一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及电路板技术方案

本发明专利技术公开了一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，包括：在电路板的基材上涂布感光树脂；在涂布感光树脂之后，对电路板的表面进行贴膜，曝光、去膜和显影，以去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在电路板的金属线路上的感光树脂；在去除电路板的金属线路上的感光树脂之后，在电路板上丝网印刷阻焊材料。本发明专利技术还提供了相应的阻焊加工系统及超厚铜箔电路板。在本发明专利技术中，由于感光树脂与金属线路的高度差较基材与金属线路的高度差小，丝网印刷感光阻焊油墨时，沉积在感光树脂上的感光阻焊油墨厚度薄，有利于感光阻焊油墨在固化过程中排出气泡，避免固化后的感光阻焊油墨起泡掉油，且还可避免后续焊接元器件时出现虚焊现象。

Welding method, system and circuit board for ultra thick copper foil circuit board

The invention discloses an ultra thick copper circuit board solder processing method, including: the circuit board substrate coated on the photosensitive resin; after coating a photosensitive resin film, the surface of the circuit board, to film exposure, and developing the photosensitive resin to remove the substrate on the circuit board when the photosensitive resin coating the metal residue in the circuit board on the line; after the photosensitive resin on the metal removal line on the circuit board, screen printing on circuit board solder materials. The invention also provides a corresponding solder suppression processing system and an ultra thick copper foil circuit board. In the invention, the height difference between the photosensitive resin and the metal substrate and the metal line is the line height difference is small, the screen printing photosensitive solder resist ink, photosensitive solder resist ink thickness deposited on the thin photosensitive resin, photosensitive solder resist ink to discharge air bubbles during the curing process, avoid the photosensitive solder resist ink curing after the foaming off oil, and also can avoid the phenomenon of the subsequent welding components.

