一种LED封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装方法，包括以下步骤：A、将绝缘材料固定于散热器上形成一绝缘层，并在绝缘层上留出若干通孔，以露出散热器；B、采用固晶胶将LED晶片固定在绝缘层露出的散热器上；C、将已用固晶胶固定好的LED晶片及散热器放入烤箱进行烘烤，使固晶胶固化；D、将固定于散热器上的LED晶片的正负极用导线连接形成串联或并联；E、混合硅胶和荧光粉制得荧光胶，控制荧光胶的色温为2000K~8000K；F、将荧光胶点于LED晶片的中心，并使其覆盖绝缘层的通孔；G、将点胶后散热器放入烤箱进行烘烤，使荧光胶固化。本发明专利技术简化了封装工序，散热效果好，同时提高了LED封装结构的耐高压性能。

A LED packaging method

The invention discloses a LED package method, which comprises the following steps: A, the insulating material is fixed on the radiator to form an insulating layer on the insulating layer, and set aside a plurality of through holes, to expose the radiator; B, using solid crystal glue LED wafer is fixed on the insulating layer on the exposed radiator, will have C; with the LED chip and the radiator solid crystal glue fixed well into the oven for baking, the solid crystal glue curing; D, the positive and negative LED chip fixed on the radiator on the pole connected by wires formed in series or in parallel; E, hybrid silica gel and fluorescent powder prepared fluorescent glue, glue control fluorescent color temperature is 2000K~8000K; F the fluorescent glue in the LED, the center of the wafer, and the through hole is covered with an insulating layer; G, after dispensing into the oven to bake the radiator, the fluorescent glue curing. The invention simplifies the encapsulation process and has good heat radiation effect, and simultaneously improves the high voltage resistance performance of the LED packaging structure.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装方法
本专利技术涉及LED封装领域，特别是一种LED封装方法。
技术介绍
