数字称重系统通讯检测电路技术方案

本实用新型专利技术公开了一种数字称重系统通讯检测电路，它涉及对数字式智能称重系统RS485通讯端口的模拟和检测电路。它的设备正极发送端TXD+分别与第一运算放大器AMPA的同相输出端相连、第三芯片U3的6脚相连，设备负极发送端TXD-分别与第二运算放大器AMPB的同相输出端、第三芯片U3的6脚相连，设备正极接收端RXD+分别与第三运算放大器AMPC的同相输出端、第二芯片U2的6脚相连，设备负极接收端RXD-分别与第四运算放大器AMPD的同相输出端、第二芯片U2的7脚相连。本实用新型专利技术无需在称重系统工作时检测，能单独查看数字称重系统中的设备，明确故障点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种数字称重系统通讯检测电路，它涉及对数字式智能称重系统RS485通讯端口的模拟和检测电路。它的设备正极发送端TXD+分别与第一运算放大器AMPA的同相输出端相连、第三芯片U3的6脚相连，设备负极发送端TXD-分别与第二运算放大器AMPB的同相输出端、第三芯片U3的6脚相连，设备正极接收端RXD+分别与第三运算放大器AMPC的同相输出端、第二芯片U2的6脚相连，设备负极接收端RXD-分别与第四运算放大器AMPD的同相输出端、第二芯片U2的7脚相连。本技术无需在称重系统工作时检测，能单独查看数字称重系统中的设备，明确故障点。【专利说明】数字称重系统通讯检测电路
本技术涉及的是对数字式智能称重系统RS485通讯端口的模拟和检测电路，具体涉及一种数字称重系统通讯检测电路。
技术介绍
随着数字称重系统的推广和普及，数字仪表和数字传感器之间通讯故障的检测和诊断需求越来越高。一般的检测方法有:1、系统自测法:在数字系统中，仪表根据数字传感器的应答，来判断数字传感器的状态。2、替换法:将故障系统中的仪表和数字传感器逐一替换，来确认故障点。3、示波器检测:实时查看总线上每条数据线的通讯波形。以上检测方法存在的缺陷:1、使用系统自测法:系统自测可靠性不高，如果数字仪表通讯口故障或者数字传感器通讯接口影响通讯总线时，无法找到故障点。2、使用替换法:由于称重系统中往往要连接多个数字传感器，使用替换法检测费时费力。而且通讯故障多种多样，如果出现通讯负载故障的传感器，常常会检测不到正确的故障点。3、使用示波器检测:示波器需要在系统工作时检测，而系统要工作，通讯总线上至少需要有两个设备。示波器只能检测出总线是否正常，而不能确认故障点到底是数字仪表还是数字传感器。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种数字称重系统通讯检测电路，无需在称重系统工作时检测，能单独查看数字称重系统中的设备，明确故障点。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现:数字称重系统通讯检测电路，包括第一芯片ADC、第二芯片U2、第三芯片U3、第一运算放大器AMPA、第二运算放大器AMPB、第三运算放大器AMPC、第四运算放大器AMPD和主控器MCU，设备正极发送端TXD+分别与第一运算放大器AMPA的同相输出端相连、第三芯片U3的6脚相连，设备负极发送端TXD-分别与第二运算放大器AMPB的同相输出端、第三芯片U3的6脚相连，设备正极接收端RXD+分别与第三运算放大器AMPC的同相输出端、第二芯片U2的6脚相连，设备负极接收端RXD-分别与第四运算放大器AMPD的同相输出端、第二芯片U2的7脚相连，第一运算放大器AMPA的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的ADO端相连,第二运算放大器AMPB的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的ADl端相连,第三运算放大器AMPC的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的AD2端相连，第四运算放大器AMH)的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的AD3端相连，第二芯片U2的I脚与主控器MCU的RXD端相连，第三芯片U3的2脚、3脚均与主控器MCU的CTRL_485端相连，第三芯片U3的4脚与主控器MCU的TXD端相连，主控器MCU还分别与第一芯片ADC和显示芯片DISPLAY相连。本技术模拟数字系统中的设备，按数字称重系统的通讯协议，发送模拟读取或应答信号。在读取或接收的同时，采样通讯线上的电压信号，并将此信号波形在显示屏上绘制出来。通过采样通道的切换，实现对每条通讯线路的检测；配备图形化显示界面，实时显示通讯波形和通讯状态，直观检测通讯总线上的各种故障。本技术的优点在于无需在称重系统工作时检测，能单独查看数字称重系统中的设备，明确故障点。通过切换采样通道，可以检测每根信号线，明确具体故障线。通讯波形以图形显示，可直观查看通讯状态，迅速排除断线、接触不良、通讯负载上升之类的故障，对于数字称重系统中通讯总线上出现的各种故障，能方便地查找到根源。