本发明专利技术提供了一种钻孔用盖板，孔定位精度好，钻头周围树脂的弯曲少，因此，能够降低钻头的断裂率。尤其是一种钻镀铜层压板用盖板，是由水溶性树脂组合物（B）叠合在厚度为0.05～0.5mm的金属箔的至少一侧上，且使金属箔与水溶性树脂组合物（B）结合成一体而成；其中，水溶性树脂组合物（B）包括：100重量份的水溶性树脂混合物（A）；0.1～5重量份的至少一种从下列组中选取的水溶性物质：多元醇、氨基酸衍生物醇、有机酸和有机酸盐；其中，水溶性树脂混合物（A）包括：80～98重量份的数均分子量为15,000～35,000的聚乙二醇和2～20重量份的含有数均分子量为50,000～200,000的聚环氧乙烷。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种钻孔用盖板，孔定位精度好，钻头周围树脂的弯曲少，因此，能够降低钻头的断裂率。尤其是一种钻镀铜层压板用盖板，是由水溶性树脂组合物（B）叠合在厚度为0.05～0.5mm的金属箔的至少一侧上，且使金属箔与水溶性树脂组合物（B）结合成一体而成；其中，水溶性树脂组合物（B）包括：100重量份的水溶性树脂混合物（A）；0.1～5重量份的至少一种从下列组中选取的水溶性物质：多元醇、氨基酸衍生物醇、有机酸和有机酸盐；其中，水溶性树脂混合物（A）包括：80～98重量份的数均分子量为15,000～35,000的聚乙二醇和2～20重量份的含有数均分子量为50,000～200,000的聚环氧乙烷。【专利说明】钻孔用盖板本申请是申请号为200980131676.1的名称为《钻孔用盖板》这一申请的分案申请。原申请的国际申请日为2009年06月05日，PCT申请进入国家阶段日期为2011年02月10日。
本专利技术涉及一种钻孔用盖板，用于镀铜层压板或多层板钻孔过程中。
技术介绍
作为一种在印刷电路板材料上使用的镀铜层压板或多层电路板的钻孔方法，普遍采用的方法是:在钻孔前，将通过铝箔表面形成的树脂复合层获得一个简单的铝箔或盖板(在目前的规范下，盖板通常是指“钻孔用盖板”)，放置在镀铜层压板、多层电路板、两层或多层镀铜层叠合板或多层电路板的顶部表面，作为导引板。近年来，对于印刷电路板材料，需要高品质的钻孔，如改善孔定位的精度或降低孔壁的粗糙度，以满足改善可靠性和高致密化进展的要求。为了满足上述要求，已提出并实际采用的方法有:利用一种水溶性树脂如聚乙二醇制作的盖板钻孔的方法(参见，例如专利文献I);通过在金属箔上形成水溶性树脂层而得到钻孔用润滑盖板(参见，例如专利文献2);通过在铝箔上形成热固性树脂薄层，并进一步形成水溶性树脂层，而得到钻孔用盖板(参见，例如专利文献3)。近年来，在镀铜层压板或多层电路板之间钻孔传递可靠性，需要高致密化的印刷电路板。为了满足这一要求，进一步提高孔定位的准确性是必需的。此外，还需要通过降低钻头断裂率，以减少钻头周围缠绕树脂的弯曲，从而提高生产率。因此，急需一种具有改善孔定位精度和减少钻头周围缠绕树脂弯曲效果，从水溶性树脂层形成的钻孔用盖板。现有文献:专利文献I JP-A-4-92494专利文献2 JP-A-5-169400专利文献3 JP-A-2003-136485
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题本专利技术的目的是提供一种钻孔用盖板，与传统用钻孔用盖板相比，该钻孔用盖板具有出色的孔定位精度，钻头周围缠绕树脂弯曲较少，改善钻孔过程产生的芯片放电从而降低钻头断裂率。解决问题的方法:为了达到上述目的，本专利技术的【专利技术者】做了许多研究，研究结果发现:通过形成水溶性树脂组合物(B)获得钻孔用盖板可达到上述目的，其中水溶性树脂组合物(B)包括:在一个金属箔表面上具有一个特定的聚乙二醇、一个特定的聚环氧乙烷和一个特定的水溶性物质。也就是说，本专利技术是指一种钻镀铜层压板用的盖板，其中，盖板是通过叠合水溶性树脂组合物(B)在金属箔至少一侧上，且使金属箔和水溶性树脂组合物(B)结合成一体而成；水溶性树脂组合物(B)包括:水溶性树脂混合物(A) ;0.1?5重量份的至少一种从下列组中选取的水溶性物质:多元醇、氨基酸衍生物醇、有机酸和有机酸盐，以重量份为100份的水溶性树脂混合物(A)为基准；组合物其中，水溶性树脂混合物(A)包括:80?98重量份的数均分子量为15，000?35，000的聚乙二醇和2?20重量份的含有数均分子量为50，000?200，000的聚环氧乙烷。本专利技术中水溶性树脂混合物(A)中的聚环氧乙烷，优选的多分散度为2.5 (Mw/Mn)或2.5以下。