成像设备及车载摄像机制造技术

本发明专利技术公开了一种成像设备和车载摄像机，该成像设备包括：保持至少一个光学元件的镜筒；图像传感器，该图像传感器将所述光学元件获得的拍摄对象的图像转变成电信号；电路板，所述图像传感器安装在该电路板上；以及固定壁主体，该固定壁主体是与镜筒不同的主体，并且在镜筒安装到固定壁主体的在拍摄对象侧的端部上的情况下，通过借助于粘结剂的粘结结构，电路板安装到固定壁主体在与拍摄对象侧相对的一侧上的端部上。

Imaging device and on-board camera

The invention discloses an imaging device and vehicle mounted camera, the imaging apparatus includes a holding tube at least one optical element; the image sensor, the image sensor and the optical element of the image object change into electrical signals; circuit board, an image sensor mounted on the circuit board and fixed; the wall body, the fixed wall is the main body and the barrel is different, and in the tube installed in the object side end fixed on the wall of the body case through a bonding structure by means of the binder, the end of the circuit board is installed to a fixed wall in subject and the subject side on the opposite side.

【技术实现步骤摘要】
成像设备及车载摄像机本申请是申请日为2011年3月31日，申请号为201110079817.9的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种用作数码相机、数字摄像机等的成像设备(imagingapparatus)，并尤其涉及一种适于车载摄像机的成像设备。
技术介绍
具有用于成像等的诸如透镜的光学元件和图像传感器的成像设备广泛用于车载摄像机、数码相机、数字摄像机等，其中所述图像传感器诸如是CCD(电荷耦合器件)、CMOS(互补金属氧化物半导体)等。在上述成像设备中，通常，在光学元件的成像位置处，在已经执行高精度定位调节的状态下固定图像传感器，并且光学元件和图像传感器存储在壳体内。并且在一些情况下，光学元件和壳体是整体的。壳体具有防水功能和防尘功能。另一方面，作为车载摄像机等，取决于用途，存在需要外形类似而透镜和图像传感器的规格稍微不同的型号的情况。例如，即使使用相同的透镜，在模拟输出情况和数字输出的情况下，存在必须使用不同种类的图像传感器的情况。并且存在这样的情况，使得在需要高精度图像的情况下，使用具有小尺寸像素的图像传感器，并且在用于黑色地点的情况下，使用具有大尺寸像素且高成像灵敏度的图像传感器。在这些情况下，即使使用相同的透镜，存在必须使用不同种类的图像传感器的情况。并且即使在使用相同的图像传感器的情况下，也存在需要不同透镜的情形。例如，在车载摄像机用于后视监视器的情况下，优选的是水平视角(可视范围)较宽，而在车载摄像机用于障碍物探测的情况下，优选的是具有较大的特定观察范围。在这种情况下，对于相同的图像传感器使用不同的透镜(存在包括电子器件系统的情况)。顺便提及，作为传统成像设备，已经提出这样一种成像设备，其中，壳体被分成前壳体和后壳体，并且在前壳体中，透镜、镜筒和图像传感器被布置成使得每个光轴相对应，并且O形圈置于前壳体和后壳体之间，由此，确保了图像传感器相对于透镜定位的自由度以及改善了防水和防尘功能(见日本专利申请公开说明书第2008-33010号)。另外，已经提出一种成像设备，该成像设备被构造成使得保持透镜的镜筒与壳体一体形成，具有图像传感器的电路板螺纹紧固到壳体的内周面的螺纹上，并且透镜和图像传感器之间的距离可以通过转动透镜(或电路板)来予以调节(见日本专利申请公开说明书第2009-290527号)。但是，在上述传统成像设备的日本专利申请公开说明书第2008-33010号中公开的成像设备中，当光轴方向上厚度不同的图像传感器安装到前壳体中时，发生如下问题。作为图像传感器的类型，已知厚且大的QFP(方形扁平式封装)和薄且小CSP(芯片级封装)。在此，当QFP布置在适用于CSP的壳体中时，壳体的前壳体和电路板太远而不能将前壳体粘结到电路板上，这是由于图像传感器的像素表面和QFP的电路板之间的距离大所致。另一方面，当CSP布置在适用于QFP的壳体中时，壳体的前壳体和电路板太靠近，并因此，前壳体与电路板干涉，这是由于图像传感器的像素表面与CSP的电路板之间的距离太小所致。