电子设备及用于电子设备的透镜组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备。电子设备可以包括衬底、在衬底之上的图像传感器IC、以及在衬底上方的透镜组件。透镜组件可以包括在衬底上方的间隔物、在间隔物之上的第一粘结层、与图像传感器IC对准并且在第一粘结层之上的透镜、围绕透镜和第一粘结层的外围表面的第二粘结层、以及在透镜和第二粘结层之上的遮光件。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电子设备及用于电子设备的透镜组件
本公开涉及传感器设备的领域，并且更具体地涉及接近检测器设备。
技术介绍
通常，电子设备包括一个或多个图像传感器模块以用于提供增强的媒体功能。例如，典型的电子设备可以利用图像传感器模块来用于相片捕捉和视频电话会议。某些电子设备包括诸如接近检测器之类为其它目的使用的另外的图像传感器设备。例如，电子设备可以使用接近检测器以提供物体距离来向用于相机目的的图像传感器模块提供调焦调节。在移动设备应用中，接近检测器可以被用于检测何时用户的手在附近，藉此快速并且准确地将该设备从节能睡眠模式中唤醒。通常，接近检测器包括光源以及图像传感器，光源将辐射指向潜在的附近物体，图像传感器接收该附近物体反射的辐射。例如，Brodie等人的第2009/0057544号美国专利申请被转让给本申请的受让人，其公开了一种用于移动设备的图像传感器模块。该图像传感器模块包括透镜、承载透镜的外壳、以及在透镜和外壳之上的透镜盖。图像传感器模块包括用于调节透镜的镜筒(barrel)机构。在包括一个或多个图像传感器模块的电子设备的制造期间，尤其是在大批量生产运行中，存在尽可能快地制造电子设备的愿望。典型的图像传感器模块按照多步骤工艺制造。第一步骤包括半导体处理，以提供图像传感器集成电路(1C)。接下来的步骤包括对图像传感器IC进行某种形式的测试并且封装。图像传感器IC可以与透镜和可移动镜筒(如果需要)一起被组装成图像传感器模块。图像传感器模块的这一组装可以手动或经由机器操作。例如，在使用表面装配部件的电子设备中，拾取与放置(P&P)机器可以将部件组装到印刷电路板(PCB)上。这种单一封装的缺陷在于其可能相对低效并且还可能需要单独测试每个设备，从而增加了制造时间。在Coffy等人的第2012/0248625号美国专利申请公开(其被转让给本申请的受让人)中，公开了一种图像传感器的方案。这种图像传感器包括透明支撑、透明支撑上的一对1C、以及在透明支撑上并且围绕该对IC的封装(encapsulation)材料。现参照图1，示出了作为现有技术的用于接近检测器的透镜组件20。透镜组件20包括框架27、框架上的第一粘结层25、第一粘结层上的间隔物26、以及由间隔物承载的第一和第二透镜23a-23b。透镜组件20包括遮光件22以及在遮光件与第一和第二透镜23a-23b之间的第二粘结层24。透镜组件20包括在第一和第二透镜23a_23b外围的第一和第二树脂部分21、28。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术中透镜组件的组装程序具有太多处理步骤、复杂的结构、困难的处理以及需要诸如P&P设备之类的组装设备的高度准确性的问题。为了实现上述目的，本技术的实施例提供了一种电子设备，包括:衬底，包括介电层以及在所述介电层之上的多个导电迹线；在所述衬底之上的图像传感器集成电路；以及在所述衬底上方的透镜组件，包括:在所述衬底上方的间隔物，在所述间隔物之上的第一粘结层，与所述图像传感器集成电路对准并且在所述第一粘结层之上的至少一个透镜，围绕所述至少一个透镜和所述第一粘结层的外围表面的第二粘结层，以及在所述至少一个透镜和所述第二粘结层之上的遮光件。优选地，其中所述间隔物、所述第二粘结层以及所述遮光件具有对准的外围表面。优选地，其中所述第二粘结层包括不透明材料。优选地，还包括邻近所述衬底的另一集成电路；并且其中所述至少一个透镜包括与所述图像传感器集成电路对准的第一透镜以及与所述另一集成电路对准的第二透镜。[0021 ] 优选地，其中所述另一集成电路包括光源集成电路和附加的图像传感器集成电路中的至少一种。优选地，其中所述至少一个透镜包括具有第一相对侧和第二相对侧的基部层，在所述第一相对侧上的凸透镜层，以及在所述第二相对侧上的凹透镜层。优选地，还包括在所述衬底与所述透镜组件之间的第三粘结层。优选地，其中所述衬底包括在所述介电层之上并且耦合至所述多个导电迹线的多个导电接触。优选地，其中所述至少一个透镜包括滤光透镜。本技术的实施例还提供了一种用于电子设备的透镜组件，所述电子设备具有包括介电层和在所述介电层之上的多个导电迹线的衬底、以及在所述衬底之上的图像传感器集成电路，所述透镜组件包括:在所述衬底上方的间隔物；在所述间隔物之上的第一粘结层；与所述图像传感器集成电路对准并且在所述第一粘结层之上的至少一个透镜；围绕所述至少一个透镜和所述第一粘结层的外围表面的第二粘结层；以及在所述至少一个透镜和所述第二粘结层之上的遮光件。优选地，其中所述间隔物、所述第二粘结层以及所述遮光件具有对准的外围表面。