随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，由于LED具有高光效、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。由于LED是一种电致发光半导体器件，其发光时约有百分之三十的电能转换为光，剩余电能则转换为热量，而热量积累造成的LED温度上升，是引起LED光衰的主要原因。因而，LED芯片的散热性能是影响LED使用寿命至关重要的因素。传统的LED封装方法如下:先用五金冲压，电镀及精密注塑等方法制作支架，接着将LED晶片固定在支架上，再点胶，烘烤制成灯珠，然后将灯珠管脚连接于铝基板上，最后将铝基板安装于散热器上。该封装方法制得的封装结构中热量要通过狭窄的灯珠管脚、铝基板的绝缘层才扩散到散热器，最后才由散热器扩散到空气中，散热路径太长及狭小，散热效果差。而且由于灯珠的制作包括灯珠支架冲压、支架电镀、支架注塑、灯珠固晶、焊金线、点硅胶荧光粉、烘烤、灯珠分光、灯珠打包等工序，工艺繁杂，封装成本高。同时，该结构中由于散热器上安装有LED晶片的表面并不全部绝缘，其耐高压性能低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种LED封装方法，该方法工艺简单，而且制得的封装结构散热效果好，耐高压性能好。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是: 一种LED封装方法，包括以下步骤: A、固定绝缘材料，将绝缘材料固定于散热器上形成一绝缘层，并在绝缘层上留出若干通孔，以露出散热器； B、固晶，采用固晶胶将LED晶片固定在绝缘层露出的散热器上； C、第一次烘烤，将已用固晶胶固定好的LED晶片及散热器放入烤箱进行烘烤，使固晶胶固化； D、焊线，将固定于散热器上的LED晶片的正负极用导线连接形成串联或并联，该导线焊接于绝缘层对应散热器的另一侧以形成电器隔离；E、制备荧光胶，混合硅胶和荧光粉制得荧光胶，控制荧光胶的色温为2000K~8000Κ； F、点胶，将荧光胶点于LED晶片的中心，并使其覆盖绝缘层的通孔； G、第二次烘烤，将点胶后散热器放入烤箱进行烘烤，使荧光胶固化。作为上述技术方案的改进，所述步骤A中的绝缘层的厚度为0.01~0.5mm。进一步，所述步骤B为LED晶片直接用固晶胶紧贴在金属散热器上。进一步，所述步骤C中的烘烤温度为100~200℃以上，烘烤时间为0.5~4h。进一步，所述步骤D中的导线为铝线、金线或合金线，其直径为20-30μπι。进一步，所述步骤E中的荧光粉为黄色、红色或橙色的一种或几种荧光粉的混合物。进一步，所述步骤G中的烘烤温度为5(Tl80°C以上，烘烤时间为0.5~5h。本专利技术的有益效果是:本专利技术的封装方法将LED晶片直接固定安装于散热器上，以最大限度地缩小LED晶片散热路径，散热效果好，光衰少，延长了 LED晶片的使用寿命，而且去除了灯珠，省去了灯珠的制造工序，大大简化了工艺过程，降低了封装成本。同时，由于散热器上设置有绝缘层，绝缘层上用于将LED晶片固定安装到散热器上的通孔用荧光胶覆盖，如此散热器上安装有LED晶片的表面全部绝缘，因而大大提高了该封装结构的耐高压性能，其耐高压值最高可达到4000伏。【具体实施方式】一种LED封装方法，包括以下步骤: A、固定绝缘材料，将绝缘材料固定于金属散热器上形成一绝缘层，并在绝缘层上留出若干通孔，以露出散热器； 所述绝缘材料可通过丝印、喷涂或粘贴方法固定于散热器上。采用丝印或喷涂方法时，将绝缘材料直接丝印或喷涂在散热器上形成绝缘层，并在丝印或喷涂的过程中直接形成通孔；采用粘贴方法时，可以采用带孔的绝缘纸直接粘贴于散热器上形成带通孔的绝缘层。此外，为了保证封装结构的耐高压值超过500伏，要求绝缘层的厚度为0.01mm以上，优选地，所述绝缘层的厚度为0.01-0.5mm,既可以保证封装结构的耐高压值超过500伏，又避免因绝缘层厚度太厚而造成整个封装结构体积太大。B、固晶，采用固晶胶将LED晶片固定在绝缘层露出的散热器上； 优选地，采用固晶机将LED晶片固定在绝缘层露出的散热器上，实现机器作业，提高固晶效率。本专利技术由于LED晶片直接粘贴于散热器表面，LED晶片发光时产生的热量直接通过散热器发散到空气中，散热路径短，散热效果佳。C、第一次烘烤，将已用固晶胶固定好的LED晶片及散热器放入烤箱进行烘烤，使固晶胶固化； 为了使固晶胶能够充分固化，保证LED晶片能够牢固地粘贴于散热器上，防止LED晶片在后续地封装过程中移位或者掉落而影响封装效率，优选地，第一烘烤的烘烤温度为100-200?以上，烘烤时间为0.5~4h，更优选地，烘烤温度为15(Tl80°C，烘烤时间为2~4h。