覆铜板用无机填料及其制备方法技术

本发明专利技术揭示了一种覆铜板用无机填料及其制备方法，其中，该方法包括以下步骤：将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体；将所述得到的黑滑石粉体在850℃~1150℃的温度范围内煅烧得到覆铜板用无机填料。本发明专利技术提供的覆铜板用无机填料的制备方法可以制得适应覆铜板加工用的具有低硬度的无机填料，提高覆铜板的后续加工性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭示了一种，其中，该方法包括以下步骤：将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体；将所述得到的黑滑石粉体在850℃~1150℃的温度范围内煅烧得到覆铜板用无机填料。本专利技术提供的覆铜板用无机填料的制备方法可以制得适应覆铜板加工用的具有低硬度的无机填料，提高覆铜板的后续加工性能。【专利说明】
本专利技术属于覆铜板原料生产加工
，具体涉及一种。
技术介绍
众所周知，在覆铜板用树脂胶水中添加无机粉体是覆铜板行业的通行做法，加入无机粉体改善树脂同化后材料的力学性能、尺寸性能和电气性能。如美国专利5264056指出，无机填料的加入可以改善树脂胶水固化后的覆铜基板的尺寸稳定性，尺寸稳定性在覆铜基板的后道加工工艺中是极为重要的一个指标。同时，日本专利222950号、97633号指出，无机粉体的加入减弱树脂胶水的流动性，改善冲孔性能。另外，在树脂胶水中加入导热性能较好的氧化铝无机粉体，也可以改善覆铜板的导热性。现有的覆铜板的填料中通常包括普通石英粉，这会导致覆铜板的硬度增加，在后道切削加工中出现白边现象，同时刀具磨损加快，生产成本大幅上升。有鉴于此，需要提供一种新型的无机粉体材料，可以满足覆铜板对于低硬度的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种覆铜板用无机填料的制备方法，其可以满足覆铜板的加工需求。本专利技术的目的还在于提供一种覆铜板用无机填料。`为实现上述专利技术目的之一，本专利技术提供一种覆铜板用无机填料的制备方法，该方法包括以下步骤: 将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体；将所述得到的黑滑石粉体在850°C~1150°C的温度范围内煅烧得到覆铜板用无机填料。作为本专利技术的进一步改进，所述黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为: SiO2: 46%"64% ；MgO: 23%~32%。作为本专利技术的进一步改进，所述黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe2O3'小于 3% 的 Ca。、小于 3% 的 Al2O30作为本专利技术的进一步改进，所述“将所述得到的黑滑石粉体在850°C~1150°C的温度范围内煅烧”的时间范围为1.5^4.5小时。作为本专利技术的进一步改进，所述黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。作为本专利技术的进一步改进，所述得到的覆铜板用无机填料的电导率范围为12us/cm~80us/cm。作为本专利技术的进一步改进，所述得到的覆铜板用无机填料的硬度范围为2.0-5.5。为实现上述另一专利技术目的，本专利技术提供一种覆铜板用无机填料，其特征在于，所述覆铜板用无机填料按重量百分比计包括:50%~66%的SiO2、和26%~33%的MgO。作为本专利技术的进一步改进，所述覆铜板用无机填料中还包括按重量百分比计小于3% 的 Al2O3'小于 2% 的 Fe2O3'小于 3% 的 CaO0作为本专利技术的进一步改进，所述覆铜板用无机填料的硬度范围为2.0-5.5。与现有技术相比，本专利技术提供的覆铜板用无机填料的制备方法通过将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体，并将得到的黑滑石粉体在850°C~1150°C的温度范围内煅烧得到覆铜板用无机填料，其具有较低的硬度，可以满足覆铜板后续加工的需要，且加工性能优异。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术覆铜板用无机填料的制备方法的流程图。【具体实施方式】以下将结合具体的实施例对本专利技术进行详细描述(参照图1)。实施例一I)称取黑滑石原料，控制黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为SiO2:46%、MgO:30%，黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe2O3、小于3%的CaO、小于3%的A1203。2)将步骤(1)中的黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体。3)将步骤(2)中的黑滑石原料在850°C的温度下煅烧2小时，使黑滑石粉体形成所需的覆铜板用无机填料。`其中，步骤(1)中称取的黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。煅烧过程可以使得的覆铜板用无机填料体积稳定，并且，煅烧后的黑滑石可以具有较高的白度，通常可以高达 95%。最终得到的覆铜板用无机填料的电导率范围为12us/cnT80us/cm、硬度范围为2.0~5.5。实施例二I)称取黑滑石原料，控制黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为SiO2:64%、MgO:24%，黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe203、小于3%的CaO、小于3%的A1203。2)将步骤(1)中的黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体。3)将步骤(2)中的黑滑石原料在900°C的温度下煅烧1.5小时，使黑滑石粉体形成所需的覆铜板用无机填料。其中，步骤(1)中称取的黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。煅烧过程可以使得的覆铜板用无机填料体积稳定，并且，煅烧后的黑滑石可以具有较高的白度，通常可以高达 95%。最终得到的覆铜板用无机填料的电导率范围为12us/cnT80us/cm、硬度范围为2.0~5.5。实施例三I)称取黑滑石原料，控制黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为SiO2:55%、Mg0:26%，黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe2O3、小于3%的CaO、小于3%的A1203。2)将步骤(1)中的黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体。3)将步骤(2)中的黑滑石原料在1000°C的温度下煅烧3小时，使黑滑石粉体形成所需的覆铜板用无机填料。其中，步骤(1)中称取的黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。煅烧过程可以使得的覆铜板用无机填料体积稳定，并且，煅烧后的黑滑石可以具有较高的白度，通常可以高达 95%。最终得到的覆铜板用无机填料的电导率范围为12us/cnT80us/cm、硬度范围为2.0~5.5。实施例四 I)称取黑滑石原料，控制黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为SiO2:55%、Mg0:23%，黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe2O3、小于3%的CaO、小于3%的A1203。2)将步骤(1)中的黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体。3)将步骤(2)中的黑滑石原料在1150°C的温度下煅烧4.5小时，使黑滑石粉体形成所需的覆铜板用无机填料。其中，步骤(1)中称取的黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。煅烧过程可以使得的覆铜板用无机填料体积稳定，并且，煅烧后的黑滑石可以具有较高的白度，通常可以高达 95%。最终得到的覆铜板用`无机填料的电导率范围为12us/cnT80us/cm、硬度范围为2.0~5.5。实施例五 I)称取黑滑石原料，控制黑滑石原料中SiO2和MgO按重量百分比计为SiO2:48%、MgO:32%，黑滑石原料中还包括按重量百分比计小于2%的Fe2O3、小于3%的CaO、小于3%的A1203。2)将步骤(1)中的黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体。3)将步骤(2)中的黑滑石原料在950°C的温度下煅烧4.5小时，使黑滑石粉体形成所需的覆铜板用无机填料。其中，步骤(1)中称取的黑滑石原料的烧失量范围为4.8%~17%。煅烧过程可以使得的覆铜板用无机填料体积稳定，并且，煅烧后的黑滑石可以具有较高的白度，通常可以高达 95%本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆铜板用无机填料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：将黑滑石原料进行粉碎、超细处理、分级得到黑滑石粉体；将所述得到的黑滑石粉体在850℃~1150℃的温度范围内煅烧得到覆铜板用无机填料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏古俊，李宝智，贾波，刘建明，黄勇峰，
申请(专利权)人：重庆市锦艺硅材料开发有限公司苏州分公司，
类型：发明
国别省市：