玻璃料沉积方法及设备技术

一种玻璃料沉积方法，包括：加热玻璃料至熔融状态；将熔融状态玻璃料浇注至模具中定形并冷却；以及将冷却的玻璃料烧结在玻璃基板上。上述玻璃料沉积方法及设备，通过模具使玻璃料塑形，然后将玻璃料烧结在玻璃基板上，避免了加入有机物，保证玻璃料不会由于残留有机物而出现裂纹。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种玻璃料沉积方法，包括：加热玻璃料至熔融状态；将熔融状态玻璃料浇注至模具中定形并冷却；以及将冷却的玻璃料烧结在玻璃基板上。上述玻璃料沉积方法及设备，通过模具使玻璃料塑形，然后将玻璃料烧结在玻璃基板上，避免了加入有机物，保证玻璃料不会由于残留有机物而出现裂纹。【专利说明】玻璃料沉积方法及设备
本专利技术涉及器件封装领域，特别是涉及玻璃料沉积方法及设备。
技术介绍
有机发光二极管的封装是将OLED芯片安设在玻璃基板上，上面覆盖玻璃盖板，两 玻璃板之间利用玻璃料密封起来，阻挡水和氧气进入器件内部侵蚀芯片。传统的玻璃料沉积方法是先将玻璃粉与有机溶剂配置成糊状玻璃料混合物，采用 丝网印刷技术，在玻璃盖板上形成所需要的玻璃料图形，并通过预烧结工艺烧除有机物，冷 却后形成固化的玻璃料，再通过激光烧结工艺与安装有OLED芯片的玻璃基板封闭起来。在整个过程中，通过丝网印刷的玻璃浆料图案容易受到刮刀力度、速度、角度等多 个外界环境干扰，不易控制，且在烧结过程中可能由于玻璃料中有机物未完全烧尽使得后 续的激光烧结时玻璃料产生裂纹，达不到气密性要求。
技术实现思路
基于此，有必要针对残留有机物产生裂纹的问题，提供一种玻璃料沉积方法。一种玻璃料沉积方法，包括:加热玻璃料至熔融状态；将所述熔融状态玻璃料浇 注至模具中定形并冷却；以及将所述冷却的玻璃料烧结在玻璃基板上。在其中一个实施例中，将所述冷却的玻璃料烧结在玻璃基板上具体方法为激光烧结。在其中一个实施例中，将所述玻璃料浇注入模具中定形步骤前还包括:根据预设 图案设置模具形状。在其中一个实施例中，玻璃料组分为:25?45%的Na2OUO?37%的Al203、25? 50% 的 B2O3UO ?20% 的 Co2O3O在其中一个实施例中，玻璃料组分为:35%的Na20、12%的A1203、40%的B203、13% 的 Co2O3。还有必要提出一种玻璃料沉积设备，包括:加热装置，用于将玻璃料加热至熔融状 态；模具，定形所述玻璃料；烧结装置，待所述玻璃料冷却后将所述玻璃料烧结沉积在预设 位置上。在其中一个实施例中，烧结装置为激光装置。在其中一个实施例中，烧结装置为激光装置。在其中一个实施例中，玻璃料组分为:25?45%的Na2OUO?37%的Al203、25? 50% 的 B2O3UO ?20% 的 Co2O3O在其中一个实施例中，玻璃料组分为:35%的Na20、12%的A1203、40%的B203、13% 的 Co2O3。上述玻璃料沉积方法及设备，通过模具使玻璃料塑形，然后将玻璃料烧结在玻璃 基板上，避免了加入有机物，保证玻璃料不会由于残留有机物而出现裂纹。采用的玻璃料不含有有毒成分，环保清洁，且具有低熔点、低CTE匹配系数等优 点，在后续烧结过程中能达到更好地封装效果。【专利附图】【附图说明】图1为玻璃料沉积方法流程图；图2为一种实施例中玻璃料沉积方法流程图；图3为另一种实施例中玻璃料沉积方法流程图；图4为图3中降温方法流程图；图5为玻璃料实验数据图；图6为玻璃料沉积设备示意图；图7为一种实施例中玻璃料沉积设备示意图；图8为图7中降温装置的结构示意图；图9为图7中保温模块立体图。【具体实施方式】本专利技术提出一种玻璃料沉积方法，参考图1，包括以下步骤:步骤S20，加热玻璃料至熔融状态。具体地，玻璃料原料为玻璃粉，将原料玻璃粉准备好，放置入耐高温的容器中，例 如坩埚，然后放置入高温炉内进行加热，直至玻璃熔化，达到可以自由流动的熔融状态。步骤S40，将玻璃料浇注至模具中定形并冷却。将可自由流动的熔融玻璃料注入模具中，并等到冷却，冷却后玻璃料形成具有一 定形状的固体。