导热性压敏粘接性片状成型体、其制造方法及电子设备技术

课题在于提供导热性高、成型性良好的导热性压敏粘接性片状成型体、其制造方法、及具备该导热性压敏粘接性片状成型体的电子设备，导热性压敏粘接性片状成型体（G），其为在将混合组合物成型为片状后、或将混合组合物成型为片状的同时，至少进行所述（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应而成，所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、100质量份以上500质量份以下的平均粒径为160μm以上700μm以下的人造石墨（B）、50质量份以上500质量份以下的平均粒径为1μm以上100μm以下的除石墨外的导热性填料（C）。

Thermal conductivity pressure-sensitive adhesive sheet forming body, method for manufacturing the same, and electronic device

This invention is to provide a high thermal conductivity, good formability of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive sheet molding, its manufacturing method, and with the thermal conductivity of pressure-sensitive adhesive sheet molding body of electronic equipment, the thermal conductivity of the pressure-sensitive adhesive sheet molding body (G), which is in the mixed composition forming sheet, or the mixed composition for forming sheet at the same time, at least for the (methyl) acrylate monomer (alpha 1) polymerization, the composition comprising 100 parts by weight of a mixture containing (meth) acrylic polymer (A1) and (methyl) acrylate monomer (alpha 1) of (meth) acrylic resin composition (A), 100 mass more than 500 parts by mass of a mean particle size of 160 m above 700 m artificial graphite (B), 50 mass more than 500 parts by mass of a mean particle size of 1 m or more A thermal conductivity filler (C) except 100 graphite below M.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性压敏粘接性片状成型体、其制造方法及电子设备
本专利技术涉及导热性压敏粘接性片状成型体、该导热性压敏粘接性片状成型体的制造方法、及具备该导热性压敏粘接性片状成型体的电子设备。
技术介绍
近年来，等离子体显示屏、个人电脑等的电子设备所具备的集成电路(IC)芯片等电子部件随着其高性能化，发热量有所增大。该结果有采取因温度上升所导致的功能障碍的对策的必要性。一般来说，采用通过将金属制的散热器、散热板、散热片等散热体安装在电子部件等所具备的发热体中使其散热的方法。为了高效地进行由发热体向散热体的热传导，使用各种导热片。一般来说，在固定发热体和散热体的用途中，需要除导热性外、还具备压敏粘接性片材(以下称作“导热性压敏粘接性片状成型体”)。上述导热性压敏粘接性片状成型体以由发热体向散热体传导热量作为主要目的，因此优选使导热性提高。虽然包含导热性压敏粘接性片状成型体等这样的树脂组合物，但为了使导热性提高，如专利文献I和2所述，考虑到添加石墨等导热性填料。具体而言，在专利文献I中，公开了包含粒径I~20 μ m的人造石墨的橡胶组合物。而且，在专利文献2中，公开了包含平均粒径10~150 μ m的石墨的导热性橡胶组合物。现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开平5 - 247268号公报 专利文献2:日本特开2002 - 3670号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题 石墨导热性高，如上所述，通过添加于树脂组合物，可以使该树脂组合物的导热性提高。然而，树脂组合物中添加大量的石墨时，有该树脂组合物的粘度变高、该树脂组合物难以成型为片状的问题。即，在现有技术中，难以在提高导热性压敏粘接性片状成型体的导热性的同时,也使成型性良好。因此，本专利技术的课题在于提供导热性高、成型性良好的导热性压敏粘接性片状成型体。以及，课题在于提供该导热性压敏粘接性片状成型体的制造方法、及具备该导热性压敏粘接性片状成型体的电子设备。解决问题的方法 本专利技术人等发现通过将规定的石墨和除石墨外的规定的填料以规定的比例组合使用，可以解决上述问题，从而完成本专利技术。本专利技术的第I方式为导热性压敏粘接性片状成型体(G)，其为在将混合组合物成型为片状后、或将该混合组合物成型为片状的同时，至少进行(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的聚合反应而成，所述混合组合物含有100质量份的含(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)及(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A)、100质量份以上500质量份以下的平均粒径为160 μ m以上700 μ m以下的人造石墨(B)、50质量份以上500质量份以下的平均粒径为Iym以上100 μ m以下的除石墨外的导热性填料(C),厚度为0.5mm以上4.5mm以下。以下记载本说明书中使用的词句的定义。“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸和/或甲基丙烯酸”。“平均粒径”是指通过以下说明的方法测定的值。即，使用激光式粒度测定机(株式会社★ ^ '> >企业制)，利用微分选控制方式(使测定对象粒子仅通过测定区域内、提高测定可靠性的方式)进行测定。利用该测定方法，通过使测定对象粒子0.01g~0.02g流入池中，对流入测定区域内的测定对象粒子照射波长670nm的半导体激光，使用测定机测定此时的激光的散射和衍射，从而由夫琅和费的衍射原理算出平均粒径及粒径分布。“导热性填料”是指通过添加可以提高导热性压敏粘接性片状成型体(G)的导热性的填料。“(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的聚合反应”是指获得产生来自于(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的结构单元的聚合物的聚合反应。