一种EVA胶温控加热挤出装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种EVA胶温控加热挤出装置，属于高分子材料制造技术领域。包括机筒和设在机筒内的由电机驱动的螺杆；机筒外壁上均匀贴装有电加热片；机筒内避开螺杆的空间内均匀间隔设有温度传感器；温度传感器输出端依次串联有模/数转换模块和中央处理器；电加热片受中央处理器控制。本发明专利技术提供的EVA胶温控加热挤出装置，在机筒外壁设有电加热片，用以加热和维持机筒内的EVA胶的温度。机筒内部还设有温度传感器，通过温度传感器采集温度信号，由中央处理器根据温度自动控制加热片的功率，防止过热。

【技术实现步骤摘要】
—种EVA胶温控加热挤出装置
本专利技术涉及一种EVA胶温控加热挤出装置，属于高分子材料制造
。
技术介绍
现有的EVA胶膜制程中，均采用将胶粒压入管道，混合添加剂，然后加热熔化，再由挤出机挤出，然后由压辊压膜冷却成型。但是现有的挤出机多数不具有加热功能，或者具有加热功能，但是不具有温度调控的功能。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是:提出一种具有加热并可调节温度的EVA胶加热挤出装置。为了解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案是:一种EVA胶温控加热挤出装置，包括机筒和设在机筒内的由电机驱动的螺杆；所述机筒外壁上均匀贴装有电加热片；所述机筒内避开所述螺杆的空间内均匀间隔设有温度传感器；所述温度传感器输出端依次串联有模/数转换模块和中央处理器；所述电加热片受所述中央处理器控制。本专利技术进一步的完善是:所述温度传感器是由一个热敏电阻与三个固定值电阻组成的惠斯通电桥构成。本专利技术采用惠斯通电桥以保证对温度的测试的精准。更进一步的完善在于:所述惠斯通电桥与所述模/数转换模块之间依次串联有差分放大器和低通滤波器。通过差分放大器的放大和滤波器的滤波，进一步保证测试的准确性。为了实现功能的扩展:所述中央处理器的通讯端口连接有485通讯模块。本专利技术带来的有益效果是:本专利技术提供的EVA胶温控加热挤出装置，在机筒外壁设有电加热片，用以加热和维持机筒内的EVA胶的温度。机筒内部还设有温度传感器，通过温度传感器采集温度信号，由中央处理器根据温度自动控制加热片的功率，防止过热。【附图说明】下面结合附图对本专利技术的作进一步说明。图1是本专利技术一个优选实施例的结构示意图。图中标号示意如下:1-机筒，2-螺杆，3-电加热片，4-温度传感器。【具体实施方式】实施例本实施例的一种EVA胶温控加热挤出装置，如图1所示，包括机筒I和设在机筒I内的由电机驱动的螺杆2 ;机筒I外壁上均匀贴装有电加热片3 ;机筒I内避开螺杆2的空间内均匀间隔设有温度传感器4 ;温度传感器4输出端依次串联有模/数转换模块和中央处理器；电加热片3受中央处理器控制。本实施例中的温度传感器4采用由一个热敏电阻与三个固定值电阻组成的惠斯通电桥电路。为了让温度测试更为准确，惠斯通电桥与模/数转换模块之间依次串联有差分放大器和低通滤波器。通过差分放大器的放大和滤波器的滤波，让信号更准确。同时，为了实现功能的扩展:中央处理器的通讯端口连接有485通讯模块。工作时，机筒I上方开口连接加热管道，经过加热管道融化的EVA胶被注入，然后由电机驱动的螺杆推进，将EVA胶从下方开口挤出至冷却辊。为了防止EVA胶在挤出装置内降温，电加热片3用以维持其温度，同时内部的温度传感器4监测EVA胶的温度，如果温度过低，则由中央处理器的PWM信号控制电加热片4增加功率加热。如果温度过高，则降低功率加热。以此实现EVA胶全程维持其温度。本专利技术不局限于上述实施例，凡采用等同替换形成的技术方案，均落在本专利技术要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种EVA胶温控加热挤出装置，包括机筒和设在机筒内的由电机驱动的螺杆；其特征在于：所述机筒外壁上均匀贴装有电加热片；所述机筒内避开所述螺杆的空间内均匀间隔设有温度传感器；所述温度传感器输出端依次串联有模/数转换模块和中央处理器；所述电加热片受所述中央处理器控制。

【技术特征摘要】
1.一种EVA胶温控加热挤出装置，包括机筒和设在机筒内的由电机驱动的螺杆；其特征在于:所述机筒外壁上均匀贴装有电加热片；所述机筒内避开所述螺杆的空间内均匀间隔设有温度传感器；所述温度传感器输出端依次串联有模/数转换模块和中央处理器；所述电加热片受所述中央处理器控制。2.如权利要求1所述EVA胶温控加热挤出装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾正忠，陈忠斌，
申请(专利权)人：苏州泰科尼光伏材料有限公司，
类型：发明
国别省市：