手机对焦马达及手机制造技术

本实用新型专利技术提供一种手机对焦马达以及应用所述手机对焦马达的手机，所述手机对焦马达包括弹簧片和与弹簧片相连的插脚，所述弹簧片包括内圈、外圈和连接内圈和外圈的连接部，所述弹簧片的外圈包括第一部分、第二部分和连接第一部分与第二部分的焊接片，所述焊接片的宽度分别小于第一部分和第二部分的厚度，所述焊接片通过微点焊与插脚相连。本实用新型专利技术的所述手机对焦马达结构简单，可靠性好，而且焊接处不会产生二次污染。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种手机对焦马达以及应用所述手机对焦马达的手机，所述手机对焦马达包括弹簧片和与弹簧片相连的插脚，所述弹簧片包括内圈、外圈和连接内圈和外圈的连接部，所述弹簧片的外圈包括第一部分、第二部分和连接第一部分与第二部分的焊接片，所述焊接片的宽度分别小于第一部分和第二部分的厚度，所述焊接片通过微点焊与插脚相连。本技术的所述手机对焦马达结构简单，可靠性好，而且焊接处不会产生二次污染。【专利说明】手机对焦马达及手机
本技术涉及一种手机对焦马达以及应用所述手机对焦马达的手机。
技术介绍
手机对焦马达一般包括弹簧片和插脚，组装时需要将弹簧片和插脚进行连接导通。与本技术相关的连接导通方式通常有焊锡方式、激光焊接方式和连接器连接方式，其中焊锡方式的工艺较为复杂，并会由于助焊剂松香形成二次污染，激光焊接方式所形成的焊接并不稳定，容易脱落，而连接器连接方式则存在工艺复杂和成本高的问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是手机对焦马达的弹簧片和插脚没有较好的连接方式。为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了一种手机对焦马达，包括弹簧片和与弹簧片相连的插脚，所述弹簧片包括内圈、外圈和连接内圈和外圈的连接部，所述弹簧片的外圈包括第一部分、第二部分和连接第一部分与第二部分的焊接片，所述焊接片的宽度分别小于第一部分和第二部分的厚度，所述焊接片通过微点焊与插脚相连。在本技术的一较佳实施例中，所述外圈还包括连接第一部分和第二部分的加强片，所述加强片与焊接片共同定义通孔。在本技术的一较佳实施例中，所述手机对焦马达包括后支架和插脚，所述插脚包括焊接部和接触部，所述焊接部与所述焊接片相连，所述接触部自焊接部延伸，所述焊接部夹设在所述后支架和所述弹簧片之间。在本技术的一较佳实施例中，所述手机对焦马达包括线圈，所述线圈环绕设置在镜筒的外围，所述线圈包括引线微点，所述引线微点焊接在所述插脚或所述弹簧片。在本技术的一较佳实施例中，所述焊接片在其延伸方向上的宽度恒定。在本技术的一较佳实施例中，所述焊接片的宽度为0.03-0.06mm。在本技术的一较佳实施例中，所述焊接片的宽度为0.05mm。本技术实施例还公开了一种手机，所述手机包括手机对焦马达，所述手机对焦马达包括弹簧片和与弹簧片相连的插脚，所述弹簧片包括内圈、外圈和连接内圈和外圈的连接部，所述弹簧片的外圈包括第一部分、第二部分和连接第一部分与第二部分的焊接片，所述焊接片的宽度分别小于第一部分和第二部分的厚度，所述焊接片通过微点焊与插脚相连。本技术的所述手机对焦马达结构简单，可靠性好，而且焊接处不会产生二次污染。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1是本技术手机对焦马达一优选实施例的立体分解结构示意图；图2是图1所示手机对焦马达的组装结构示意图；图3是图2所示的弹簧片和插脚的俯视结构示意图；图4是图3中IV的放大结构示意图。【具体实施方式】下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图4，本技术实施例公开了一种手机对焦马达，所述手机对焦马达包括镜筒1、线圈2、弹簧片3、后支架4、插脚5和磁钢(图未示)。所述弹簧片3和所述插脚5相连。