D、焊线，将固定于散热器上的LED晶片的正负极用导线连接形成串联或并联，该导线焊接于绝缘层对应散热器的另一侧以形成电器隔离； 第一次烘烤后，采用超声摩擦焊线机将LED晶片的正负极用导线连接形成串联或并联，该导线焊接于绝缘层对应散热器的另一侧以形成电器隔离，避免了人工焊接时受工人水平的影响，其焊接质量好、焊接效率高。E、制备荧光胶，混合硅胶和荧光粉制得荧光胶，控制荧光胶的色温为2000Κ~8000Κ ； 为了使LED封装结构具有较好的光色一致性，制备荧光胶过程中需要将硅胶和荧光粉混合均匀，所述荧光粉根据需要可以采用黄色，红色或橙色等一种或几种荧光粉的混合物，根据荧光粉加入量的多少，控制荧光胶的色温为2000Ι8000Κ。F、点胶，将荧光胶点于LED晶片的中心，并使其覆盖绝缘层的通孔； 采用点胶机将步骤E中制得的荧光胶点于LED晶片的中心，并使荧光胶覆盖绝缘层的通孔，使得散热器上安装有LED晶片的表面整个被绝缘，保证了 LED封装结构的耐高压性能，使其耐高压值最高可达到4000伏，使该LED封装结构应用范围更加广阔。G、第二次烘烤，将点胶后散热器放入烤箱进行烘烤，使荧光胶固化。点胶之后，将散热器移到烤箱进行烘烤，为了使荧光胶充分固化，保证封装结构的绝缘性，第二烘烤的烘烤温度为5(Tl80°C以上，烘烤时间为0.5飞h，更优选地，烘烤温度为15(Tl80°C，烘烤时间为2~3h。为了便于对本专利技术进一步理解，现结合具体实施例对本专利技术进行详细描述。实施例1 首先将绝缘材料直接丝印于散热器上形成带通孔的厚度为0.01mm的绝缘层，接着采用固晶机通过固晶胶将LED晶片粘贴于绝缘层通孔内露出的散热器上，将已用固晶胶固定好的LED晶片及散热器放入烤箱进行第一次烘烤，控制其烘烤温度为150°C，烘烤时间为2h，使固晶胶固化，第一次烘烤完毕后，采用超声摩擦焊线机将固定于散热器上的LED晶片的正负极用直径为20 μ m的铝线连接形成串联或并联，并将铝线焊接于绝缘层对应散热器的另一侧以形成电器隔离，接着将硅胶和荧光粉混合均匀制得荧光胶，并控制荧光胶的色温为6500K，制备好荧光胶之后，采用点胶机将将荧光胶点于LED晶片的中心，并使其覆盖绝缘层的通孔，点胶之后，再将散热器放入烤箱进行第二次烘烤，控制其烘烤温度为150°C，烘烤时间为3h，使荧光胶固化，获得LED封装结构。实施例2 首先将绝缘材料直接丝印于散热器上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装方法，包括以下步骤：A、固定绝缘材料，将绝缘材料固定于散热器上形成一绝缘层，并在绝缘层上留出若干通孔，以露出散热器；B、固晶，采用固晶胶将LED晶片固定在绝缘层露出的散热器上；C、第一次烘烤，将已用固晶胶固定好的LED晶片及散热器放入烤箱进行烘烤，使固晶胶固化；D、焊线，将固定于散热器上的LED晶片的正负极用导线连接形成串联或并联，该导线焊接于绝缘层对应散热器的另一侧以形成电器隔离；E、制备荧光胶，混合硅胶和荧光粉制得荧光胶，控制荧光胶的色温为2000K~8000K；?F、点胶，将荧光胶点于LED晶片的中心，并使其覆盖绝缘层的通孔；G、第二次烘烤，将点胶后散热器放入烤箱进行烘烤，使荧光胶固化。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装方法，包括以下步骤: A、固定绝缘材料，将绝缘材料固定于散热器上形成一绝缘层，并在绝缘层上留出若干通孔，以露出散热器； B、固晶，采用固晶胶将LED晶片固定在绝缘层露出的散热器上； C、第一次烘烤，将已用固晶胶固定好的LED晶片及散热器放入烤箱进行烘烤，使固晶胶固化； D、焊线，将固定于散热器上的LED晶片的正负极用导线连接形成串联或并联，该导线焊接于绝缘层对应散热器的另一侧以形成电器隔离；E、制备荧光胶，混合硅胶和荧光粉制得荧光胶，控制荧光胶的色温为2000K~8000Κ； F、点胶，将荧光胶点于LED晶片的中心，并使其覆盖绝缘层的通孔； G、第二次烘烤，将点胶后散热器放入烤箱进行烘烤，使荧光胶固化。2.根据权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于:所述步骤A中的绝缘材料可以通过丝印、喷涂或粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍活民，关俊明，陈文锡，
申请(专利权)人：江门市亮大照明有限公司，
类型：发明
国别省市：