当前位置: 首页 > 专利查询>易达公司专利>正文

具有一体式密封条的封套制造技术

技术编号:9660136 阅读:182 留言:0更新日期:2014-02-13 06:02
一种封套,该封套具有封套壁构件,该封套壁构件包括第一封套壁和第二封套壁,该第一封套壁和第二封套壁协作地圈起袋空间并且在第一封套壁与第二封套壁之间限定袋空间的袋口,封套壁包括限定凹部的表面以及包括粘合剂的密封条,该粘合剂将该密封条可释放地粘接至封套壁构件处于凹部内。粘合剂能够将密封条粘接至封套壁以密封闭合的封套。

【技术实现步骤摘要】
具有一体式密封条的封套相关申请的交叉引用本申请要求于2011年11月15日提交的美国临时申请N0.61/560,198的优先权。上述引用的申请的全部公开内容以参引的方式被结合到本申请中。
技术介绍
本公开内容主要涉及一种与封套一起使用的密封条。更具体地,本公开内容涉及一种结合到封套的一个壁中的密封条。
技术介绍
已知封套口盖具有湿气活化粘合剂或在粘合剂上方具有可移除挡片(通常所说的即撕即贴)、或具有其它内藏的粘合剂。在传统的粘合条之前,口盖通过既连接至口盖又连接至用以结合闭合的口盖的邻近部的外部结合物来密封。这种结合物可以是熔蜡等。可粘贴密封件(例如具有在一侧上包括粘合剂的薄片部件)和/或粘着剂型物体已经同样用于密封(或与内藏的口盖粘合剂协作而双重密封)封套口盖。美国专利N0.2,367,400描述了一种自密封的纸质封套。此外,美国专利N0.5,429,576描述了一种具有压敏粘合剂的可重复使用的粘合剂封套,该压敏粘合剂最初被释放衬底所覆盖。一旦移除释放衬底,口盖上的粘合剂就可被紧固至防护条以闭合可多次打开和闭合的口盖。封套的使用者有时将会双重密封封套以确保其在运送期间不被打开,或者另外增加闭合密封的有效性。最通用的内藏粘合剂、即湿气活化粘合剂的缺陷是大湿度、热量、或其它环境条件会弱化乃至释放闭合密封,从而在运送期间打开封套。为强化该密封,使用者可跨越口盖和邻近部施加某些胶带或粘着剂以阻止仅单独去除口盖粘合剂的该缺陷。美国专利N0.913,987描述了这样一种封套:在折叠并密封住该密封口盖之后,伸出的舌状部适于折叠在该密封口盖的上方,并且由此牢固地紧固住该密封口盖并防止该密封口盖被打开。美国专利N0.3,702,171描述了一种具有附加条的封套,该附加条对齐成部分地提升并被向下放置在口盖上以密封该封套。这些已知的封套所具有的问题在于它们会增加制造过程的复杂性。此外,由于在已制成封套之后将可释放粘合层放置在封套的壁上,因此该可释放的粘合剂会使封套增加不均匀的厚度,从而使得难以叠置地存储多个封套。由此,所期望的是提供一种具有用于额外地密封封套的可移除的粘合剂条的封套,该可移除的粘合剂条可被整合到封套的一个壁中。另外期望的是提供一种可易于制造且可由连续的材料片材制成的封套。
技术实现思路
一种封套,该封套可具有封套壁构件,该封套壁构件可包括第一封套壁和第二封套壁,该第一封套壁和第二封套壁协作地圈起袋空间并且在第一封套壁与第二封套壁之间限定通向袋空间的袋开口。封套壁可包括限定凹部的表面以及密封条,该密封条可包括粘合剂,该粘合剂将密封条可释放地粘接至封套壁构件、处于凹部内。粘合剂可以使能够将密封条粘接至封套壁构件、处于与凹部不同的位置中,以例如通过密封闭合的袋开口来密封闭合的封套。在一些实施方式中,凹部可限定在封套壁构件的外表面上。在一些实施方式中,封套壁构件可包括密封条。在一些实施方式中,封套壁构件可包括诸如切割线之类的分离线或界定出或以其它方式勾勒出密封条的轮廓的弱化区域,以使得能够将密封条与封套壁构件的其余部分分离开。在使用弱化区域的情况下,密封条可通过破坏弱化区域而分离开,其中,弱化区域可限定凹部。在一些实施方式中,弱化区域可包括穿孔线。一些实施方式可具有切割线,该切割线围绕密封条延伸,从而将密封条与壁构件分离开并且限定凹部。在一些实施方式中,密封条可与封套是基本上共面的。在一些实施方式中,密封条和凹部的尺寸和形状基本上相同。在一些实施方式中,凹部中可设置有释放层,并且该释放层可提供密封条至封套壁构件的可释放的粘接并且允许将密封条从封套壁构件上移除。