一种自动传送装置及电子装联系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子装联系统中的自动传送装置及电子装联系统，该电子装联系统中的自动传送装置包括：进给单元、邻近该进给单元末端的升降传送单元、位于该升降传送单元上方的循环传送单元和固定于该循环传送单元上的治具，当该进给单元将印制电路板传送到该循环传送单元下方的升降传送单元上时，该升降传送单元上升，将该印制电路板对准并固定于该治具上，通过该循环传送单元的循环运动将该治具反转到该循环传送单元的上方以便于进行焊接操作。本实用新型专利技术提供的自动传送装置及电子装联系统实现了印制电路板从插件到焊接的全自动生产，大大提高了生产效率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种自动传送装置及电子装联系统
[0001 ] 本技术涉及电子焊接领域，尤其涉及一种自动传送装置及由其构成的电子装联系统。
技术介绍
目前电子制造业主要加工流程为:表面贴片加工-回流焊-插件-波峰焊。表面贴片加工是把电子元器件贴装到PCB板所指定的焊盘位置。把电子元器件贴装到其对应的焊盘后，通过回流焊实现表面组装元器件焊端或引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接。而对于通孔插装元件或者一些小的固胶后的贴片电容、电阻之类的元件，则需要在插件后根据情况选择相应的焊接方式。对于这类元器件，可以选用波峰焊来完成其焊接。波峰焊流程为:将元件插入相应的元件孔中一预涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却—切除多余插件脚一检查。然而，对于双面板来说，由于其两面都安装了一定数量的元件，当其一面使用波峰焊完成焊接后，如果另一面继续使用波峰焊，将会导致已完成焊接的那面的锡被融化，所以对于双面均有插件的PCB板，无法两面均使用波峰焊完成焊接。另外，对于一些热敏度较高的元器件(如电池等)，由于波峰焊焊接过程的温度可能导致该类电子元器件损坏，所以，波峰焊也不适用。针对以上各种用波峰焊无法实现的电子元器件的焊接，可以利用焊接治具辅助并采用人工方式或焊锡机实现焊接。人工焊接方式是在人工插件后，反转PCB板，对插针进行焊接。人工焊接方式需要大量人力，对操作员技能要求高，不良率较高，效率低下，产品一致性很差，质量不稳定。利用焊锡机焊接是在人工插件后，将PCB板装入治具，固定在焊锡机下，焊锡机完成焊锡动作后人工将产品取出。因此，即使借用焊锡机实现PCB板的焊接也需要大量的人力操作，无法彻底解决人力成本问题。另外，现有的电子装联系统中使用的治具通常采用的方式是针对不同的产品做对应的治具，这就使得每一款产品都需要相对应的治具。为了提高生产效率，每一款产品都需要大量相同的治具，从而需要大量治具，成本非常高。另外，由于各个治具的精度不一，使得生产的产品也会出现偏差，不能保证产品的质量。综上，现有的电子装联系统存在以下问题:1、印制电路板从插件后到完成焊接的过程需要大量的人力来完成操作，产品的产量和效率不高；2、焊接过程针对不同的产品需要大量不同的治具来完成PCB板的焊接或者对于同一款产需要多个相同的治具来实现同种产品的生产，成本较高；3、由于治具加工精度不一、磨损、变形都会造成治具的不一致性，直接影响生产效率与质量。
技术实现思路
本技术针对现有的PCB板从插件后到焊接过程完成的上述不足，技术了一种自动传送装置及由其构成的电子装联系统。本技术公开的自动传送装置包括:进给单元、邻近所述进给单元末端的升降传送单元、位于所述升降传送单元上方的循环传送单元和固定于所述循环传送单元上的治具，当所述进给单元将印制电路板传送到所述循环传送单元下方的升降传送单元上时，所述升降传送单元上升，将所述印制电路板对准并固定于所述治具上，通过所述循环传送单元的循环运动将所述治具反转到所述循环传送单元的上方以便于进行焊接操作。在本技术的一个实施例中，固定于所述循环传送单元上的治具包括带有凹部空间的主体、设在所述主体的凹部空间中的引导件、插接到所述引导件中的顶针以及安装于所述主体上用于固定所述顶针和待焊接的印制电路板的锁定机构。根据本技术的另一个实施例，所述顶针插入到所述引导件的一端周边设有断续或连续的凸台，所述顶针中伸出所述引导件的一端的端部为圆弧端面。根据本技术的另一个实施例，所述引导件为中空套管，所述中空套管的顶部设有收口，所述收口的直径小于所述顶针包含了所述凸台的一端的直径，以限制所述顶针滑出所述中空套管。根据本技术的另一个实施例，所述引导件为多通孔部件和置于其上并设有与多通孔部件对应的孔的板，其中所述板上的孔的孔径小于所述顶针包含了所述凸台的一端的直径，以限制所述顶针滑出所述多通孔部件。根据本技术的另一个实施例，所述锁定机构包括固定于主体上的装夹装置、在主体的底部设置的中空腔体和在所述中空腔体的开口处安装的用于控制将压缩气体充入所述腔体的阀门，其中，所述中空腔体与所述中空套管相连通。根据本技术的另一个实施例，所述升降传送单元包括底柱、嵌入所述底柱的升降轴和安装在所述升降轴上的升降托盘，通过所述升降轴的升降动作，所述升降托盘将所述印制电路板推入或接出所述治具。