【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
咪唑及其衍生物例如:2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑等,主要用作环氧树脂的固化剂。目前,电子封装方面的用量已占咪唑及其衍生物总产量的90%以上。改性咪唑也常用于胶黏剂、密封剂、涂料、灌封材料及改性材料。咪唑类环氧树脂固化剂具有很多优点,如用量少,无毒,固化物热变形温度高,具有优异的耐化学介质性能、电绝缘性能和力学性能等,但是常用咪唑类固化剂由于固化活性较高,与环氧树脂混合后适用期较短,不能作为单组份体系较长时间贮存。现有研究对咪唑及其衍生物进行改性制备咪唑类潜伏性固化剂,从而制备单组份胶黏剂,公开的有如针对咪唑衍生物咪唑环上的I位N原子进行加成改性来降低其在常温下的反应活性,如采用单官能度环氧活性稀释剂加成改性,例如CN200310110798公开了采用低分子量的环氧树脂与咪唑衍生物反应,制得了一种潜伏性固化剂,由于此类方法只对咪唑衍生物上咪唑环上的I位N原子进行了封闭,但由于咪唑环上的3位N原子仍然具有催化环氧树脂固化的能力,只能在一定程度上延长其适用期,仍达不到作为单组份环氧树脂胶黏剂长期储存的要求。也有公开利用咪唑环上3位N原子的碱性对其改性,使它与具有空轨道的化合物复合,例如有机酸、金属无机盐类、酸酐、硼酸等。其中,金属无机盐类一般是含具有空轨道的过渡金属离子,如Cu2+、Ni2+、Zn2+、Cd2+、Co2+等,它们与咪唑形成配位络合物,具有很好的贮存性,但其固化所需的温度较高,一般为150~170°C。同时,无机盐类、有机酸及其盐类等杂质的引入,将会破坏原咪唑固化产物的耐水解性、耐湿热性及其它性能。 ...
【技术保护点】
一种单组份胶黏剂,其特征在于,包括环氧树脂和潜伏性固化剂,所述潜伏性固化剂选自三聚氰酸改性咪唑或三聚氰酸改性咪唑衍生物中的一种或几种。
【技术特征摘要】
1.一种单组份胶黏剂,其特征在于,包括环氧树脂和潜伏性固化剂,所述潜伏性固化剂选自三聚氰酸改性咪唑或三聚氰酸改性咪唑衍生物中的一种或几种。2.根据权利要求1所述的单组份胶黏剂,其特征在于,所述潜伏性固化剂选自如式I所示的三聚氰酸改性咪唑或三聚氰酸改性咪唑衍生物中的一种或几种, 3.根据权利要求2所述的单组份胶黏剂,其特征在于,R1为H或R1经由选自苯基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚或异辛基缩水甘油醚中的一种与N原子发生加成反应得到; R2> R4分别独立的选自H、C1-C12的烷基或苯基中的一种。4.根据权利要求3所述的单组份胶黏剂,其特征在于,所述潜伏性固化剂选自三聚氰酸改性咪唑、三聚氰酸改性2-甲基咪唑、三聚氰酸改性2-乙基咪唑、三聚氰酸改性2-苯基咪唑、三聚氰酸改性2-乙基-4-甲基咪唑或三聚氰酸改性2-1^一烷基咪唑中的一种或几种。5.根据权利要求4所述的单组份胶黏剂,其特征在于,所述潜伏性固化剂选自三聚氰酸改性咪唑、三聚氰酸改性2-甲基咪唑、三聚氰酸改性2-乙基咪唑、三聚氰酸改性2-苯基咪唑或三...
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