本专利技术中水溶性树脂混合物(A)进一步包含水溶性润滑树脂，水溶性润滑树脂的用量占100重量份的聚乙二醇和聚环氧乙烷总重量中的I?80重量份，其中，水溶性润滑剂树脂优选的数均分子量为15，000或15，000以下，在100°C时的熔体粘度为IOPa.s或IOPa.s以下。此外，本专利技术提供的一种钻孔用盖板，金属箔的厚度优选0.05?0.5mm，形成在所述的金属箔的至少一侧的水溶性树脂组合物(B)的层厚优选为0.02?0.3mm。本专利技术的效果:本专利技术提供使用了一种钻孔用盖板，减少了钻头周围缠绕树脂的弯曲，也改善了钻孔过程产生的芯片放电，以至于改善了钻孔时的孔定位精度，并减少了钻头的断裂率。因此，实现了优质的钻孔质量和生产率。【具体实施方式】本专利技术提供的是一种钻孔用盖板，该盖板包括一个金属箔和一层水溶性树脂组合物(B)，其中，水溶性树脂组合物(B)包括水溶性树脂混合物(A)和至少在金属箔的一侧形成的水溶性物质。一般来说，聚合物分子量指的是聚合物多个分子量的平均值。通常，一种平均分子量的计算方法是指一个数均分子量:Mn，计算方法是通过每摩尔的平均分子量进行的；或重均分子量:Mw，计算方法是通过重量比来进行的。通过GPC测得值作为本专利技术的分子量。本专利技术中数均分子量使用的测试方法是在凝胶渗透色谱(GPC)分析条件下的水溶液中进行的。在测试过程中，柱子ShodexSB-G、ShodexSB_803HQ和ShodexSB_806MHQ(由ShowaDenko K.K.提供)呈连续线性排列。测试使用微分折射计(RID-6A，由岛津公司提供)进行的，分析样品的测试条件:50mM的氯化钠水溶液作为载体，进样量20 μ 1，流速0.7ml/min，柱温:35°C。聚合物的数均分子量和重均分子量是用聚乙二醇试剂(由POLYMERLABORATORIES Ltd.提供)作为标准物质来进行计算的。多分散度:Mw/Mn，是由聚合物的重均分子量Mw除以聚合物的重均分子量Mn得到的。随着多分散度的增加，分子量的分布变宽。随着多分散度的降低，分子量分布变窄。本专利技术提供的作为钻孔用盖板的水溶性树脂混合物包括聚乙二醇和聚环氧乙烷；其中，聚乙二醇的数均分子量为15，000?35，000，优选18，000?25，000 ;聚环氧乙烷的数均分子量为50，000?200，000,优选60，000?150，000。混合物包括:80?98重量份的聚乙二醇和2?20重量份的聚环氧乙烷。当聚乙二醇的数均分子量不在上述范围内，不必要地，水溶性树脂组合物层(B)变得易碎，以至于会有孔定位精度降低和钻头周围缠绕树脂弯曲数量增加的顾虑。当聚环氧乙烷的数均分子量不在上述范围内，由于钻头周围缠绕树脂弯曲数量增加或孔定位精度降低，以至于会有钻头断裂的顾虑。当聚乙二醇的量小于80重量份，不必要地，钻头周围缠绕树脂发生弯曲，以至于产生负面影响，例如孔定位精度和钻头断裂降低。当大于98重量份时，水溶性树脂组合物(B)变得易碎，以至于不可能形成一层，同时，会有孔定位精度降低的顾虑。本专利技术中，聚环氧乙烷的多分散度通常为2.5或2.5以下，优选2.0以下。当聚环氧乙烷的多分散度超过2.5，钻头周围缠绕树脂弯曲的数量增加，这会产生负面影响，例如孔定位精度和钻头断裂降低。本专利技术中使用的水溶性物质没有特别限定，只要是一种从下列组中选取的水溶性物质:多元醇、氨基酸衍生物醇、有机酸和有机酸盐。根据需要，水溶性物质可以单独使本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种钻镀铜层压板用盖板，其特征在于：该盖板是由水溶性树脂组合物（B）叠合在金属箔的至少一侧上，且使金属箔与水溶性树脂组合物（B）结合成一体而成；其中，水溶性树脂组合物（B）包括：100重量份的水溶性树脂混合物（A）；0.1～5重量份的至少一种从下列组中选取的水溶性物质：多元醇、氨基酸衍生物醇、有机酸和有机酸盐；其中，水溶性树脂混合物（A）包括：80～98重量份的数均分子量为15,000～35,000的聚乙二醇和2～20重量份的数均分子量为50,000～200,000的聚环氧乙烷；所述的聚环氧乙烷的多分散度Mw/Mn为2.5或2.5以下；所述的金属箔的厚度为0.05～0.5mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：松山洋介，小松真也，青砥弘紀，杉本憲明，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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