方向相邻地印刷。

【技术特征摘要】
2012.08.06 JP 2012-1742251.一种供流体流动的管，其特征在于，具有:印刷在上述管上的表示上述流体的流动方向的方向记号；以及印刷在上述管上并用于辨别上述管的辨...

【专利技术属性】
技术研发人员：砂川武司，保本浩，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：