【技术实现步骤摘要】
一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及电路板
本专利技术涉及涉及一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及一种超厚铜箔电路板。
技术介绍
一般电路板的表面不需焊接的线路和基材上都覆盖有一层阻焊材料，阻焊材料一般为阻焊油墨，其是通过丝网印刷的方式直接涂布在电路板的表面，起到阻焊绝缘、防止线路氧化的作用。但是，在生产超厚铜电路板的过程中，由于超厚铜电路板的铜层太厚，如铜层与基材的高度差大于或等于320微米，导致在超厚铜电路板表面进行丝网印刷阻焊时，丝网印刷的刮板无法刮到基材，基材表面沉积的阻焊材料太厚，致使阻焊材料在高温固化时，阻焊材料中的气体难以排出，导致固化后的阻焊材料起泡掉油。由于阻焊材料在固化后容易起泡掉油的问题主要是电路板的铜层表面与基材的高度差太大引起的，因此，为了解决这个问题，现在采用树脂涂布和沉铜电镀的工艺制作电路板的外层，以减小铜层表面与基材的高度差，使丝网印刷的刮板能够刮到基材，保证丝网印刷的质量。具体的，该树脂涂布和沉铜电镀的工艺包括:在电路板的外层表面涂布树脂，铲平树脂，使得树脂与铜层表面处于同一水平高度，再沉铜电镀，制作外层线路，以增高铜层表面，使得铜层表面与树脂表面有一定的高度差，印刷阻焊但高度差非常小，不影响丝网印刷。虽然这种树脂涂布和沉铜电镀的工艺制作电路板的外层的方法可以解决阻焊起泡掉油的问题，但是存在如下缺陷:一是，可能树脂铲平不干净，铜层表面上还留有树脂，导致后续电镀的铜层与该层铜层表面接触不良；二是，制作外层电路需要进行图形对位，若对位出现偏差，则将导致外层线路与原来铜层线路之间产生错位。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法、系统及一种超厚铜箔电路板。在本专利技术中，由于涂布在基材表面的感光树脂与金属线路的高度差较基材与金属线路的高度差小，丝网印刷感光阻焊油墨时，沉积在感光树脂上的感光阻焊油墨厚度薄，有利于感光阻焊油墨在固化过程中排出气泡，避免固化后的感光阻焊油墨出现起泡掉油的现象。本专利技术一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法包括:在超厚铜猜电路板的基材上涂布感光树脂；在所述涂布感光树脂之后，对所述电路板的表面进行贴膜，曝光、去膜和显影，以去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在所述电路板的金属线路上的感光树脂；在去除所述电路板的金属线路上的感光树脂之后，在所述电路板上涂布阻焊材料。一种超厚铜箔电路板的阻焊加工系统，包括:树脂涂布装置，用于在超厚铜箔电路板的基材上涂布感光树脂；贴膜装置，用于在所述树脂涂布装置在电路板的基材上涂布感光树脂之后，在所述电路板的表面进行贴膜；第一曝光装置，用于在所述贴膜装置在所述电路板的表面进行贴膜之后，对所述电路板进行曝光；去膜装置，用于在所述第一曝光装置对所述电路板进行曝光之后，将所述电路板表面的膜去除；第一显影装置，用于在所述去膜装置去除所述膜之后，显影去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在所述电路板的金属线路上的感光树脂；阻焊材料涂布装置，用于在所述第一显影装置显影去除所述电路板的金属线路上的感光树脂之后，在所述电路板的表面涂布阻焊材料。—种超厚铜猜电路板，包括基材和设于基材上的金属线路，所述电路板还包括:在所述基材表面未被所述金属线路覆盖的区域上还设有感光树脂，在不需裸露的感光树脂及不需裸露的金属线路的表面上设有阻焊材料。本专利技术实施例在电路板表面涂布感光树脂，通过曝光显影的方式去除电路板的线路上的感光树脂，在基材的表面形成一层感光树脂。由于涂布在基材表面的感光树脂与金属线路的高度差较基材与金属线路的高度差小，丝网印刷感光阻焊油墨时，沉积在感光树脂上的感光阻焊油墨厚度薄，有利于感光阻焊油墨在固化过程中排出气泡，避免固化后的感光阻焊油墨出现起泡掉油的现象。另外，本专利技术方法无需通过在电路板的表面制作两层相同的线路来增厚线路的铜箔，不存在层与层之间的线路图形错位问题，而且本专利技术只包含一次涂布感光树脂和一次涂布阻焊材料的实施步骤，无需多次涂布阻焊材料，工艺流程简单。此外，本专利技术的阻焊材料感光树脂及线路层上形成的厚度较薄，不会出现直接采用一次喷涂油墨或多次喷涂油墨方式于基材表面和线路层表面形成阻焊层，使得超厚铜线路表面的阻焊层和基材表面的阻焊层厚度一致，从而导致线路层上的阻焊层的厚度超出上限值，从而使得后续在焊接元件时出现虚焊现象。换句话说，本专利技术通过在基材表面形成一层感光树脂层，且感光树脂层和线路层表面具有一定高度，再于无需露出的感光树脂层及无需露出的线路层表面形成阻焊层，避免了后续焊接元器件时的虚焊现象发生。【附图说明】图1是本专利技术实施例一种电路板的阻焊加工方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例一种电路板的阻焊加工方法的步骤状态示意图；图3是本专利技术实施例一种超厚铜箔电路板的阻焊加工系统的结构框图；图4是本专利技术实施例另一种超厚铜箔电路板的阻焊加工系统的结构框图；图5是本专利技术实施例一种超厚铜箔电路板。【具体实施方式】本专利技术实施例提供一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，适合应用于超厚铜电路板的制作。以下列举实施例，并结合图1和图2进行详细说明。如图1所示，一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，包括:101、在电路板的基材上涂布感光树脂。可以通过印刷的方式，在电路板的基材上涂布感光树脂，感光树脂用于增加基材的闻度，减小电路板的基材表面与电路板的金属线路表面的闻度差。优选的，在电路板的基材上涂布感光树脂之后，所述金属线路与所述基材上的感光树脂的闻度差小于或等于180微米。当该高度差小于等于180微米时，常规的丝网印刷工艺能够在电路板表面进行丝网印刷阻焊，而且不会因高度差太大，导致基材表面的阻焊油墨沉积太深，固化后起泡掉油。102、在所述涂布感光树脂之后，对所述电路板的表面进行贴膜，曝光、去膜和显影，以去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在所述电路板的金属线路上的感光树脂。在显影去除电路板的金属线路上的感光树脂的同时，保留电路板基材上的感光树月旨，相当于增加了基材的厚度，减小了基材与电路板的金属线路的高度差。可选的，通过贴膜机在电路板表面贴上0.1?0.5微米厚的薄膜，可以防止曝光时，该薄膜粘贴底片。103、在去除所述电路板的金属线路表面上的感光树脂之后，在所述电路板上涂布阻焊材料。可选的，在去除金属线路上的感光树脂之后，可以采用丝网印刷的方式涂布阻焊材料。可选的，所述阻焊材料为感光阻焊油墨。即可以在去除金属线路上的感光树脂之后，在所述电路板上丝网印刷感光阻焊油墨，再通过对感光阻焊油墨进行预烘、曝光、显影和固化，完成电路板的阻焊加工。以下结合图2，对上述实施例再做说明。在超厚铜箔电路板的基材201上印刷感光树脂203，在印刷感光树脂203时，电路板的金属线路202上将会粘附少量感光树脂203。通过贴膜、曝光、去膜和显影，去除金属线路202上粘附的感光树脂203，达到只在基材201上填充感光树脂203的目的，相当于减小了基材与金属线路的高度差。然后，在感光树脂203和金属线路202上丝网印刷感光阻焊油墨204，再通过曝光固化感光阻焊油墨，制成超厚铜电路板。由于感光树脂203与金属线路202的高度差较基材201与金属线路202的高度差小，丝网印刷感光阻焊油墨时，沉积在感光树脂上的感光阻焊油墨厚度薄，有利于感光阻焊油墨在固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于，包括：在电路板的基材上涂布感光树脂；在所述涂布感光树脂之后，对所述电路板的表面进行贴膜，曝光、去膜和显影，以去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在所述电路板的金属线路上的感光树脂；在去除所述电路板的金属线路上的感光树脂之后，在所述电路板上涂布阻焊材料。