根据本技术的另一个实施例，该自动传送装置还包括相对于进给单元的方向且邻近于所述升降传送单元设置的输出单元。本技术还提供了一种电子装联系统，包括如上所述的自动传送装置，以及设在自动传送装置一侧所述循环传送单元附近的焊锡机。在本技术提供的一个实施例中，该电子装联系统还包括双轨道结构，所述双轨道结构包括相同的两套自动传送装置，所述焊锡机在不同的时间段对传输到所述双轨道结构上的印制电路板进行焊接。本技术带来了以下有益效果:(I)实现了印制电路板从插件后到焊接完成的全自动生产，节省了大量人力资源，提高了产品的生产效率，同时也避免了人力操作对产品造成的不利影响；另外，实现了焊接过程使用的治具的自动装卸、反转、传输，避免人为因素造成的不良。(2)通过在自动传送装置安装具有特定结构的治具，实现了使用同一治具实现一定尺寸范围内的各种PCB板的焊接，节省了大量生产治具的成本；另外，使得产品质量不受治具磨损、精度等因素影响，提闻广品质量。(3)利用双轨道的自动传送装置，实现了焊锡机的高效率的利用，大大提高生产效率。本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。【附图说明】图1是根据本技术的自动传送装置的结构示意图；图2是根据本技术的一个实施例的安装在自动传送装置中的治具的结构示意图；图3a是根据本技术的一个实施例的治具中的中空套管收口上的放大图；图3b是根据本技术的一个实施例的治具中的顶针和中空套管的结构图；图4是根据本技术的另一个实施例的治具的平面结构示意图；图5是根据本技术的一个实施例的治具中夹装了 PCB板后的立体示意图；图6是根据本技术的一个实施例的治具中夹装了 PCB板后的平面示意图；图7是根据本技术的一个实施例的治具中的锁定机构的示意图；图8是根据本技术的另一个实施例提供的治具的立体示意图；图9是根据本技术的另一个实施例提供的治具的平面示意图；图10是根据本技术的另一个实施例的治具中夹装了 PCB板后的立体示意图；图11是根据本技术的另一个实施例的治具中夹装了 PCB板后的平面示意图；图12是根据本技术的电子装联系统的自动传送装置的结构示意图；图13A表示自动传送装置的进给单元传送印制电路板的示意图；图13B表示自动传送装置的升降传送单元推送印制电路板的示意图；图13C表示自动传送装置的循环单元反转装载有印制电路板的治具的示意图；图13D表示自动传送装置的治具释放印制电路板的示意图；图13E表示自动传送装置的输出单元传送印制电路板的示意图；图14为根据本技术的一个实施例的双轨道结构示意图；图15是电子装联系统中自动传送装置循环传送单元的结构示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装联系统中的自动传送装置，其特征在于，包括进给单元（201）、邻近所述进给单元（201）末端的升降传送单元（202）、位于所述升降传送单元（202）上方的循环传送单元（203）和固定于所述循环传送单元（203）上的治具（100），当所述进给单元（201）将印制电路板传送到所述循环传送单元（203）下方的升降传送单元（202）上时，所述升降传送单元（202）上升，将所述印制电路板对准并固定于所述治具（100）上，通过所述循环传送单元（203）的循环运动将所述治具（100）反转到所述循环传送单元（203）的上方以便于进行焊接操作。

【技术特征摘要】
1.一种电子装联系统中的自动传送装置，其特征在于，包括进给单元(201)、邻近所述进给单元(201)末端的升降传送单元(202)、位于所述升降传送单元(202)上方的循环传送单元(203)和固定于所述循环传送单元(203)上的治具(100)，当所述进给单元(201)将印制电路板传送到所述循环传送单元(203)下方的升降传送单元(202)上时，所述升降传送单元(202)上升，将所述印制电路板对准并固定于所述治具(100)上，通过所述循环传送单元(203)的循环运动将所述治具(100)反转到所述循环传送单元(203)的上方以便于进行焊接操作。2.如权利要求1所述的自动传送装置，其特征在于，所述固定于所述循环传送单元(203 )上的治具(100 )包括带有凹部空间的主体(IOI)、设在所述主体(IOI)的凹部空间中的引导件(102)、插接到所述引导件(102)中的顶针(103)以及安装于所述主体(101)上用于固定所述顶针(103)和待焊接的印制电路板的锁定机构(104)。3.如权利要求2所述的自动传送装置，其特征在于，所述顶针(103)插入到所述引导件的一端周边设有断续或连续的凸台(103a)。4.如权利要求3所述的自动传送装置，其特征在于，所述引导件(102)为中空套管(102a)，所述中空套管(102a)的顶部设有收口( 102d)，所述收口( 102d)的直径小于所述顶针包含了所述凸台(103a)的一端的直径，以限制所述顶针(103)滑出所述中空套管(102a)。5.如权利要求3所述的自动传送装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄恺，
申请(专利权)人：湖南众信电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：