一种全方位发光的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全方位发光的LED灯珠，所述LED灯珠包括晶片、支架、晶片固定装置、连接线、封装体和增透薄膜；所述支架包括正极、负极和外壳，所述支架外壳具有凹槽；所述晶片通过晶片固定装置固定在所述支架的负极上；所述连接线通过焊接将晶片与支架正极连接在一起；所述封装体覆盖于所述支架外壳的凹槽内，并与外壳上端相平；所述封装体与支架外壳的表面涂覆有所述增透薄膜。本实用新型专利技术提供的LED灯珠可以实现空间上全角度发光，具有发光效率较高、光色一致性较好等优点，应用于各种LED照明灯具中，可有效较少灯珠的数量，节约生产成本，有利于LED照明的普及。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种全方位发光的LED灯珠，所述LED灯珠包括晶片、支架、晶片固定装置、连接线、封装体和增透薄膜；所述支架包括正极、负极和外壳，所述支架外壳具有凹槽；所述晶片通过晶片固定装置固定在所述支架的负极上；所述连接线通过焊接将晶片与支架正极连接在一起；所述封装体覆盖于所述支架外壳的凹槽内，并与外壳上端相平；所述封装体与支架外壳的表面涂覆有所述增透薄膜。本技术提供的LED灯珠可以实现空间上全角度发光，具有发光效率较高、光色一致性较好等优点，应用于各种LED照明灯具中，可有效较少灯珠的数量，节约生产成本，有利于LED照明的普及。【专利说明】一种全方位发光的LED灯珠
本技术涉及LED照明领域领域，尤其涉及一种全方位发光的LED灯珠。
技术介绍
LED因其具有体积小、相应速度快、寿命长、可靠性高、功耗低、环保等优点被广泛关注，被认为是将取代白炽灯、荧光灯的第四代照明光源。与传统白炽灯、突光灯可以360°全方位发光相比，LED发光的出射角度较小,大多小于120° ;这样，LED在原有灯具形式上替代传统光源时，会在发光角度以外的空间位置上出现发光的暗区，也使原有灯具设计中的反射面失效，给LED照明的推广和应用带来一定的阻碍。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种全方位发光的LED灯珠，该灯珠不仅光效高、散热性能好，节约生产成本，而且有效避免发光暗区，减少LED照明灯具的灯珠安装数量，有利于LED照明的普及。本技术的目的通过以下的技术方案来实现:全方位发光的LED灯珠，包括晶片、支架、晶片固定装置、连接线、封装体和增透薄膜；所述支架包括正极、负极和外壳，所述支架外壳具有凹槽；`所述晶片通过晶片固定装置固定在所述支架的负极上；所述连接线通过焊接将晶片与支架正极连接在一起；所述封装体覆盖于所述支架外壳的凹槽内，并与外壳上端相平； 所述封装体与支架外壳的表面涂覆有所述增透薄膜。与现有技术相比，本技术的一个或多个实施例可以具有如下优点:可以实现类似传统光源的全发光，用于照明领域时，有效避免现有LED光源出现的发光暗区，并更接近传统光源的发光形态，可以较为便捷地替换传统光源，无需另行根据LED的发光特征设计新的灯具形式，而且厚度相比传统的灯珠减少100%以上，使得灯珠具有散热性能好、光效高、寿命长的优点，节约了生产成本，具有良好的产业化前景和应用前旦-5^ O本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。【专利附图】【附图说明】附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例共同用于解释本专利技术，并不构成对本技术的限制。在附图中:图1是全方位发光的LED灯珠结构示意图；图2是本技术设置增透薄膜和封装胶前的结构示意图；图3是全方位发光的LED灯珠支架结构示意图。【具体实施方式】容易理解，根据本技术的技术方案，在不变更本技术的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出本技术的多个结构方式和制作方法。因此以下【具体实施方式】以及附图仅是本技术的技术方案的具体说明，而不应当视为本技术的全部或者视为本技术技术方案的限定或限制。下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述。如图1和图2所示，为全方位发光的LED灯珠结构，包括晶片500、支架、晶片固定装置300、连接线400、封装体200和增透薄膜600 ；所述支架包括正极101、负极102和外壳103，所述支架外壳具有凹槽(如图3所示)；所述晶片通过晶片固定装置固定在所述支架的负极上；所述连接线通过焊接将晶片与支架正极连接在一起；所述封装体覆盖于所述支架外壳的凹槽内，并与外壳上端相平；所述封装体与支架外壳的表面涂覆有所述增透薄膜。所述透明支架外壳凹槽为从上而下边形收缩结构，且拔模角度为35?40°。上述封装体由荧光粉和硅胶构成。上述连接线为金线。上述固定装置为银胶。本实施例中，支架外壳采用高透光率透明材料制作，可以实现类似传统光源的全发光，用于照明领域时，有效避免现有LED光源出现的发光暗区，并更接近传统光源的发光形态，而且厚度相比传统的灯珠减少100%以上，使得灯珠具有散热性能好、高效高、寿命长的优点，节约了生产成本，具有良好的产业化前景和应用前景。虽然本技术所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本技术而采用的实施方式，并非用以限定本技术。任何本技术所属
内的技术人员，在不脱离本技术所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本技术的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。【权利要求】1.一种全方位发光的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括晶片、支架、晶片固定装置、连接线、封装体和增透薄膜； 所述支架包括正极、负极和采用透明材料制作的外壳，所述支架外壳呈凹形结构； 所述晶片通过晶片固定装置固定在所述支架的负极上； 所述连接线通过焊接将晶片与支架正极连接在一起； 所述封装体覆盖于所述支架外壳的凹槽内，并与外壳上端相平； 所述封装体与支架外壳的表面涂覆有所述增透薄膜。2.根据权利要求1所述的全方位发光的LED灯珠，其特征在于，所述支架外壳凹形结构为从上而下边形收缩结构，且拔模角度为35?40°。3.根据权利要求1所述的全方位发光的LED灯珠，其特征在于，所述连接线为金线。【文档编号】H01L33/44GK203415616SQ201320510129【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年8月20日 优先权日:2013年8月20日 【专利技术者】陈跃 申请人:揭阳市利业光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全方位发光的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括晶片、支架、晶片固定装置、连接线、封装体和增透薄膜；?所述支架包括正极、负极和采用透明材料制作的外壳，所述支架外壳呈凹形结构；?所述晶片通过晶片固定装置固定在所述支架的负极上；?所述连接线通过焊接将晶片与支架正极连接在一起；?所述封装体覆盖于所述支架外壳的凹槽内，并与外壳上端相平；?所述封装体与支架外壳的表面涂覆有所述增透薄膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈跃，
申请(专利权)人：揭阳市利业光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：