优选地，其中所述第二粘结层包括不透明材料。优选地，其中所述至少一个透镜包括具有第一相对侧和第二相对侧的基部层，在所述第一相对侧上的凸透镜层，以及在所述第二相对侧上的凹透镜层。有利地，本技术的实施例比现有方式更为固定并且机械上稳固。另外，此实施例在结构上较不复杂，更容易/廉价来制造，并且在尺寸上更小。另外，增加的机械强度允许更快的P&P操作并且具有更小的损坏部件的风险。此外，在此所公开的用于制造的晶片级工艺还可以提供更低的产率损失。【附图说明】图1是根据现有技术的透镜组件的示意性侧视图。图2是根据本公开的电子设备的示意性侧视图。图3是根据本公开的电子设备的另一实施例的示意性侧视图。图4是根据本公开的电子设备的又一实施例的示意性侧视图。图5-13是制作图2-3的电子设备的步骤的示意性侧视图。【具体实施方式】现将参照附图在下文更充分地描述本公开，在这些附图中示出了本公开的实施例。然而本公开可以以许多不同的形式来体现，并且不应当被解释为限于本文所陈述的实施例。相反，提供了这些实施例，使得本公开将是彻底并且完整的；并且将向那些本领域技术人员充分传达本公开的范围。相同的标号通篇代表相同的元件，并且撇符号被用以指示可替换实施例中相似的元件。一般而言，电子设备可以包括包含介电层和由介电层承载的多个导电迹线的衬底、由衬底承载的图像传感器1C，以及在衬底上方的透镜组件。透镜组件可以包括在衬底上方的间隔物、由间隔物承载的第一粘结层、与图像传感器IC对准并且由第一粘结层承载的至少一个透镜、围绕至少一个透镜和第一粘结层的外围表面的第二粘结层，以及由至少一个透镜和第二粘结层承载的遮光件。有利地，透镜组件可以是机械上稳固并且易于制造的。具体而言，间隔物、第二粘结层以及遮光件具有对准的外围表面。第二粘结层可以包括不透明材料。在某些实施例中，电子设备还可以包括由衬底承载的另一 1C，并且至少一个透镜可以包括与图像传感器IC对准的第一透镜、以及与另一 IC对准的第二透镜。另一 IC可以包括光源IC和附加图像传感器IC中的至少一种。除此以外，至少一个透镜可以包括具有第一和第二相对侧的基部层、在第一相对侧上的凸透镜层，以及在第二相对侧上的凹透镜层。电子设备还可以包括在衬底与透镜组件之间的第三粘结层。衬底可以包括由介电层承载并且耦合至多个导电迹线的多个导电接触。例如，至少一个透镜可以包括滤光透镜。另一方面涉及制作多个透镜组件的方法。该方法可以包括利用第一粘结层将透镜晶片(lens wafer)粘性接合到间隔物晶片，其中透镜晶片包括多个透镜，以及形成穿过透镜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：衬底，包括介电层以及在所述介电层之上的多个导电迹线；在所述衬底之上的图像传感器集成电路；以及在所述衬底上方的透镜组件，包括：在所述衬底上方的间隔物，在所述间隔物之上的第一粘结层，与所述图像传感器集成电路对准并且在所述第一粘结层之上的至少一个透镜，围绕所述至少一个透镜和所述第一粘结层的外围表面的第二粘结层，以及在所述至少一个透镜和所述第二粘结层之上的遮光件。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括: 衬底，包括介电层以及在所述介电层之上的多个导电迹线； 在所述衬底之上的图像传感器集成电路；以及 在所述衬底上方的透镜组件，包括: 在所述衬底上方的间隔物， 在所述间隔物之上的第一粘结层， 与所述图像传感器集成电路对准并且在所述第一粘结层之上的至少一个透镜， 围绕所述至少一个透镜和所述第一粘结层的外围表面的第二粘结层，以及 在所述至少一个透镜和所述第二粘结层之上的遮光件。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，其中所述间隔物、所述第二粘结层以及所述遮光件具有对准的外围表面。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，其中所述第二粘结层包括不透明材料。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括邻近所述衬底的另一集成电路；并且其中所述至少一个透镜包括与所述图像传感器集成电路对准的第一透镜以及与所述另一集成电路对准的第二透镜。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，其中所述另一集成电路包括光源集成电路和附加的图像传感器`集成`电路中的至少一种。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，其中所述至少一个透镜包括具有第一相对侧和第二相对侧的基部层，在所述第一相对侧上的凸透镜层，以及在所述第二相对侧上的凹透镜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，
申请(专利权)人：意法半导体制造深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：