管制造技术

技术编号:9664668 阅读:114 留言:0更新日期:2014-02-13 23:25
本发明专利技术提供一种管,能够使向装置内或者在装置内适当地连接管的作业顺畅化。一种供流体流动的管,该管具有印刷在管上、且保存了管的种类信息的信息代码。由于印刷有表示管的种类的辨别代码,所以能够防止标记脱落而无法进行管的辨别,并且能够防止由于作业员的标记装配错误而导致管辨别不良。

【技术实现步骤摘要】

[0001 ] 本专利技术涉及供流体流动的管。
技术介绍
在生产机械和制造装置中使用水和空气这样的各种流体的装置增多。例如,公知了以下内容:在半导体器件的制造工序中,在对半导体晶片进行磨削从而使其薄化的称为研磨机的磨削装置、或将薄化后的半导体晶片分割为芯片状的称为划片机的切削装置中,布满了将空气、加工液、以及吸引力等传递至装置所需地方的配管(例如,参照专利文献1、2)。更具体来说,切削装置至少具有:卡盘工作台,其用于吸引保持半导体晶片;空气轴承式的主轴单元,其包括对保持在卡盘工作台的半导体晶片进行切削的切削刀具;以及清洗装置,其用于清洗切削后的半导体晶片。另外,磨削装置至少具有:卡盘工作台,其用于吸引保持半导体晶片;空气轴承式的主轴单元,其包括对保持在卡盘工作台的半导体晶片进行磨削的磨削轮;以及清洗装置,其用于清洗磨削后的半导体晶片。另外,在这些切削装置和磨削装置中具有:产生用于将半导体晶片吸引在卡盘工作台的负压的空气吸引源、将高压空气供给到空气轴承的空气供给源、以及将清洗液供给到清洗装置的清洗液供给源等,并且设置有配管,该配管用于将流体从流体的吸引源或供给源导入到各自的作用地方。作为像这样的切削装置和磨削装置中的各种流体的配管,一般使用直径为数毫米?数十毫米左右的具有柔韧性的管,切断为适当长度的管与装置内的适当位置连接。并且,为了适当地连接长度、粗细不同的多个管,需要辨别管的种类。因此,以往将印有表示管号码的数字等辨别信息的短筒状标记装配在管的两端部,从而能够进行管的辨别。另一方面,这样的用于使流体流过的管通常在卷在卷轴的状态下存放,在将从卷轴拉出的管切断为目标长度后,以手工作业的方式将表示方向记号和辨别记号的短筒状标记装配在两端部。现有技术文献专利文献1:日本特开平10-321562号公报专利文献2:日本特开昭55-112761号公报
技术实现思路
然而,如以往技术那样,在将印有表示流体流动方向的方向记号和表示管的种类的辨别记号的筒状标记装配到管的两端部的方法中,产生以下问题:作业员将错误的标记装配在管上、或装配在管上的标记脱落而无法对管进行辨别,从而延误向装置内适当地连接管的作业。另外,构成管的树脂由于时间经过和经时变化引起劣化,所以有必要在预定的时机更换管。以往,关于已经组装在加工装置的状态的管,例如有制造日期变得不明确,成为耐用期限的起算点的信息变得不明确的管。另外,由于管内流动的流体的种类,而使得在实际使用环境下的耐用期限也变得不同。因此,担心管劣化的加剧导致流体泄漏等,有必要确保安全性。例如,进行了这样的运用:在制造出管后,在经过了比到劣化至不能使用的程度的期限(本来的耐用期限)短很多的预定期限的时刻,视为经过了耐用期限,在加工装置的购买后,以经过了预定期限的时刻为使用期限来进行管的更换。但是,像这样虽然剩余有实际能够使用的期限却更换管是不经济的,并且,成为更换频率高的一个原因,使得作业工时增加,由此导致加工装置的运转率降低。因此,本专利技术的第I目的在于提供一种管,能够使从外部向装置内或者在装置内适当地连接管的作业顺畅化。本专利技术的第2目的在于提供一种管,能够查明适当的更换时机实现更换频率的降低,能够削减作业工时和提升加工装置的运转率,且能够实现没有经济性的浪费。根据本专利技术,提供一种供流体流动的管,该管具有印刷在该管上且保存了该管的种类信息的信息代码,或具有印刷在该管上且显示该管的使用期限信息的使用期限显示。专利技术效果当在管上印有保存了管的种类信息的信息代码时,能够防止标记脱落而无法进行管的辨别,并且能够防止由于作业员的标记装配错误而导致管辨别不良。另外,在管上印有显示使用期限信息的使用期限显示时,对于组装到加工装置的状态的管,能够查明适当的更换时机从而降低更换频率,能够实现作业工时的削减和加工装置的运转率的提升。