在一些实施方式中,释放层可基本上越过整个凹部延伸。在一些实施方式中,封套壁构件可包括内层和外层,并且凹部可包括开口,该开口完全穿过外层延伸,以便将密封条可释放地粘接至内层。在一些实施方式中,释放层可设置在内层上,并且可与凹部对准且面对凹部。释放层可提供密封条至封套壁构件的可释放的粘接并且允许将密封条从封套壁构件上移除。在一些实施方式中,释放层可基本上越过外层中的整个开口延伸。在一些实施方式中,内层和外层可邻近于凹部的周界并且围绕凹部的周界粘接。在一些实施方式中,封套壁构件可由单个片材制成,该单个片材可被折叠且粘接以提供第一壁和包括第二壁的内层和外层在内的第二壁。在一些实施方式中,封套壁构件可包括可枢转地附接至第一壁或第二壁的闭合口盖。在闭合位置中,口盖可闭合袋开口并且可利用密封条密封至第一壁和第二壁中的另一个。在一些实施方式中,口盖可从第一壁以邻近于袋开口的方式延伸。在一些实施方式中,密封条可从第一位置移动至第二位置以密封封套。在一些实施方式中,凹部限定在第二壁上。在制作根据本公开的封套的方法的实施方式中,可将第一片层粘附至第二片层以提供第二封套壁。外层可包括粘合剂,并且内层可包括释放材料,该释放材料与粘合剂接触并且可释放地粘接至粘合剂。第一封套壁与第二封套壁可被粘贴到一起,以协作地圈起袋空间并且在第一封套壁与第二封套壁之间限定通向袋空间的袋开口。可切割外层以提供能够与外层分离开的密封条,并且该密封条可包括粘合剂,使得可将密封条可释放地粘接至释放材料。该粘接剂优选地能够将密封条粘接至封套壁中的至少一个、处于与释放材料凹部不同的位置处,以密封闭合的袋开口。在一个实施方式中,可折叠并粘接片状坯件以提供第一壁、第二壁的内层和外层、以及能够枢转以闭合开口的口盖,并可将粘合剂选择成将密封条粘接至口盖以及封套壁中的一个以保持口盖闭合。这些示例的附加优点和新颖的特征将在随后的说明书中部分地进行阐述,并且本领域技术人员在审查下列说明书和附图时,本示例的这些附加优点和新颖的特征将会部分地变得明白,并且本示例的这些附加优点和新颖的特征可从这些示例的生产或操作中获知。这些原理的这些优点可以借助于方法、手段和在随附权利要求中特别指出的组合来实现和获得。【附图说明】尽管说明书以特别地指出并且清楚地主张被视为形成了本专利技术的主题的权利要求而结束,但是所相信的是通过结合附图进行的下列说明将更好地理解本公开内容,在附图中:图1为根据本专利技术的示例性实施方式的具有可移除密封条的封套的后视图;图2为根据图1的封套的后视图,其中,闭合口盖被示出为处于闭合位置中;图3为部分地组装好的图1的封套的视图;图4为用于制作图1的封套的坯件的视图;图5为图1的封套的沿着线I1-1I获得的侧视截面图;以及图6为部分地组装好的封套的另一实施方式的视图。【具体实施方式】参照图1和图2,本公开内容的示例性实施方式可包括封套100。封套100可以是设计成在折叠位置中装入8又1/2” XII”的标准纸张的标准尺寸的封套。例如,封套100在密封口盖位于闭合位置中时可以为约9又3/4”X4又1/8”。作为选择,封套100可以具有构造成接收一个或更多个标准尺寸的纸张(例如,信纸、A4纸等)的其它适当的标准尺寸或形状。例如,封套100可以是#00、#1、#2、#3、#4、#5、#6、#7或数字#8封套。例如,示例性封套可具有构造成接收一个或更多个诸如信纸、法律用纸、A4纸等之类的标准尺寸的纸张的其它标准尺寸。此外,示例性封套可具有商用口盖、方形口盖、钱包口盖、侧缝,并且封套100可以是保险单封套、广告本封套、目录册封套本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种封套,包括:封套壁构件,所述封套壁构件包括第一封套壁和第二封套壁,所述第一封套壁和所述第二封套壁协作地圈起袋空间并且在所述第一封套壁与所述第二封套壁之间限定通向所述袋空间的袋开口,所述第二封套壁包括限定凹部的表面;以及密封条,所述密封条包括粘合剂,所述粘合剂将所述密封条可释放地粘接至所述封套壁构件处于所述凹部内,所述粘合剂能够将所述密封条粘接至所述封套壁构件处于与所述凹部不同的位置中,以密封闭合的所述袋开口。

