By processing the heating process, a first engagement of the metal parts at the beginning of the process (W), (T) the joint surface (Wa), (Ta) the temperature of the metal parts (W) and (T) above the melting point of 20%, preferably 40% or above, through the heating process. First joining a pair of metal parts at the beginning of the process (W), (T) heating depth (H) is more than 1.0mm.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摩擦接合方法以及接合构造体
本专利技术涉及利用在一对金属部件(包含发动机部件)的各接合面上产生的摩擦热,接合一对金属部件的各接合面的摩擦接合方法等。
技术介绍
例如,在制造燃气涡轮发动机的压缩机或者涡轮的转子,即将盘和动叶片构成为一体型构造的一体型叶轮(叶轮盘(blisk))的情况下,采用与切削加工相比,能够实现材料成本的削减以及加工时间的缩短的摩擦接合。而且,对一般的摩擦接合简单地进行说明,如下。在用于构成一体型盘轮等接合构造体的一对金属部件的各接合面对置的状态下,使一方的金属部件向另一方的金属部件侧相对移动,从而使一对金属部件的各接合面接触。然后,在使一对金属部件的各接合面对置接触的状态下,使一方的金属部件相对于另一方的金属部件朝着与对置方向正交的方向相对往复移动,将一方的金属部件向另一方的金属部件侧相对按压,直到一对金属部件的靠近量(位移量)达到目标靠近量(位移量)为止。由此,从一对金属部件的各接合面排出氧化物或者污垢等作为溢料,通过摩擦热能够使一对金属部件的各接合面软化而接合。此外,与本专利技术相关的现有技术例如有,日本国专利公开公报特开2009 - 297788号(专利文献I)、特开2005 - 199355号(专利文献2)、日本国专利公报第3072239号(专利文献3)。
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,为了充分确保一对金属部件的接合强度,需要增大将一方的金属部件向另一方的金属部件侧相对地按压的接合负荷(按压负荷),提高溢料的排出性,在使一对金属部件的各接合面活性化的状态下进行接合。因此,如果一对金属部件的强度或者刚性不够高,则 ...
【技术保护点】
一种摩擦接合方法,是利用在一对金属部件的各接合面产生的摩擦热,接合一对上述金属部件的各接合面的摩擦接合方法,其特征在于,具备:对一对上述金属部件中的至少任一的上述金属部件的接合面进行加热的加热工序;上述加热工序结束后,在一对上述金属部件的各接合面对置的状态下,使一方的上述金属部件向另一方的上述金属部件侧相对移动,从而使一对上述金属部件的各接合面接触的接触工序;以及上述接触工序结束后,在一对上述金属部件的各接合面对置接触的状态下,使一方的上述金属部件相对于另一方的上述金属部件向与上述对置接触的接合面平行的方向相对地往复运动,同时将一方的上述金属部件向另一方的上述金属部件侧相对地按压,直到一对上述金属部件的靠近量成为目标的靠近量为止,从而通过摩擦热使一对上述金属部件的各接合面软化而接合的接合工序,通过上述加热工序的处理,上述接合工序开始时的至少任一的上述金属部件的接合面的温度为该上述金属部件的材料的熔点的20%以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.25 JP 2011-0974561.一种摩擦接合方法,是利用在一对金属部件的各接合面产生的摩擦热,接合一对上述金属部件的各接合面的摩擦接合方法,其特征在于,具备: 对一对上述金属部件中的至少任一的上述金属部件的接合面进行加热的加热工序; 上述加热工序结束后,在一对上述金属部件的各接合面对置的状态下,使一方的上述金属部件向另一方的上述金属部件侧相对移动,从而使一对上述金属部件的各接合面接触的接触工序;以及 上述接触工序结束后,在一对上述金属部件的各接合面对置接触的状态下,使一方的上述金属部件相对于另一方的上述金属部件向与上述对置接触的接合面平行的方向相对地往复运动,同时将一方的上述金属部件向另一方的上述金属部件侧相对地按压,直到一对上述金属部件的靠近量成为目标的靠近量为止,从而通过摩擦热使一对上述金属部件的各接合面软化而接合的接合工序, 通过上述加热工序的处理,上述接合工序开始时的至少任一的上述金属部件的接合面的温度为该上述金属部件的材料的熔点的20%以上。2.根据权利要求1所述的摩擦接合方法,其特征在于, 通过上述加热工序的处理,使上述接合工序开始时的任...
【专利技术属性】
技术研发人员:大岩直贵,坂元理绘,大竹泰弘,津乘充良,中村贤治,河岛宏明,
申请(专利权)人:株式会社IHI,
类型:
国别省市:
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