【附图说明】图1是切削装置外观立体图。图2是经切割带支撑在环状框架的半导体晶片的立体图。图3中,(A)是表示使用一维条形码作为信息代码的管的图,(B)是表示使用二维条形码作为信息代码的管的图。图4是表示读取装置对管的信息代码的读取的图。图5是表示用于切削装置的配管的实施方式的图。图6是表示显示在监视器的种类信息的示例是图。图7是表示管在收纳箱的收纳方式的示例的图。图8中,(A)是说明本专利技术的管的其他实施方式的图,(B)是说明本专利技术的管的另外其他实施方式的图。标号说明11 管13信息代码15a 一维条形码15b 二维条形码90读取装置【具体实施方式】以下,参照附图对本专利技术的实施方式详细地进行说明。图1是表示将本专利技术的管用于配管的切削装置2的外观立体图。在切削装置2的前表面侧设置有用于由作业员输入加工条件等对装置的指示的操作构件4。装置上部设置有CRT等显示构件6,上述显示构件6显示针对作业员的引导画面和由后述的摄像构件拍摄的图像。如图2所示,在作为切割对象的发光器件晶片W (以下,简称为“晶片W”)的表面,正交地形成有第I间隔道(分割预定线)S1和第2间隔道S2,在晶片W上形成有由第I间隔道SI和第2间隔道S2划分开的LED等多个器件D。晶片W粘贴在作为粘结带的切割带T,切割带T的外周缘部粘贴在环状框架F。由此,晶片W为经切割带T支撑在框架F的状态,在图1所示的晶片收纳盒8中收纳有多个(例如,25个)晶片。晶片收纳盒8装载于上下可动的收纳盒升降机9上。在晶片收纳盒8的后方配设有搬出搬入构件10,该搬出搬入构件10从晶片收纳盒8搬出切削前的晶片W,并且将切削后的晶片搬入至晶片收纳盒8。在晶片收纳盒8和搬出搬入构件10之间设置有临时性装载搬出搬入对象晶片的区域即临时放置区域12,在临时放置区域12配设有将晶片W定位到一定的位置的定位构件14。在临时放置区域12的附近配设有搬送构件16,该搬送构件16具有吸附与晶片W成为一体的框架F进行搬送的回转臂,搬出至临时放置区域12的晶片W由搬送构件16吸附而被搬送至卡盘工作台18上,并吸引在该卡盘工作台18上,并且利用多个固定构件(夹紧装置)19来固定框架F由此将晶片W保持在卡盘工作台18上。卡盘工作台18构成为:能够旋转且能够在X轴方向往复移动,在卡盘工作台18的X轴方向的移动路径的上方配设有检测晶片W的应该切削的间隔道的校准构件20。校准构件20具有用于拍摄晶片W表面的摄像构件22,校准构件20根据通过拍摄而获得的图像,能够通过图案匹配等处理来检测应该切削的间隔道。通过摄像构件22而获得的图像被显示在显示构件6。在校准构件20的左侧配设有针对保持在卡盘工作台18的晶片W实施切削加工的切削构件(切削单元)24。切削构件24与校准构件20 —体地形成,两者联动地在Y轴方向以及Z轴方向移动。切削构件24构成为:在能够旋转的主轴26的末端装配有切削刀具28,该切削构件24能够在Y轴方向以及Z轴方向移动。切削刀具28位于摄像构件22的X轴方向的延长线上。标号25是将切削结束的晶片W搬送至清洗装置27的搬送构件,在清洗装置27中清洗晶片W并且从空气喷嘴喷出空气来干燥晶片W。接下来,对在本专利技术中作为特征性的结构的管的实施方式进行说明。如图3的(A)、(B)所示,管IlAUlB例如由具有柔韧性的树脂形成,管IlAUlB上印有保存了辨别信息的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种供流体流动的管,其特征在于,该管具有印刷在该管上且保存了该管的种类信息的信息代码,或具有印刷在该管上且显示该管的使用期限信息的使用期限显示。

【技术特征摘要】
2012.08.06 JP 2012-1742271.一种供流体流动的管,其特征在于,该管具有印刷在该管上且保存了该管的种类信息的信息代码,或具有印刷在该管上且...

【专利技术属性】
技术研发人员:砂川武司保本浩
申请(专利权)人:株式会社迪思科
类型:发明
国别省市:

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