全包围型非连接式耐热电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全包围型非连接式耐热电子标签，其中，芯片设于基片的正面上，螺旋形天线设于芯片上并与芯片的通讯端对应连接，通信天线为条形偶极子天线，其中段呈“O”形全包围于螺旋形天线的外周，其两端交叉后分别呈脉冲波形设于基片的正面两端，螺旋形天线与通信天线之间通过电磁耦合无线连接，耐热覆盖层将基片的正面、芯片、螺旋形天线和通信天线全部覆盖，耐热片安装于基片的背面，耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。本实用新型专利技术通过增加螺旋形天线使芯片与通信天线之间形成非连接式结构，降低部件加工精度和连接稳定度要求，提高了生产效率；通过增加设有散热凹槽的耐热片，使其耐热性能好，延长了电子标签的寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种全包围型非连接式耐热电子标签，其中，芯片设于基片的正面上，螺旋形天线设于芯片上并与芯片的通讯端对应连接，通信天线为条形偶极子天线，其中段呈“O”形全包围于螺旋形天线的外周，其两端交叉后分别呈脉冲波形设于基片的正面两端，螺旋形天线与通信天线之间通过电磁耦合无线连接，耐热覆盖层将基片的正面、芯片、螺旋形天线和通信天线全部覆盖，耐热片安装于基片的背面，耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。本技术通过增加螺旋形天线使芯片与通信天线之间形成非连接式结构，降低部件加工精度和连接稳定度要求，提高了生产效率；通过增加设有散热凹槽的耐热片，使其耐热性能好，延长了电子标签的寿命。【专利说明】全包围型非连接式耐热电子标签
本技术涉及一种电子标签，尤其涉及一种全包围型非连接式耐热电子标签。
技术介绍
随着无线射频技术的深入发展，电子标签(即RFID)的应用越来越广泛，无论工业上的产品定位跟踪，还是生活中的公车位置实时显示，都要用到电子标签。电子标签的加工精度、部件之间的连接稳定度要求也越来越高，而电子标签的通信距离也直接关系其实际应用效果的好坏。现有的电子标签，基本都由基片、芯片和通信天线构成，芯片和通信天线均设于基片上，芯片的通讯端和通信天线对应连接。根据其电源不同，电子标签分为有源电子标签和无源电子标签，前者依靠自带的电池提供电源，体积较大、功耗较大，后者依靠通信天线从电子标签读写器获取电源，体积小、功耗小。上述传统的电子标签均存在以下问题:芯片的通讯端和通信天线对应连接，所以对部件的加工精度和连接稳定度都有较高的要求，不然容易导致后期无法组装部件或连接处断开导致电子标签无法正常使用，这样必然会降低生产效率；由于电子标签在通讯时产生电磁波，从而产生热量，如果长时间处于工作状态，电子标签积累的热量就会越来越多，并集中在基片与物件之间，严重时会烧毁电子标签，降低了电子标签的寿命；通信天线多采用直线型片状天线，在保证信号强度的同时要求其具有足够的长度，对于整个长度要求小的电子标签存在不适应的问题。这些缺陷都限制了电子标签的深入应用和射频技术的进一步发展。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种全包围型非连接式耐热电子标签。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:本技术所述全包围型非连接式耐热电子标签包括基片、芯片、通信天线、螺旋形天线、耐热片和耐热覆盖层，所述芯片和所述通信天线均设于所述基片的正面上，所述螺旋形天线设于所述芯片上并与所述芯片的通讯端对应连接，所述通信天线为条形偶极子天线，所述通信天线的中段呈“O”形全包围于所述螺旋形天线的外周，所述通信天线的两端交叉后分别呈脉冲波形设于所述基片的正面两端，所述螺旋形天线与所述通信天线之间通过电磁耦合无线连接，所述耐热覆盖层将所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天线和所述通信天线全部覆盖，所述耐热片安装于所述基片的背面，所述耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。作为优选，所述耐热覆盖层为聚苯硫醚树脂层。作为优选，所述螺旋形天线为印制于所述芯片上的铜丝或铜片。为了实现最佳的散热效果，所述耐热片上的散热凹槽为两端与所述耐热片的外侧相通的通槽。为便于生产，所述耐热片通过粘合剂粘贴于所述基片的背面。具体地，所述耐热片为耐热钢片。所述粘合剂为环氧树脂。本技术的有益效果在于:本技术通过增加螺旋形天线，使芯片与通信天线之间形成非连接式的结构，大大降低了部件的加工精度和连接稳定度要求，使电子标签便于加工，提高了生产效率；通过增加设有散热凹槽的耐热片，使其不会受高温影响而损坏，延长了电子标签的寿命；通过采用条形偶极子天线作为通信天线，并采用全包围和脉冲波形结构，在满足信号强度的同时，减小了电子标签的长度，适用于小面积物体表面粘贴使用。