口香糖胶基以及口香糖组合物制造技术

基本上不含非二氧化硅填料的口香糖胶基，包括高分子量的聚异丁烯，任选无定形二氧化硅和聚乙酸乙烯酯以及存在于口香糖组合物中的粉末状卵磷脂以及任选口香糖组合物中的喷雾干燥的调味剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】口香糖胶基以及口香糖组合物的制作方法
技术介绍
本专利技术涉及口香糖胶基以及口香糖的组合物及其生产方法。更具体地说，本专利技术涉及产生与典型的口香糖组合物相比与户外表面粘附性降低的胶基以及口香糖的口香糖胶基组合物。当咀嚼口香糖时，剩余不溶性部分。虽然剩余的不溶性部分可以轻易地抛弃而不产生任何问题，但是当不正确抛弃时可以产生危害。由于它们的一般组成，口香糖具有类似粘附剂的特性。因此，口香糖可以粘附有意或者无意将其放置其上的户外表面。这种表面可以包括混凝土，地板材料，墙壁，地毯，金属，木头，塑料，玻璃及其他表面。正是因为这些情形，消费者需求可以更容易去除的口香糖。配制可接受的可去除口香糖胶团的重要挑战在于对于消费者而言所述产品必须保持感观的舒适性同时还可以去除。此外，胶基以及口香糖的成分以及加工必须充分廉价从而可以与传统的配方具有价格竞争性的形式工业制造以及销售。所有使用的成分必须是对人安全并且理论上已经批准可用于食品应用。这是难以实现的平衡。过去已经尝试了配制可去除的口香糖胶基以及口香糖组合物。然而没有一种尝试对于不适当处理口香糖咀嚼团存在的问题有显著的影响。在这里引入作为参考的美国专利5,601,858公开了一种不粘附的口香糖，其包含不同分子量的聚乙酸乙烯酯(PVAc)，填料，非弹性体溶剂树脂的混合物并且基本上不含脂肪以及蜡。在这里引入作为参考的美国专利3,285,750公开了一种树脂口香糖胶基组合物，具有至少一种粘附抗性剂，诸如聚烯烃以及含氟树脂。这种口香糖咀嚼团不粘附织物以及多种其它表面。由于上述所述问题，需要一种对表面粘附性降低的口香糖产品。专利技术概述本专利技术提供了一种显示出对表面粘附性降低的胶基以及产生的口香糖。在这里使用的可以轻易去除的口香糖咀嚼团是与一般的传统口香糖相比去除时间减少50％或者更多并且在其所粘附的表面剩余按重量计小于20％。产生自本专利技术的口香糖胶基的口香糖包括本领域标准的包衣的丸粒形，棒形，片形，条形，块形以及泡形口香糖。本专利技术提供了基本上不含非二氧化硅填料的口香糖胶基，含有有效量的高分子量聚异丁烯，任选二氧化硅以及任选低分子量聚乙酸乙烯酯。本专利技术更进一步提供了包括本专利技术的胶基以及更进一步包括作为任选组分的粉末状卵磷脂以及用作口香糖组合物水溶性部分存在的液体调味剂的部分或者全部代替物的喷雾干燥的调味剂从而制造可轻易去除的口香糖。这些组分的组合被认为是提高了亲水特性而且降低了口香糖咀嚼团的塑性，防止粘附于表面以及增加了从这些表面去除的容易度。本专利技术的优点是提供了可以更轻易去除的口香糖胶基以及口香糖。本专利技术的口香糖胶基对在大雨的恶劣天气下快速产生的水具有高亲合性。如果咀嚼团被不正确抛弃，可通过刮刀，扫除机，洗涤器乃至自然风化去除。本专利技术提供了对咀嚼者的牙齿没有粘附性并且可以轻易加工的坚硬的大块咀嚼团。本专利技术的胶基也相对亲水并且可能用作亲脂性活性剂或者药物的载体，所述亲脂性活性剂或者药物可以与胶基结合并且不释放到消化道中。口香糖可以由批准食用的组分制造而来，并且经济上合算而且消费者可以接受。