所述弹簧片3包括内圈30、外圈31和连接内圈30和外圈31的连接部36 ;所述弹簧片3的外圈包括第一部分32、第二部分33和连接第一部分32与第二部分33的焊接片34。所述焊接片34的宽度分别小于第一部分32和第二部分33的厚度，其通过微点焊与插脚5相连。所述线圈2环绕设置在所述镜筒I的外围，并与所述弹簧片3连接导通，所述弹簧片3设置在所述镜筒I和所述线圈2的下方。所述外圈还包括连接第一部分32和第二部分33的加强片35，所述加强片35可以加强所述外圈的物理强度，所述加强片35与焊接片34共同定义一通孔(未标示)，从而保证焊接片通过微点焊技术与插脚相连。所述插脚5包括焊接部51和与所述焊接部51垂直的接触部52，所述接触部52与外部交流电源相连接。所述焊接部51与所述焊接片34相连并夹设在所述后支架4和所述弹簧片3之间；所述接触部52自焊接部51延伸。所述线圈2环绕设置在镜筒I的外围，所述线圈2包括一对引线(图未示)，所述引线微点焊接在所述插脚5或所述弹簧片3。所述焊接片34在其延伸方向上的宽度恒定，从而便于焊接。在本实施例中，所述焊接片6的宽度为0.03-0.06mm,优选宽度为0.05mm。在工作中，所述插脚5与所述弹簧片3连接导通，而所述弹簧片3又与所述线圈2连接导通，因此当馈给所述插脚5电流，所述线圈2得到电流后跟所述磁钢的磁场将产生驱动力。由于微点焊是利用电容的放电达到焊接目的，其根据需要的焊接电流精密控制充电程度，从而可以达到最佳焊接要求。微点焊所具有的最显著的优点就是不会形成二次污染，可以避免焊锡方式的助焊剂松香形成残留而带来的额外清洗和擦拭工序。因此，本技术的所述手机对焦马达结构简单，可靠性好，而且焊接处不会产生二次污染。本技术还公开了一种手机(图未示)，其包括上述优选实施例的手机对焦马达。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种手机对焦马达，包括弹簧片和与弹簧片相连的插脚，所述弹簧片包括内圈、夕卜圈和连接内圈和外圈的连接部，其特征在于，所述弹簧片的外圈包括第一部分、第二部分和连接第一部分与第二部分的焊接片，所述焊接片的宽度分别小于第一部分和第二部分的厚度，所述焊接片通过微点焊与插脚相连。2.根据权利要求1所述的手机对焦马达，其特征在于，所述外圈还包括连接第一部分和第二部分的加强片，所述加强片与焊接片共同定义通孔。3.根据权利要求1所述的手机对焦马达，其特征在于，所述手机对焦马达包括后支架和插脚，所述插脚包括焊接部和接触部，所述焊接部与所述焊接片相连，所述接触部自焊接部延伸，所述焊接部夹设在所述后支架和所述弹簧片之间。4.根据权利要求1所述的手机对焦马达，其特征在于，所述手机对焦马达包括线圈，所述线圈环绕设置在镜筒的外围，所述线圈包括引线微点，所述引线微点焊接在所述插脚或所述弹黃片。5.根据权利要求1所述的手机对焦马达，其特征在于，所述焊接片在其延伸方向上的宽度恒定。6.根据权利要求5所述的手机对焦马达，其特征在于，所述焊接片的宽度为0.03-0.06mm。7.根据权利要求6所述的手机对焦马达，其特征在于，所述焊接片的宽度为0.05mm。8.—种手机，其特征在于，包括权利要求1至7任一所述的手机对焦马达。【文档编本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机对焦马达，包括弹簧片和与弹簧片相连的插脚，所述弹簧片包括内圈、外圈和连接内圈和外圈的连接部，其特征在于，所述弹簧片的外圈包括第一部分、第二部分和连接第一部分与第二部分的焊接片，所述焊接片的宽度分别小于第一部分和第二部分的厚度，所述焊接片通过微点焊与插脚相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟军，
申请(专利权)人：瑞声声学科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：