本发明专利技术涉及一种感光性树脂组合物，含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)敏化色素，其中，所述(A)粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸的结构单元、基于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，所述(B)光聚合性化合物包含具有1个烯属不饱和键的化合物，(D)敏化色素包含下述通式(1)所示的化合物。式(1)中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的苯基、噻吩基或呋喃基，R3表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基或碳原子数1～10的烷基酯基，a和b各自独立地表示0～2的整数，m表示0～5的整数。
Photosensitive resin composition, photosensitive element using the composition, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board
The invention relates to a photosensitive resin composition containing a binder polymer (A), (B) a photopolymerizable compound, (C) a photopolymerization initiator and (D) sensitized pigment, (A) wherein the binder polymer has a (meth) acrylic acid based on the structure of the unit, based on the (methyl) acrylate or ester (methyl) acrylate derivatives of structural units, the (B) a photopolymerizable compound having 1 ethylenically unsaturated bond compounds, (D) pigment sensitized the following general formula (1) contains a compound represented by the following. Type (1), R1 and R2 independently represent a substituted or unsubstituted phenyl, thiophene and furan group, R3 said the number of carbon atoms, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms number from 1 to 10 carbon atoms or alkoxy 1 ~ 10 alkyl ester, a and B independently that 0 ~ 2 integer m represents an integer of 0 to 5.
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种感光性树脂组合物，含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)敏化色素，其中，所述(A)粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸的结构单元、基于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，所述(B)光聚合性化合物包含具有1个烯属不饱和键的化合物，(D)敏化色素包含下述通式(1)所示的化合物。式(1)中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的苯基、噻吩基或呋喃基，R3表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基或碳原子数1～10的烷基酯基，a和b各自独立地表示0～2的整数，m表示0～5的整数。【专利说明】感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法和印刷线路板的制造方法本申请是原申请的申请日为2010年2月3日、申请号为201080007574.1、专利技术名称为《感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法和印刷线路板的制造方法》的中国专利申请的分案申请。
本专利技术涉及感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法和印刷线路板的制造方法。
技术介绍
在印刷线路板的制造领域中，作为蚀刻、镀敷等所使用的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物、感光性元件(叠层体)。印刷线路板例如以下那样地制造。首先，将感光性元件的感光性树脂组合物层叠层(层压)在电路形成用基板上。接下来，向感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线使该规定部分曝光、固化。然后，在剥离除去支持膜之后，通过将除了该规定部分以外的部分(未曝光未固化部分)从基板上除去(显影)，从而在基板上形成由感光性树脂组合物的固化物形成的抗蚀剂图案。对所得的抗蚀剂图案实施蚀刻处理或镀敷处理而在基板上形成电路，然后最终剥离除去抗蚀剂来制造印刷线路板。这里蚀刻处理是指将未被抗蚀剂图案被覆的电路形成用基板的导体层蚀刻除去，然后剥离抗蚀剂的方法。另一方面，镀敷处理是指对未被抗蚀剂图案被覆的电路形成用基板的导体层进行铜和焊料等的镀敷处理，然后除去抗蚀剂，对被该抗蚀剂被覆的金属面进行软蚀刻的方法。作为上述曝光的方法，以往，使用了以水银灯为光源隔着光掩模进行曝光的方法。此外，近年来提出了被称为DLP (数字光源处理，Digital Light Processing)、LDI (激光直接成像,Laser Direct Imaging)的、将图案的数字数据直接描绘于感光性树脂组合物层的直接描绘曝光法(例如，参照非专利文献I)。该直接描绘曝光法与隔着光掩模的曝光法相t匕，位置对准精度良好，并且可获得高精细的图案，因此导入到高密度封装基板的制作中。