【技术特征摘要】
1.一种超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于，包括: 在电路板的基材上涂布感光树脂； 在所述涂布感光树脂之后，对所述电路板的表面进行贴膜，曝光、去膜和显影，以去除在电路板的基材上涂布感光树脂时残留在所述电路板的金属线路上的感光树脂； 在去除所述电路板的金属线路上的感光树脂之后，在所述电路板上涂布阻焊材料。2.根据权利要求1所述的超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于:在所述涂布感光树脂之后，所述金属线路与所述基材上的感光树脂的高度差小于或等于180微米。3.根据权利要求1所述的超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于:所述膜的厚度为0.1~0.5微米。4.根据权利要求1至3任一项所述的超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于:在所述电路板上涂布阻焊材料具体为:在所述电路板的表面丝网印刷感光阻焊油墨。5.根据权利要求4所述的超厚铜箔电路板的阻焊加工方法，其特征在于:对所述电路板进行丝网印刷阻焊材料之后还包括:对所述阻焊材料进行预烘，曝光、显影和固化。6.一种超厚铜箔电路板的阻焊加工系统，其特征在于:包括: 树脂涂布装置，用于在超厚铜箔电路板的基材上涂布感光树脂； 贴膜装置，用于在所述树脂 涂布装置在电路板的基材上涂布感光树脂之后，在所述电路板的表面进行贴膜； 第一曝光装置，用于在所述贴膜装置在所述电路板的表面进行贴膜之后，对所述电路板进行曝光； 去膜装置，用于在所述第一曝光装置对所述电路板进行曝光之后，将所述电路板表面的膜去除； 第一显影装置，用于在所述去膜装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭长峰，刘宝林，崔荣，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：