本专利技术提供了口香糖组合物，其中胶基包括高分子量聚异丁烯并且基本上不含非二氧化硅填料。本专利技术的其它特点，优点以及实施方案描述在专利技术详述中并且更加显而易见。专利技术详述本专利技术提供了改进的胶基。而且，本专利技术提供了改进的口香糖。此外，本专利技术提供了可轻易去除的口香糖咀嚼团。另外，本专利技术提供了口香糖胶基以及口香糖的改进的制造方法。口香糖通常包括水溶性部分以及水不溶性部分。水不溶性部分称为胶基。本专利技术提供了基本上不含填料，并且包括高分子量聚异丁烯以及任选无定形二氧化硅以及低分子量聚乙酸乙烯酯(PVAc)的胶基。本专利技术还提供了由本专利技术的胶基制造的口香糖，其可能任选包括粉末状卵磷脂以及喷雾干燥的调味剂。人们相信本专利技术的口香糖胶基以及口香糖在口香糖咀嚼团中显示出更大的亲水性以及降低的塑性从而使其当暴露于水分时通过提高其从环境表面的可移动性而轻易去除。本专利技术提供了口香糖组合物，其中胶基包括高分子量聚异丁烯并且基本上不含非二氧化硅填料。在一个实施方案中，胶基更进一步包括无定形二氧化硅。在一个实施方案中，胶基更进一步包括低分子量聚乙酸乙烯酯。在一个实施方案中，胶基更进一步包括萜烯树脂。在一个实施方案中，高分子量聚异丁烯的存在量按胶基的重量计在约5％到约15％的范围内。在一个实施方案中，高分子量聚异丁烯的优选存在量按胶基的重量计为约8％。在另一实施方案中，无定形二氧化硅的存在量按口香糖胶基的重量计在约2％到约12％的范围内。在另一实施方案中，无定形二氧化硅的优选存在量按口香糖胶基的重量计为约5％。在另一实施方案中，低分子量聚乙酸乙烯酯的存在量按口香糖胶基的重量计为高达约45％。在另一实施方案中，低分子量聚乙酸乙烯酯的优选存在量按口香糖胶基的重量计在约25％到约40％的范围内。在另一实施方案中，本专利技术提供了包括粉末状卵磷脂以及胶基的口香糖组合物，所述胶基包括高分子量聚异丁烯，低分子量聚乙酸乙烯酯以及无定形二氧化硅，其中胶基基本上不含非二氧化硅填料。在另一实施方案中，口香糖组合物包括粉末状卵磷脂，喷雾干燥的调味剂以及胶基，所述胶基包括高分子量聚异丁烯，低分子量聚乙酸乙烯酯以及无定形二氧化硅，其中胶基基本上不含非二氧化硅填料。本专利技术的口香糖胶基基本上不含非二氧化硅填料。为了对本专利技术进行，基本上不含非二氧化硅填料可以指任选使用按口香糖胶基的重量计在约0％到约5％水平的非二氧化硅填料是可以接受的。人们相信这些提高了口香糖咀嚼团的粘性并且使塑性最小化。在本专利技术的一个实施方案中，口香糖胶基不含非二氧化硅填料。高分子量聚异丁烯被用于本专利技术胶基中。其被用作口香糖胶基配方中最多80％丁基橡胶的代替物。高分子量聚异丁烯提供了粘附性并且被认为是降低了抛弃的口香糖咀嚼团流向环境表面的冷流性。高分子量聚异丁烯还改进了口香糖咀嚼团的软柔度用于改进感观特质。用于本专利技术的高分子量聚异丁烯的平均分子量在约200,000道尔顿到约600,000道尔顿的范围内。优选地，用于本专利技术的高分子量聚异丁烯的平均分子量为约400,000道尔顿。存在于本专利技术的口香糖胶基中的高分子量聚异丁烯的量按口香糖胶基的重量计在约5％到约15％的范围内。优选地，高分子量聚异丁烯的存在量按口香糖胶基重量计为约8％。本专利技术中适用的高分子量聚异丁烯是OPANOL 50 SF，获自BASF，Ludwigshafen，德国。无定形二氧化硅可以任选添加入本专利技术的口香糖胶基组合物中，因为二氧化硅与非二氧化硅填料相比具有低油吸附特性。