【技术特征摘要】
2012.07.27 US 13/560,1501.一种封套,包括: 封套壁构件,所述封套壁构件包括第一封套壁和第二封套壁,所述第一封套壁和所述第二封套壁协作地圈起袋空间并且在所述第一封套壁与所述第二封套壁之间限定通向所述袋空间的袋开口,所述第二封套壁包括限定凹部的表面;以及 密封条,所述密封条包括粘合剂,所述粘合剂将所述密封条可释放地粘接至所述封套壁构件处于所述凹部内,所述粘合剂能够将所述密封条粘接至所述封套壁构件处于与所述凹部不同的位置中,以密封闭合的所述袋开口。2.根据权利要求1所述的封套,其中,所述凹部限定在所述封套壁构件的外表面上。3.根据权利要求1所述的封套,其中,所述封套壁构件包括所述密封条。4.根据权利要求3所述的封套,其中,所述封套壁构件包括界定出所述密封条的轮廓的弱化区域,以使得能够通过破坏所述弱化区域而使所述密封条与所述封套壁构件的其余部分分离开,所述弱化区域限定所述凹部。5.根据权利要求4所述的封套,其中,所述弱化区域包括穿孔线。6.根据权利要求3所述的封套,其中,所述封套壁包括限定切割线的材料层,所述切割线围绕所述密封条延伸,从而将所述密封条与所述壁构件分离开并且限定所述凹部。7.根据权利要求1所述的封套,其中,所述密封条与所述封套是基本上共面的。8.根据权利要求1所述的封套 ,其中,所述密封条和所述凹部的尺寸和形状基本上相同。9.根据权利要求1所述的封套,还包括设置在所述凹部中的释放层,所述释放层提供所述密封条至所述封套壁构件的可释放的粘接并且允许将所述密封条从所述封套壁构件上移除。10.根据权利要求9所述的封套,其中,所述释放层基本上越过整个凹部延伸。11.根据权利要求1所述的封套,其中: 所述封套壁构件包括内层和外层;并且 所述凹部包括完全穿过所述外层延伸的开口,以便将所述密封条可释放地粘接至所述内层。12.根据权利要求11所述的封套,还包括设置在所述内层上、与所述凹部对准并且面对所述凹部的释放层,所述释放层提供所述密封条至所述封套壁构件的可释放的粘接并且允许将所述密封条从所述封套壁构件上移除。13.根据权利要求12所述的封套,其中,所述释放层基本上越过所述外层中的整个开口延伸。14.根据权利要求11所述的封套,其中,所述内层和所述外层邻近于所述凹部的周界并且围绕所述凹部的周界进行粘接。15.根据权利要求11所述的封套,其中,所述封套壁构件由单个片材制成,所述单个片材被折叠且粘接以提供所述第一壁和包括所述内层和所述外层在内的所述第二壁。16.根据权利要求1所述的封套,其中,所述封套壁构件包括可枢转地附接至所述第一壁或...

【专利技术属性】
技术研发人员:劳伦·森萨诺
申请(专利权)人:易达公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利