在曝光工序中，为了提高生产效率，需要尽量缩短曝光时间。然而，上述直接描绘曝光法，由于使用激光等单色光作为光源，一边扫描基板一边照射光线，因此与以往的隔着光掩模的曝光方法相比，有需要较长曝光时间的倾向。因此，与以往相比，需要进一步提高感光性树脂组合物的灵敏度。另一方面，随着近年来的印刷线路板的高密度化，对感光性树脂组合物的高分辨率和高密合性的要求也提高了。特别是在封装基板的制作中，要求可形成线宽/间距(L/S)为10/10(单位:μ m)以下的抗蚀剂图案的感光性树脂组合物。此外，高密度封装基板由于电路间的宽度窄，因此抗蚀剂形状优异也是重要的。如果抗蚀剂的截面形状为梯形或倒梯形、或抗蚀剂的底部拖尾，则通过随后的蚀刻处理或镀敷处理而形成的电路可能会发生短路、断路，因此不优选，优选抗蚀剂形状为矩形且无底部拖尾。此外，对感光性树脂组合物而言，要求固化后的剥离特性优异。即，通过缩短抗蚀剂的剥离时间来提高剥离工序的生产效率，此外，通过减小抗蚀剂的剥离片尺寸来防止剥尚片在电路基板上再附着、提闻生广成品率。这里，专利文献I中，作为具有可应对直接描绘曝光法的良好灵敏度的感光性树脂组合物，公开了使用特定的粘合剂聚合物、敏化色素等的感光性树脂组合物。专利文献2中公开了，为了使对基板的密合性(耐显影液性)良好，而导入多官能丙烯酸酯化合物使交联点增多了的感光性树脂组合物。专利文献3中公开了，为了使曝光部分与未曝光部分之间的反差(成像性)良好，而使用了儿茶酚、氢醌等阻聚剂的感光性树脂组合物。专利文献1:日本特开2005-122123号公报专利文献2:日本特开2003-215799号公报专利文献3:日本特开2000-162767号公报非专利文献I 工> 卜口二 7実装技術”，2002年6月号，p.74?79
技术实现思路
专利技术所要解决的课题对感光性树脂组合物而言，要求使灵敏度、分辨率、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性等各特性平衡良好地提高。然而，专利文献I的感光性树脂组合物，虽然灵敏度、剥离特性方面良好，但是分辨率和密合性方面不一定充分。专利文献2的感光性树脂组合物，具有良好的密合性，但另一方面，在剥离特性方面不充分，有难以将固化物从基板剥离除去的倾向。专利文献3的感光性树脂组合物，虽然在分辨率、密合性和成像性方面良好，但是在灵敏度方面不充分，在使用直接描绘曝光法的情况下需要较长曝光时间。这样，以往的感光性树脂组合物都无法充分地满足使抗蚀剂图案形成后的感光性树脂组合物所要求的各特性良好地平衡。因此，本专利技术的目的是提供灵敏度、分辨率、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性都良好的感光性树脂组合物，以及使用了该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法和印刷线路板的制造方法。用于解决课题的方法为了实现上述目的，本专利技术提供一种感光性树脂组合物，是含有㈧粘合剂聚合物、⑶光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和⑶敏化色素的感光性树脂组合物，其中，(A)粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸的结构单元、基于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，(B)光聚合性化合物包含具有I个烯属不饱和键的化合物，(D)敏化色素包含下述通式(I)所示的化合物。【权利要求】1.一种感光性树脂组合物，是含有（A)粘合剂聚合物、（B)光聚合性化合物、（C)光聚合引发剂和（D)敏化色素的感光性树脂组合物， 所述（A)粘合剂聚合物具有基于（甲基）丙烯酸的结构单元、以及基于（甲基）丙烯酸苄酯或（甲基）丙烯酸苄酯衍生物的结构单元， 所述（B)光聚合性化合物包含具有I个烯属不饱和键的化合物， 所述（D)敏化色素包含下述通式（I)所示的化合物， 2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述（B)光聚合性化合物包含分别以下述通式（2)或下述通式（3)表示的化合物， 3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述（B)光聚合性化合物还包含双酚A系二（甲基）丙烯酸酯化合物。4.根据权利要求1~3中任一项所述的感光性树脂组合物，所述（B)光聚合性化合物还包含具有(聚)氧亚乙基链或(聚)氧亚丙基链的三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯化合物。5.根据权利要求1~4中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(B)光聚合性化合物还包含具有(聚)氧亚乙基链和(聚)氧亚丙基链的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯。6.根据权利要求1~5中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(A)粘合剂聚合物还具有基于(甲基)丙稀酸烷基酷的结构单兀。7.根据权利要求1~6中任一项所述的感光本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，是含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)敏化色素的感光性树脂组合物，所述(A)粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸的结构单元、以及基于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，所述(B)光聚合性化合物包含具有1个烯属不饱和键的化合物，所述(D)敏化色素包含下述通式(1)所示的化合物，式(1)中，R1和R2各自独立地表示取代或未取代的苯基、噻吩基或呋喃基，R3表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基或碳原子数1～10的烷基酯基，a和b各自独立地表示0～2的整数，m表示0～5的整数，在m为2～5的情况下，存在的多个R3彼此既可以相同也可以不同。FDA0000393571220000011.jpg
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫坂昌宏，村松有纪子，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。