【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种电子领域用机壳，具体地说是一种具有散热结构的铝挤压机壳。它包括U形结构的底壳和封盖在底壳上端的上壳体，底壳的两侧分别设置有输入端盖和输出端盖，底壳和上壳体的外围分别设置有散热筋。采用上述的结构后，由于底壳和上壳体的外围分别设置有散热筋，由此可直接以机壳作为散热片，节省内置散热片；不但满足了良好的散热性能，而且减少了装配操作步骤，节省螺丝等附件，提高了装配效率；从外观上看，减少机壳钻孔数量，提升外观效果，不能够看到螺丝孔和螺丝头，美观性好，结构简单，实用性好。【专利说明】 具有散热结构的铝挤压机壳
本技术涉及一种电子领域用机壳，具体地说是一种具有散热结构的铝挤压机壳。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，各领域电子镇流器、开关电源，功放，电动车控制器等电子产品的负载功率日益增大，产生的热量也大大增加，这样就对外壳的散热效果提出了更高的要求，现有的机壳由于结构设置不合理，因此存在以下缺陷:1、加工工序繁琐，机壳需要钻孔等工序；2、装配效率低，装配一致性不易控制；3、影响机壳外观的美观性。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够可以减少装配操作步骤，提高装配效率，提高散热性能的具有散热结构的铝挤压机壳。为了解决上述技术问题，本技术的具有散热结构的铝挤压机壳，包括U形结构的底壳和封盖在底壳上端的上壳体，底壳的两侧分别设置有输入端盖和输出端盖，底壳和上壳体的外围分别设置有散热筋。所述上壳体的中间部分设置为光滑面。所述输入端盖上设置有进线孔，所述输出端盖上设置有出线孔。所述输入端盖和输出端盖的下端分别设置有一条水平的折边，...
【技术保护点】
一种具有散热结构的铝挤压机壳，其特征在于：包括U形结构的底壳(1)和封盖在底壳上端的上壳体(2)，所述底壳(1)的两侧分别设置有输入端盖(3)和输出端盖(4)，所述底壳(1)和上壳体(2)的外围分别设置有散热筋。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李永山，刘汉奎，张仁杰，
申请(专利权)人：青岛美奂电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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