为了解决这种问题，需要针对图像传感器的形式适当形式的壳体。但是，这会导致需要大量部件的新问题。另外，为了保持透镜，镜筒需要高精度模制，并且在一些情况下，需要以大约几微米的精度模制。以这样的精度制造镜筒是非常困难的，此外还存在出现形式不同的情况。在这种情况下，透镜的组装精度恶化，并即使在组装好的透镜组具有相同的透镜构成的情况下，光学特性也是不同的。如果镜筒仅以高精度制造，考虑通过切割铝等来制造镜筒。但是，从大规模生产的角度来看，通过切割铝来制造包括被粘结部分的镜头的构造并非是优选的。这是因为即使在压铸的情况下，为了以高精度制造被粘结部分的形式，还需要二次加工。另外，在日本专利申请公开说明书第2009-290527号中公开的成像设备中，图像传感器的可移动范围较宽，并且如果图像传感器在光轴方向上的厚度变化，在调节透镜和图像传感器之间的距离方面不存在问题。但是，在日本专利申请公开说明书第2009-290527号中公开的构造中，透镜和图像传感器之间的距离通过转动图像传感器(或透镜)而予以调节。因此，在保持透镜的镜筒的壳体在垂直于光轴的横截面上为方形的情况下，图像传感器的四边和壳体的四边并不总是相对应，并且壳体的布置方向受到限制。在日本专利申请公开说明书第2009-290527号中公开的成像设备中，为了避免这个问题，存放透镜的壳体局限于圆柱形状。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种成像设备，其中实现了部件的通用性(communalization)、适当的光学特性、保持围绕光学元件的稳定的密封性能以及确保壳体设计方面的自由度。为了实现上述目的，本专利技术的一个实施方式提供了：一种成像设备，其包括：保持至少一个光学元件的镜筒；将光学元件所获得的拍摄对象的图像转变成电信号的图像传感器；其上安装图像传感器的电路板；以及固定壁主体，该固定壁主体是与镜筒不同的主体，并且镜筒安装到固定壁主体的在拍摄对象侧的端部上，而借助于粘结剂通过粘结结构电路板安装到固定壁主体中的在与拍摄对象侧相对一侧上的端部上。附图说明图1是根据本专利技术第一实施方式的成像设备的外部透视图；图2是示出图1的成像设备的内部构造的透视图；图3是示出从图2的构造上拆下后壳体部分的状态的透视图；图4是示出从图3的构造上拆下前壳体部分的状态的透视图；图5是从不同角度看到的图4的构造的透视图；图6是示出从图4的构造上拆下安装电子器件的电路板和用于固定的元件的状态的透视图；图7是从不同角度看到的图6的构造的透视图；图8是示出从图6的构造拆下固定壁主体的状态的透视图；图9是固定壁主体的横剖面透视图(cross-sectionalperspectivediagram)；图10是从不同角度看到的图9的固定壁主体的透视图；图11A到11D是解释粘结结构的视图，且图11A是示出在两个定位的元件之间的间隙被用粘结剂填充的状态的视图，图11B是示出由于粘结剂固化收缩两个元件相对偏移的视图，图11C是示出两个定位的元件通过间接粘结结构粘结的状态的视图，而图11D是示出两个元件通过间接粘结结构粘结的状态的视图；图12是示出根据第二实施方式的成像设备的主要部分的透视图；图13是示出根据第三实施方式的成像设备的主要部分的透视图；图14是示出根据第四实施方式的成像设备的主要部分的透视图；图15是示出根据第五实施方式的成像设备的主要部分的透视图；图16是示出根据第六实施方式的成像设备的主要部分的透视图；图17是用于图16所示的成像设备的固定壁主体的透视图；以及图18是从不同角度看到的图17的固定壁主体的透视图。具体实施方式下面，根据附图详细描述本专利技术的实施方式。[第一实施方式]利用图1到10解释作为示例的根据本专利技术第一实施方式的成像设备10。如图1和2所示，成像设备10包括前壳体部分11、成像光学系统20(在图1中，示出透镜41和光学元件保持器22的前端部，这将在后面描述)、以及安装电子器件的电路板部分70，并且成像光学系统20和安装电子器件的电路板部分70安装到前壳体部分11上。前壳体部分11形成围绕至少成像光学系统20的外表面S，并且成像设备10能够安装到需要的位置。在本实施方式中，前壳体部分11在垂直于拍摄光轴O的平面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成像设备，包括：保持至少一个光学元件的镜筒；图像传感器，该图像传感器将所述光学元件获得的拍摄对象的图像转变成电信号；电路板，所述图像传感器安装在该电路板上；固定壁主体，该固定壁主体是与镜筒不同的主体，并且在镜筒安装到固定壁主体的在拍摄对象侧的端部上的情况下，通过借助于粘结剂的粘结结构，电路板安装到固定壁主体的在与拍摄对象侧相对的一侧上的端部上；以及用于固定的元件，该用于固定的元件将电路板固定在固定壁主体上，其中所述粘结结构包括：间接粘结结构，该间接粘结结构设置在固定壁主体和用于固定的元件之间以及用于固定的元件和电路板之间，并且在此所述固定壁主体和电路板经用于固定的元件间接粘结；以及间隙填充粘结结构，该间隙填充粘结结构设置在所述固定壁主体和电路板之间，并且在此所述固定壁主体和电路板直接粘结。

