The present invention provides a method for manufacturing a soft medium circuit, including the production, the requirements of the circuit pattern thickness soft medium circuit meet the reliability requirements of the subsequent bond making and bond zone pattern and meet the requirements of the reliability of the interconnection soldering tin soldering area pattern making. With the above scheme, to solve the resulting soft substrate circuit before soldering tin in the process of the circuit substrate roughness variation and flux patch area and the bonding area pollution problems, can greatly improve the reliability of hybrid integrated circuit.
【技术实现步骤摘要】
一种软介质电路的制作方法
本专利技术属于软介质电路制作
,尤其涉及的是一种软介质电路的制作方法。
技术介绍
微波混合集成电路中转接器内导体与镀金软介质电路之间采用锡焊互联工艺,防止锡焊时因“金脆”现象的产生而降低锡焊互联界面处可靠性,电路基片上镀金焊盘的金层不能超过1微米;而同一块电路上需要进行引线键合的焊盘,为了保证键合质量,焊盘镀金厚度需要大于2.5微米。目前的做法是将锡焊焊盘采用搪锡工艺将金层去除,以保证焊接质量,具体的做法为:(a)整版电镀金厚2.5微米;(b)光刻蚀电路图形,包括刻蚀锡焊区、刻蚀键合区、刻蚀正面传输线2.5微米、刻蚀背面金属化2.5微米、覆铜板;(c)搪锡处理,将锡焊区搪锡处理。现有技术有如下不足:1、对于软介质电路,搪锡过程会造成电路基板的平整性变差,影响电路基板的贴片质量;2、搪锡过程中的助焊剂会污染电路基板,影响电路基板的贴片质量和金属丝键合互联的可靠性。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种软介质电路的制作方法。本专利技术的技术方案如下:一种软介质电路的制作方法,其中,包括以下步骤:步骤一:在软介质电路种子层的正面及背面电镀金层2.5微米;步骤二:采用半导体集成电路制作工艺的光刻蚀及时制作电路图形;步骤三:采用半导体集成电路制作工艺的光刻技术,在锡焊区开出工艺窗口;步骤四:采用半导体集成电路制作工艺的湿法腐蚀技术,将工艺窗口中的金层腐蚀减薄到0.5微米,背面采用光刻胶保护。所述的软介质电路的制作方法,其中,所述步骤四中,包括光刻蚀锡焊区0.5微米,光刻 ...
【技术保护点】
一种软介质电路的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:在软介质电路种子层的正面及背面电镀金层2.5微米;步骤二:光刻蚀电路图形;步骤三:在锡焊区开出工艺窗口;步骤四:将工艺窗口中的金层腐蚀减薄到0.5微米,背面采用光刻胶保护。
【技术特征摘要】
1.一种软介质电路的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:在软介质电路种子层的正面及背面电镀金层2.5微米;所述正面及背面电镀金层2.5微米为整版电镀金;步骤二:光刻蚀电...
【专利技术属性】
技术研发人员:王斌,曹乾涛,宋振国,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十一研究所,
类型:发明
国别省市:
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