此外，作为优选的方式下述的“(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)和/或含有来自于(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的结构单元的聚合物的交联反应”是指(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)之间的交联反应、含有来自于(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的结构单元的聚合物之间的交联反应及(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)与含有来自于(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的结构单元的聚合物的交联反应中的一个或多个交联反应。本专利技术的第I方式的导热性压敏粘接性片状成型体(G)中，优选人造石墨(B)是经过在向由石油或煤制作的焦炭中添加浙青或焦油进行混炼后，在800°C以上1500°C以下烧成的基础上，进一步加热至2000°C以上3000°C以下而进行石墨化的工序而成的石墨。本专利技术的第I方式的导热性压敏粘接性片状成型体(G)中，优选除石墨外的导热性填料(C)包含长周期表的2、3、或12族所属的金属的氧化物或氢氧化物。本专利技术的第I方式的导热性压敏粘接性片状成型体(G)中，优选除石墨外的导热性填料(C)包含铝的氧化物或氢氧化物。本专利技术的第I方式的导热性压敏粘接性片状成型体(G)中，优选上述混合组合物还含有50质量份以上200质量份以下的磷酸酯(D)。本专利技术的第2方式为导热性压敏粘接性片状成型体(G)的制造方法，其包括以下工序:制作混合组合物的工序，所述混合组合物含有100质量份的含(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)及(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(A)UOO质量份以上500质量份以下的平均粒径为160 μ m以上700 μ m以下的人造石墨(B)、50质量份以上500质量份以下的平均粒径为Iym以上IOOym以下的除石墨外的导热性填料(C);以及，在将混合组合物成型为片状后、或将混合组合物成型为片状的同时，进行(甲基)丙烯酸酯单体(α O的聚合反应的工序。本专利技术的第2方式的导热性压敏粘接性片状成型体(G)的制造方法在进行(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的聚合反应的工序中，优选将该(甲基)丙烯酸酯单体(α I)加热至100°C以上200°C以下的温度。本专利技术的第2方式的导热性压敏粘接性片状成型体(G)的制造方法中，作为所述人造石墨，优选使用经过在向由石油或煤制作的焦炭中添加浙青或焦油进行混炼后，在8000C以上1500°C以下烧成的基础上，进一步加热至2000°C以上3000°C以下而进行石墨化的工序而成的石墨。本专利技术的第2方式的导热性压敏粘接性片状成型体(G)的制造方法中，优选除石墨外的导热性填料(C)包含长周期表的2、3、或12族所属的金属的氧化物或氢氧化物。本专利技术的第2方式的导热性压敏粘接性片状成型体(G)的制造方法中，优选除石墨外的导热性填料(C)包含铝的氧化物或氢氧化物。本专利技术的第2方式的导热性压敏粘接性片状成型体(G)的制造方法中，优选上述混合组合物还混合有50质量份以上200质量份以下的磷酸酯(D)。本专利技术的第3方式为电子设备，其具备散热体及贴合于该散热体的上述本专利技术的第I方式的导热性压敏粘接性片状成型体(G)。专利技术效果 根据本专利技术，可以提供导热性高、成型性良好的导热性压敏粘接性片状成型体。以及，可以提供该导热性压敏粘接性片状成型体的制造方法、及具备该导热性压敏粘接性片状成型体的电子设备。【具体实施方式】1.导热性压敏粘接性片状成型体(G) 本专利技术的导热性压敏粘接性片状成型体(G)为在将混合组合物成型为片状后、或将该混合组合物成型为片状的同时，至少进行获得生成来自于(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的结构单位的聚合物的聚合反应而成，所述混合组合物含有含(甲基)丙烯酸酯聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
导热性压敏粘接性片状成型体（G），其为在将混合组合物成型为片状后、或将所述混合组合物成型为片状的同时，至少进行聚合反应而成，所述聚合反应为（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的聚合反应，所述混合组合物含有100质量份的含（甲基）丙烯酸酯聚合物（A1）及（甲基）丙烯酸酯单体（α1）的（甲基）丙烯酸树脂组合物（A）、100质量份以上500质量份以下的平均粒径为160μm以上700μm以下的人造石墨（B）、50质量份以上500质量份以下的平均粒径为1μm以上100μm以下的除石墨外的导热性填料（C），厚度为0.5mm以上4.5mm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.17 JP 2011-1354921.导热性压敏粘接性片状成型体(G)，其为在将混合组合物成型为片状后、或将所述混合组合物成型为片状的同时，至少进行聚合反应而成，所述聚合反应为(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的聚合反应， 所述混合组合物含有100质量份的含(甲基)丙烯酸酯聚合物(Al)及(甲基)丙烯酸酯单体(α I)的(甲基)丙烯酸树脂组合物(Α)、 100质量份以上500质量份以下的平均粒径为160 μ m以上700 μ m以下的人造石墨(B)、 50质量份以上500质量份以下的平均粒径为I μ m以上100 μ m以下的除石墨外的导热性填料(C)，厚度为0.5mm以上4.5mm以下。2.根据权利要求1所述的导热性压敏粘接性片状成型体(G)，其中，所述人造石墨是经过在向由石油或煤制作的焦炭中添加浙青或焦油进行混炼后，在800°C以上1500°C以下烧成的基础上，进一步加热至2000°C以上3000°C以下而进行石墨化的工序而成的石墨。3.根据权利要求1或2所述的导热性压敏粘接性片状成型体(G)，其中，所述除石墨外的导热性填料(C)包含长周期表的2、3、或12族所属的金属的氧化物或氢氧化物。4.根据权利要求1-3任一项所述的导热性压敏粘接性片状成型体(G)，其中，所述除石墨外的导热性填料(C)包含铝的氧化物或氢氧化物。5.根据权利要求1-4任一项所述的导热性压敏粘接性片状成型体(G)，其中，所述混合组合物还含有50质量份以上200质量份以下的磷酸酯(D)。6.导热性压敏粘接性片状成型体(G)的制造方法，其包括以下工序:制作混合组合物的工序，所述混合组合物含有100质量份的含(甲基)丙烯酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：北川明子，熊本拓朗，
申请(专利权)人：日本瑞翁株式会社，
类型：
国别省市：