可用于本专利技术的一种无定形二氧化硅具有16μm的平均粒度，约7的pH值，约55g/100g的油吸附性以及约35的Perspex磨耗值。虽然所使用的二氧化硅的详述并不重要，但在这里公开了已知可操作的二氧化硅的详述。本专利技术中的二氧化硅可以具有4.5到18μm的平均粒度。用于本专利技术的无定形二氧化硅的量按口香糖胶基的重量计在约2％到约15％的范围内。优选地，用于本专利技术的无定形二氧化硅的量按口香糖胶基的重量计为约5％。这些水平包括可能存在于市售二氧化硅上通常2％到4％的水分。无定形二氧化硅的添加通过抵消可能是本专利技术的一种组分的粉末状卵磷脂提供的油性改进了口香糖组合物的感观特质，并且具有低油本文档来自技高网...

【技术保护点】
包括高分子量聚异丁烯的口香糖胶基，其中所述口香糖胶基基本上不含非二氧化硅填料。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-7-28 10/604,5161.包括高分子量聚异丁烯的口香糖胶基，其中所述口香糖胶基基本上不含非二氧化硅填料。2.权利要求1的口香糖胶基，更进一步包括无定形二氧化硅。3.权利要求2的口香糖胶基，其中所述无定形二氧化硅的存在量在约2％到约15％的范围内。4.权利要求3的口香糖胶基，其中所述无定形二氧化硅的存在水平为约5％。5.上述权利要求任一项所述的口香糖胶基，更进一步包括低分子量聚乙酸乙烯酯。6.权利要求5的口香糖胶基，其中所述低分子量聚乙酸乙烯酯具有约6,000道尔顿到约40,000道尔顿的平均分子量。7.权利要求6的口香糖胶基，其中所述低分子量聚乙酸乙烯酯具有约12,000道尔顿到约15,000道尔顿的平均分子量。8.权利要求5到7任一项所述的口香糖胶基，其中所述低分子量聚乙酸乙烯酯的存在量按口香糖胶基的重量计高达约45％。9.权利要求8的口香糖胶基，其中所述低分子量聚乙酸乙烯酯的存在量按口香糖胶基的重量计在约25％到约40％的范围内。10.上述权利要求任一项所述的口香糖胶基，其中所述高分子量聚异丁烯具有约200,000道尔顿到约600,000道尔顿的平均分子量。11.权利要求10的口香糖胶基，其中所述高分子量聚异丁烯具有约400,000道尔顿的平均分子量。12.上述权利要求任一项所述的口香糖胶基，其中所述高分子量聚异丁烯的存在量按口香糖胶基的重量计在5％到约15％的范围内。13.权利要求12的口香糖胶基，其中所述高分子量聚异丁烯的存在量按口香糖胶基的重量计为约8％。14.上述权利要求任一项所述的口香糖胶基，包括按口香糖胶基的重量计在约0％到约3％范围内的非二氧化硅填料。15.上述权利要求任一项所述的口香糖胶基，更进一步包括萜烯树脂。16.上述权利要求任一项所述的口香糖胶基，其中所述胶基不含酯胶。17.口香糖组合物，其基本上不含非二氧化硅填料，含有a.)香料，b.)甜味剂以及c.)上述权利要求任一项所述的胶基。18.权利要求17的口香糖组合物，更进一步包括粉末状卵磷脂。19.权利要求18的口香糖组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫菲利普斯，沈宗熙，迈克尔瑞德，曼苏克帕特尔，
申请(专利权)人：WM雷格利JR公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]