【专利附图】【附图说明】图1是本技术所述全包围型非连接式耐热电子标签的俯视图；图2是图1中的A-A剖视放大图；图3是本技术所述全包围型非连接式耐热电子标签去掉耐热覆盖层后的俯视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1、图2和图3所示，本技术所述全包围型非连接式耐热电子标签包括基片2、芯片5、通信天线4、螺旋形天线6、耐热钢片I和耐热覆盖层3，芯片5和通信天线4均设于基片2的正面上，螺旋形天线6设于芯片5上并与芯片5的通讯端对应连接，通信天线4为条形偶极子天线，通信天线4的中段呈“O”形全包围于螺旋形天线6的外周，通信天线4的两端交叉后分别呈脉冲波形设于基片2的正面两端，螺旋形天线6与通信天线4之间通过电磁耦合无线连接，耐热钢片I通过环氧树脂(图中未示出)粘贴安装于基片2的背面，耐热钢片I的外平面(图2中的下平面)上设有多个相互平行的散热凹槽7，散热凹槽7为两端与耐热钢片I的外侧相通的通槽。上述脉冲波形即为电子脉冲信号的波形，具体可以为多种密集排列形状，本例中为直线+直角的密集排列形状，并依据基片2的形状由内而外逐渐收窄，使整个通信天线4形成圆形或近圆椭圆的形状，适用于圆形或椭圆形电子标签。螺旋形天线6与通信天线4之间无论接触与否，都不会改变两者之间的电磁耦合无线连接关系，所以对部件的加工精度要求低。通信天线4通过环氧树脂(图中未示出)粘贴于基片2的正面。如图1和图2所示，螺旋形天线6为印制于芯片5上的铜丝，也可以为条状的铜片。金属反射板I优选为铝反射板。耐热覆盖层3为聚苯硫醚树脂层。使用时，将整个电子标签贴装于物体表面即可，由电子标签读写器对电子标签完成数据的读出和写入，实现现代社会各行业的精确现代化跟踪管理。【权利要求】1.一种全包围型非连接式耐热电子标签，包括基片、芯片和通信天线，所述芯片和所述通信天线均设于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天线通讯连接；其特征在于:还包括螺旋形天线、耐热片和耐热覆盖层，所述螺旋形天线设于所述芯片上并与所述芯片的通讯端对应连接，所述通信天线为条形偶极子天线，所述通信天线的中段呈“O”形全包围于所述螺旋形天线的外周，所述通信天线的两端交叉后分别呈脉冲波形设于所述基片的正面两端，所述螺旋形天线与所述通信天线之间通过电磁耦合无线连接，所述耐热覆盖层将所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天线和所述通信天线全部覆盖，所述耐热片安装于所述基片的背面，所述耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。2.根据权利要求1所述的全包围型非连接式耐热电子标签，其特征在于:所述耐热覆盖层为聚苯硫醚树脂层。3.根据权利要求1所述的全包围型非连接式耐热电子标签，其特征在于:所述螺旋形天线为印制于所述芯片上的铜丝或铜片。4.根据权利要求1所述的全包围型非连接式耐热电子标签，其特征在于:所述耐热片上的散热凹槽为两端与所述耐热片的外侧相通的通槽。5.根据权利要求1或4所述的全包围型非连接式耐热电子标签，其特征在于:所述耐热片通过粘合剂粘贴于所述基片的背面。6.根据权利要求5所述的全包围型非连接式耐热电子标签，其特征在于:所述耐热片为耐热钢片。7.根据权利要求5所述的全包围型非连接式耐热电子标签，其特征在于:所述粘合剂为环氧树脂。【文档编号】G06K19/073GK203414979SQ201320378094【公开日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全包围型非连接式耐热电子标签，包括基片、芯片和通信天线，所述芯片和所述通信天线均设于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天线通讯连接；其特征在于：还包括螺旋形天线、耐热片和耐热覆盖层，所述螺旋形天线设于所述芯片上并与所述芯片的通讯端对应连接，所述通信天线为条形偶极子天线，所述通信天线的中段呈“O”形全包围于所述螺旋形天线的外周，所述通信天线的两端交叉后分别呈脉冲波形设于所述基片的正面两端，所述螺旋形天线与所述通信天线之间通过电磁耦合无线连接，所述耐热覆盖层将所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天线和所述通信天线全部覆盖，所述耐热片安装于所述基片的背面，所述耐热片的外平面上设有多个相互平行的散热凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：巫梦飞，
申请(专利权)人：成都新方洲信息技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：