【专利附图】【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本技术；图1为本技术的电路图。【具体实施方式】为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。本技术针对现有的不足提供一种数字称重系统通讯检测电路，包括第一芯片ADC、第二芯片U2、第三芯片U3、第一运算放大器AMPA、第二运算放大器AMPB、第三运算放大器AMPC、第四运算放大器AMPD和主控器MCU，设备正极发送端TXD+分别与第一运算放大器AMPA的同相输出端相连、第三芯片U3的6脚相连，设备负极发送端TXD-分别与第二运算放大器AMPB的同相输出端、第三芯片U3的6脚相连，设备正极接收端RXD+分别与第三运算放大器AMPC的同相输出端、第二芯片U2的6脚相连，设备负极接收端RXD-分别与第四运算放大器AMPD的同相输出端、第二芯片U2的7脚相连，第一运算放大器AMPA的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的ADO端相连,第二运算放大器AMPB的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的ADl端相连,第三运算放大器AMPC的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的AD2端相连，第四运算放大器AMPD的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的AD3端相连，第二芯片U2的I脚与主控器MCU的RXD端相连，第三芯片U3的2脚、3脚均与主控器MCU的CTRL_485端相连，第三芯片U3的4脚与主控器MCU的TXD端相连，主控器MCU还分别与第一芯片ADC和显示芯片DISPLAY相连。本【具体实施方式】的RS485信号的4根总线，通过RS485芯片将数据与MCU相连，同时每根信号线通过一个跟随器输入到AD采样芯片，并将采集的数据传送到MCU。MCU模拟数字系统中的设备，根据当前的通讯状态(发送/接收)，选择采样时间段。根据用户查看需求，选择采样通道，并显示采样出来的波形。用户根据通讯波形判断总线设备有无故障。本【具体实施方式】无需在称重系统工作时检测，能单独查看数字称重系统中的设备，明确故障点。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【权利要求】1.数字称重系统通讯检测电路，其特征在于，包括第一芯片(ADC)、第二芯片(U2)、第三芯片(U3)、第一运算放大器(AMPA)、第二运算放大器(AMPB)、第三运算放大器(AMPC)、第四运算放大器(AMPD)和主控器(MCU)，设备正极发送端TXD+分别与第一运算放大器(AMPA)的同相输出端相连、第三芯片(U3)的6脚相连，设备负极发送端TXD-分别与第二运算放大器(AMPB)的同相输出端、第三芯片(U3)的6脚相连，设备正极接收端RXD+分别与第三运算放大器(AMPC)的同相输出端、第二芯片(U2)的6脚相连，设备负极接收端RXD-分别与第四运算放大器(AMPD)的同相输出端、第二芯片(U2)的7脚相连，第一运算放大器(AMPA)的反相输入端、输出端与第一芯片(ADC)的ADO端相连，第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
数字称重系统通讯检测电路，其特征在于，包括第一芯片(ADC)、第二芯片(U2)、第三芯片(U3)、第一运算放大器(AMPA)、第二运算放大器(AMPB)、第三运算放大器(AMPC)、第四运算放大器(AMPD)和主控器(MCU),设备正极发送端TXD+分别与第一运算放大器(AMPA)的同相输出端相连、第三芯片(U3)的6脚相连，设备负极发送端TXD?分别与第二运算放大器(AMPB)的同相输出端、第三芯片(U3)的6脚相连，设备正极接收端RXD+分别与第三运算放大器(AMPC)的同相输出端、第二芯片(U2)的6脚相连，设备负极接收端RXD?分别与第四运算放大器(AMPD)的同相输出端、第二芯片(U2)的7脚相连，第一运算放大器(AMPA)的反相输入端、输出端与第一芯片(ADC)的AD0端相连，第二运算放大器(AMPB)的反相输入端、输出端与第一芯片(ADC)的AD1端相连，第三运算放大器(AMPC)的反相输入端、输出端与第一芯片(ADC)的AD2端相连，第四运算放大器(AMPD)的反相输入端、输出端与第一芯片(ADC)的AD3端相连，第二芯片(U2)的1脚与主控器(MCU)的RXD端相连，第三芯片(U3)的2脚、3脚均与主控器(MCU)的CTRL_485端相连，第三芯片(U3)的4脚与主控器(MCU)的TXD端相连，主控器(MCU)还分别与第一芯片(ADC)和显示芯片DISPLAY相连。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王威，
申请(专利权)人：上海耀华称重系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：