【技术特征摘要】
2010.03.31 JP 080340/101.一种成像设备，包括：保持至少一个光学元件的镜筒；图像传感器，该图像传感器将所述光学元件获得的拍摄对象的图像转变成电信号；电路板，所述图像传感器安装在该电路板上；固定壁主体，该固定壁主体是与镜筒不同的主体，并且在镜筒安装到固定壁主体的在拍摄对象侧的端部上的情况下，通过借助于粘结剂的粘结结构，电路板安装到固定壁主体的在与拍摄对象侧相对的一侧上的端部上；以及用于固定的元件，该用于固定的元件将电路板固定在固定壁主体上，其中所述粘结结构包括：间接粘结结构，该间接粘结结构设置在固定壁主体和用于固定的元件之间以及用于固定的元件和电路板之间，并且在此所述固定壁主体和电路板经用于固定的元件间接粘结；以及间隙填充粘结结构，该间隙填充粘结结构设置在所述固定壁主体和电路板之间，并且在此所述固定壁主体和电路板直接粘结。2.如权利要求1所述的成像设备，还包括：前壳体部分，该前壳体部分设置在镜筒的拍摄对象侧上；其中，每个定位部分分别设置在前壳体部分和固定壁主体上，所述定位部分执行前壳体部分和固定壁主体在以光学元件的光轴为中心的旋转方向上的定位。3.如权利要求2所述的成像设备，其中，前壳体部分的定位部分是构成所述前壳体部分的外形的一侧，而所述固定壁主体的定位部分是固定壁主体的壁的一侧，执行所述定位使得构成所述前壳体部分的外形的所述一侧和固定壁主体的壁的所述一侧大致彼此平行。4.如权利要求2所述的成像设备，其中，执行所述定位使得所述前壳体部分的定位部分和所述固定壁主体的定位部分彼此接触。5.如权利要求2所述的成像设备，其中，执行在以光学元件的光轴为中心的旋转方向上定位的突起部分设置在固定壁主体的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛充，川崎俊之，金谷志生，小形哲也，由村贤一，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：发明
国别省市：