冷却方法可以是等待玻璃料自然冷却，也可以是通过水冷、风冷的方法冷却。可以理解为，该模具还可用于对玻璃浆料的整形，该玻璃浆料可为上述的高温熔 融玻璃料，也可以是常温下的玻璃料及有机溶剂的混合液体。通过模具成型的玻璃料图案， 较传统丝网印刷得到的玻璃料图案，具有平整均匀的优点，且玻璃料宽度、厚度等参数更易 控制。步骤S60，将冷却后的玻璃料烧结在玻璃基板上。具体地，在玻璃基板的指定位置上放置玻璃料，通过烧结工艺使玻璃料沉积在玻 璃基板上。烧结工艺可以是通过电阻加热、红外线加热等烧结方法。优选地，采用激光烧结 方法。本专利技术提出的玻璃料沉积方法，避免了加入有机溶剂，在后续烧结过程中不会出 现残留有机物导致玻璃料裂纹的问题。在一个实施例中，参考图2，步骤S40前还包括:步骤S30，根据预设图案设置模具形状。封装图案对玻璃基板的封装效果影响较大，在缩小器件尺寸的目的下封装图案宽 度应当减小，但是这也会带来封装气密性达不到要求的问题。因此图案设计是一个重要的 步骤。本方法可形成各种封装图案，仅需设置好模具的形状与预设图案一致即可，适应性 强。在一个实施例中，参考图3，步骤S60后还包括:步骤S80，通过控制涡流效应产生的热量将烧结部位的温度降至常温。具体地，步 骤S80为:步骤S81:将电阻丝缠绕在金属棒上并使金属棒与烧结部位相匹配。具体地，如果烧结部位为矩形，则选择矩形的金属棒或者将四根相应长度的金属 棒与组成矩形与烧结部位相适应；如果烧结部位是圆形则选择圆形的金属棒，如果烧结部 位是其他的形状，则选择相应形状的或者能够组成相应形状的金属棒与烧结部位相匹配。步骤S82:产生直流电。步骤S83:调制直流电为交流电。具体地，可以通过逆变器将直流电转变为相应的交流电。步骤S84:放大交流电并使交流电通过电阻丝形成涡流并产生涡流热量。具体地，可通过放大器将上述交流电进行放大。步骤S85:通过脉冲宽度调制波和控制参数控制直流电的大小变化从而控制涡流 热量平滑减小，通过涡流热量对烧结部位加热，烧结部位的温度降至常温时上述直流电归零。通过上述脉冲宽度调制波和比例、积分、微分控制器产生的控制参数控制上述直 流电的大小，减小上述交流电归零的速度，从而控制上述涡流热量平滑归零。在上述烧结部 位的温度降为室温时，上述交流电归零，封装完成。上述交流电通过电阻丝，电阻丝线圈产生交变磁场，由于线圈中间的导体(即金 属棒)在圆周方向是可以等效成一圈圈的闭合电路，闭合电路中的磁通量在不断发生改 变，所以在导体的圆周方向会产生感应电动势和感应电流，电流的方向沿导体的圆周方向 转圈，就像一圈圈的漩涡，所以这种在整块导体内部发生电磁感应而产生感应电流的现象 称为涡流现象。同时涡流效应产生的涡流热量与通过的交流电的电流大小有关，通过脉冲 宽度调制波和比例、积分、微分控制器控制直流电的大小变化从而控制上述交流电的大小 变化，从而控制上述涡流热量平滑减小。在一个实施例中，玻璃料组分为:25?45%的Na2OUO?37%的A1203、25?50% 的 B2O3UO ?20% 的 Co2O3。玻璃料的材料种类对封装效果有较大的影响。理想状态下CTE以及熔点温度数值 越小越好，但是实际上降低熔点温度时，热膨胀系数则会升高，反之也一样。传统玻璃料采 用五氧化二钒作为吸收剂加入到玻璃料中，但是五氧化二钒为有毒物质，如果操作不当会 对环境造成影响；此外，传统材料，虽然保证了玻璃料的融化温度下降，但是玻璃料与玻璃 基板之间的CTE(热膨胀系数)差别很大，在封接时容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃料沉积方法，包括：加热玻璃料至熔融状态；将所述熔融状态玻璃料浇注至模具中定形并冷却；以及将所述冷却的玻璃料烧结在玻璃基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张建华，李艺，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：